各向异性导电薄片及其制造工艺,适配器装置及其制造工艺,和用于电路装置的电气检查设备

摘要

本发明公开一种各向异性导电薄片及其制造工艺，和用于电路装置的电气检测设备，通过该各向异性导电薄片，能可靠地实现对各个待连接电极必要的电连接，而与这样的电极的设置图案无关，并能可靠地实现对各个待连接的电极的必要电连接，即使待连接电极是以微小间距高密度设置的，且其可以低成本制造，该电气检测设备装配有各向异性导电薄片和适配器装置。本发明的各向异性导电薄片是这样获得的，即通过使支撑于可释放支撑板上的导电弹性体层受到激光束加工，从而形成按照可释放支撑板上特定图案设置的导电路径形成部件，形成用于绝缘部件的材料层，并使材料层受到固化处理，从而形成绝缘部件，该材料层由经固化变成弹性聚合物质的材料组成。

说明书

技术领域

本发明涉及各向异性导电薄片，其适于用在电路装置，如印制电路板等及其制造工艺的电气检测，适配器装置及其制造工艺，和用于该电路装置的电气检测设备，其装备有各向异性导电薄片或适配器装置。

背景技术

关于用于组成或固定集成电路装置或任何其它电子部件的电路板，通常在电子部件等组装或电子部件等固定以便确认电路板的布线图案具有期望的性能之前，需要检测电路板的电气特性。

作为用于执行电路板的电气检测的方法，现有公知的方法结合使用检测电极装置，其中多个电极是按照位于纵向和横向上的网格点的位置安置的，和用于电气连接该检测电极装置的检测电极至检测对象的电路板待检测电极的适配器，等。用在该方法中的适配器由称为改变间距板(pitch-changing board)的印制布线板组成。

如已知该适配器具有一个表面，多个按照相应于电路板待检测电极图案安置的连接电极，和在另一个表面上，多个在具有和检测电极装置的检测电极相同的间距的网格点位置安置的端电极，且一个表面上具有多对连接电极，每对都由用于供应电流的连接电极和用于电压测量的连接电极组成，并按照相应于电路板上待检测电极的图案安置，该电路板是检测对象，且在另一个表面上，多个端电极在具有和检测电极装置的检测电极相同间距的网格点的位置安置，等等。前面的适配器被用在，例如电路板每个电路的开路短路测试，且后面的适配器被用在电路板中每个电路的电阻测量测试中。

为了在电路板的电气检测中实现作为检测对象的电路板对适配器的稳定的电气连接，其通常被执行以使各向异性导电弹性体薄片被插在作为检测对象的电路板和适配器之间。

各向异性导电弹性体薄片是仅在厚度方向上具有导电性的薄片，或具有大量压力敏感的导电性导体部件，当它们被挤压时仅在厚度方向上具有导电性。

如同各向异性导电弹性体薄片，已知多种结构且其中典型例子包括通过一致地分散金属颗粒于弹性体中获得的结构(参看例子，下面的现有技术1)，和通过不均匀地分布导电磁性金属颗粒于弹性体中(参看，例如下面的现有技术2)，从而形成大量导电路径形成部件，每个都在厚度方向上延伸，和绝缘部件，其将导电路径形成部件和那些通过限定每个导电部件形成部件和绝缘部件的表面之间的水平差而获得的部件彼此绝缘。

对于具有待检测电极的电路板，该检测电极具有小安置间距，各向异性导电弹性体薄片，其中导电路径形成部件已经按照相应于电路板待检测电极图案的图案形成，且从实现高可靠性连接看是优选的。

然而，这样的各向异性导电弹性体薄片本身是作为单个产品制造的并由其自身操纵。因此有必要保持并固定其与相对电气连接操作中的适配器和电路板的规定位置。

然而，用于实现良好地利用了独立各向异性导电体系统薄片的电路板电气连接的装置涉及一个问题，即在按电路板中待检测电极间距(以下称为“电极间距”)定位，保持和固定各向异性导电弹性体时碰到困难，该电路板是检测对象，也就是，待检测电极之间彼此邻近的中心距离变得更小。

当电路板和各向异性导电弹性体薄片由于温度改变受到热滞，即使必要的定位，保持和固定已经一旦实现，会出现电气连接状态改变的问题，和稳定连接的状态没有保持的问题，这是由于形成电路板材料和形成各向异性导电弹性体薄片的材料之间的热胀和热缩导致的应力程度变得更不同，该电路板是检测的对象。

