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飞灰粉末及其制备方法、半导体封装用树脂组合物和使用它的半导体器件

摘要

一种基本上不含有硅烷醇基的飞灰粉末,其中将10克飞灰粉末浸渍在20℃的100ml纯水中6小时后的水萃取液的电导率为200μS/cm或更小。本发明提供了离子杂质含量减少了的并对各种树脂具有优异亲合力(润湿性)的飞灰粉末。

著录项

  • 公开/公告号CN1784276A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-06-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN200480012453.0

  • 发明设计人 黑柳秋久;西森修次;山地豪;

    申请日2004-03-11

  • 分类号B09B3/00;C01B33/18;C08K3/36;C08L101/00;H01L23/29;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人封新琴

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 17:20:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-01-13

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-08-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-07

    公开

    公开

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