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导电银浆用微米级球形银粉的制备方法

摘要

导电银浆用微米级球形银粉的制备方法适合用于工业上大规模生产球形银粉,所得球形高纯超细银粉适用于电子工业导电银浆的制备。采用在氧化还原过程中将硝酸银溶液滴加到还原剂和分散剂中,同时用氨水调节溶液的pH值来制备微米级银粉,通过调节不同的分散剂、搅拌速度、反应温度、反应时间以制得0.1~3.0μm的不同粒径的微米级球形银粉。

著录项

  • 公开/公告号CN1785558A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-06-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东南大学;

    申请/专利号CN200510095739.6

  • 发明设计人 林保平;梁敏;

    申请日2005-11-21

  • 分类号B22F9/24(20060101);

  • 代理机构32200 南京经纬专利商标代理有限公司;

  • 代理人叶连生

  • 地址 210096 江苏省南京市四牌楼2号

  • 入库时间 2023-12-17 17:20:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-12-24

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-08-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-14

    公开

    公开

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