于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法

摘要

一种于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法，具有改善传统表面贴装技术电子组件焊锡性的能力，是以印刷电路板置于输送系统(或可通过带电气流的载具板置于输送带)上，配合大气式低温等离子体系统因将PCB焊垫的含碳有机物清除进而增加焊锡性，再通过传统的表面贴装技术生产线，将电子零件装设于该数个印刷电路板上，能提高生产焊锡性功能，特别可提高无铅制程焊点合格率的目的。特别适用于电子组件接点小及高频使用的通讯产品及未来趋势。