为了解决上述问题，因此提出了由适配器主体组成的适配器装置，该适配器主体的前表面上具有按照相应于电路板中待检测电极图案安置的连接电极，该电路板是检测对象，且在其背表面上有按照网格点位置安置的端电极，且各向异性导电弹性体薄片整体地提供于适配器主体的前表面上(参看，例如下面的现有技术4和现有技术5)。

在这样的适配器装置的制造过程中，各向异性导电弹性体薄片是以，例如下面的方式形成的。

如图27所示，用于各向异性导电弹性体的材料层95A首先通过应用带有分散在聚合物质形成材料中的导电磁性物质颗粒的用于各向异性导电弹性体的材料至适配器主体90的前表面(图27中的上表面)上而形成，该聚合物质形成材料将通过固化成为弹性聚合物质，在适配器主体90上通过，例如丝网印刷形成有连接电极91。

如图28所示，一个模板(以下称为“上阳模(top force)”)80，其中铁磁物质部件81按照，例如作为检测对象的电路板的待检测电极相同的图案安置，且非磁性物质部件82被安置在不同于铁磁物质部件81的其它部分，而其它模板(以下称为“下阴模(bottom force)”)85，其中铁磁物质部件86是按照作为检测对象的电路板的待检测电极对跖电极的图案安置，而非磁性物质部件87是安置在不同于磁性物质部件86的其它部分，这两个模板被用来安置适配器主体90，在上阳模80和下阴模85之间，适配器主体90上用于弹性各向异性导电弹性体的材料层95A已经以这样的方式形成，即连接电极91位于上阳模80的铁磁物质部件81和它们相应的下阴模85的铁磁物质部件86之间，且电磁体对83和88被分别安置在上阳模80的上表面和下阴模85的下表面上。

电磁铁83，88被操作，从而平行磁场是在从上阳模80的铁磁物质部件81向下阴模85上它们相应的铁磁物质部件86的方向上施加的。此时，因为上阳模80的铁磁物质部件81和下阴模85的铁磁物质部件86用作磁极，具有较高强度的磁场被应用至上阳模80的铁磁物质部件81和它们相应的下阴模85的铁磁物质部件86之间的区域而非其它区域。作为结果，在用于各向异性导电弹性体的材料层95A中，分散在用于各向异性导电弹性体的材料层95A中的导电磁性物质颗粒向位于上阳模80的铁磁位置部件81和它们相应的下阴模85的铁磁物质部件86之间的部分，即位于适配器主体90的连接电极91上的部分移动以在这样的部分聚积并取向，以便在用于各向异性导电弹性体的材料层的厚度方向上对准。

在该状态，用于各向异性导电弹性体的材料层95A受到固化处理，例如，加热，每个都在厚度方向延伸的大量导电路径形成部件96组成的各向异性导电弹性体薄片95和将它们彼此绝缘的绝缘部件97整体形成于适配器主体90的前表面上，其状态为导电路径形成部件96已经安置在它们相应的连接电极91上，如图29所示，适配器装置就这样产生了。

按照这样的适配器装置，各向异性导电弹性体薄片的定位操作是不必要的，且良好的电气连接状态被稳定地保持，即使环境改变，如在电路板的电气检测中由温度改变导致的热滞。因此，可实现连接的高可靠性。

然而，上述适配器装置涉及下面的问题。

如用于形成或固定电子部件的电路板是公知的，即其电极是以沿，如矩形四边的框的形式安置的。为了对这样的电路板执行电气检测，有必要使用具有适配器主体90的适配器装置，其以沿如图30所示的矩形的四边的框的形式安置的。在这样的适配器装置中，各向异性导电弹性体薄片95被提供于，例如包括在适配器主体90的前表面上的连接电极91的矩形区域内，如图30中交替的长短虚线所示。

因为这样的各向异性导电弹性体薄片95的所有中央部分成为绝缘部件，然而，用于各向异性导电弹性体的材料层95A中央部分中的导电颗粒的移动距离在各向异性导电弹性体薄片95的形成过程中变得极其长。作为结果，难于稳妥地在这些部分收集导电颗粒从而成为导电部件。因此，导电颗粒没有以必要的量填充到最终导电路径形成部件96中，且相当量的导电颗粒保留在绝缘部件97中，以致不能确切形成期望的各向异性导电弹性体层。

