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公开/公告号CN1785558A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-06-14
原文格式PDF
申请/专利权人 东南大学;
申请/专利号CN200510095739.6
发明设计人 林保平;梁敏;
申请日2005-11-21
分类号B22F9/24(20060101);
代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;
代理人叶连生
地址 210096 江苏省南京市四牌楼2号
入库时间 2023-12-17 17:20:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-12-24
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-09
实质审查的生效
2006-06-14
公开
机译: 导电银浆和电磁波密封成分无效的银粉
机译: 银粉,其制备方法和银浆
机译: 纳米银粉的制备方法及其在制备纳米银粉和导电油墨中的应用
机译:通过混合多形态和微纳米银粉制备的导电银浆料的电阻率
机译:用于导电厚膜的微米级片状银粉的制备
机译:硅太阳能电池上银粉的有效性和银浆的作用机理
机译:用于光电器件的球形和片状银粉
机译:冲击波将纳米银粉合并为块状纳米结构银。
机译:颜色层次结构:微米级球形胶体组件的不同光学特性
机译:通过激光烧结喷墨印刷合成用于金属沉积的亚微米级银粉
机译:球形导电壳在导电半空间上的电磁暂态响应