另一方面，当前有进一步向更高密度集成的趋势，也就是电极的安置间距，即邻近电极之间的中央距离由于沿向更高功能性和集成电路装置中更高电容的方向转移增加电极的数目而变小。当电气检测是在用于形成或固定这样的集成电路装置的电路板上进行时，因此也就需要使用适配器装置，其连接电极是以小间距高密度安置的。

当各向异性导电弹性体薄片95在这样的适配器装置的制造过程中形成于适配器主体90的前表面上时，然而，自然需要使用上阳模80和下阴模85，其中铁磁物质部件81和86分别是以极其小的间距安置的。

当各向异性导电弹性体薄片95是以上述方式用这样的上阳模80和下阴模85形成时，然而，铁磁物质部件81a或86a与上阳模80和下阴模85每个中邻近该部件的铁磁物质部件81b或86b之间的间隔变小，且上阳模80和下阴模85之间的间隔由于存在于它们之间的适配器主体90的厚度而变得相当大，因此磁场不仅施加在从上阳模80的铁磁物质部件81a向下阴模85相应的铁磁物质部件86a的方向上(由箭头X指示)，而且，施加在例如从上阳模80的铁磁物质部件81a朝向邻近其相应的铁磁物质部件86a的下阴模85的铁磁物质部件86b的方向上(由接头Y指示)，如图31所示。因此难于收集导电磁性物质颗粒于用于各向异性导电弹性体的材料层95A中位于上阳模80的铁磁物质部件81a和其相应的下阴模85的铁磁物质部件86a之间的部分，因此导电磁性物质颗粒也收集在位于上阳模80的铁磁物质部件81a和下阴模85的铁磁物质部件86b之间的部分。此外，难于在用于各向异性导电弹性体的材料层95A的厚度方向上充分地取向导电磁性物质颗粒。作为结果，不能获得带有期望的导电颗粒和绝缘部件的各向异性导电弹性体薄片。

进一步，如上所述，各向异性导电弹性体薄片的形成要求上阳模80和下阴模85的两个模板。因为这些模板是按照预期的适配器装置逐个制造的，且其制造过程复杂，适配器的制造成本极其昂贵，这导致了电路装置的检测成本的增加。

作为适配器装置，已经被提出，其中通过形成导电弹性体层于适配器主体的前表面上然后使导电弹性体层受到激光束加工以除去其中的一部分，彼此独立的导电路径形成部件分别形成于适配器主体的各个连接电极上(参看，例如下面的现有技术6)。

按照这样的适配器装置，邻近导电路径形成部件之间必要的绝缘特性能可靠地实现，因为每个导电路径形成部件是以彼此独立的状态形成的。

在适配器装置中，然而，每个导电路径形成部件仅受适配器主体的连接电极支撑，因此适配器装置涉及导电路径形成部件易于下降的问题，且因此适配器装置的耐用性降低。

也涉及这样的问题，即适配器主体可能被导电路径形成部件形成后的激光束加工损伤。

现有技术1：已公开的日本专利申请93393/1976；

现有技术2：已公开的日本专利申请147772/1978；

现有技术3：已公开的日本专利申请250906/1986；

现有技术4：已公开的日本专利申请151564/1992；

现有技术5：已公开的日本专利申请82531/1994；

现有技术6：已公开的日本专利申请229270/1998。

发明内容

本发明是在前述状况下做出的且其第一个目的是提供各向异性导电薄片及其制造工艺，通过它对各个要连接的电极必要的电气连接可可靠地实现而与这些电极的安置图案无关，且当电极以微小间距高密度安置时能可靠地实现对要连接的各个电极必要的电气连接，且其可以低成本制造。

本发明的第二个目的是提供适配器装置和制造工艺，通过它能可靠地实现对作为检测对象的电路装置必要的电气连接，而与这些电路装置的待检测电极的安置图案无关，且甚至在电路装置的待检测电极是以微小间距高密度安置时，能可靠地实现对作为检测对象的电路装置的必要的电气连接，且其可以低成本制造并具有高耐用性。

本发明的第三个目的是提供电气检测设备，通过它能可靠地实现对作为检测对象的电路板必要的电气检测，而与电路装置的待检测电极的安置图案无关，且当电路板的待检测电极以微小的间距高密度安置时，能可靠地执行对作为检测对象的电路装置必要的电气检测。

按照本发明，提供了一种用于制造各向异性导电薄片的工艺，该导电薄片用多个导电路径形成部件按照规定的图案1形成，每个规定的图案1在薄片的厚度方向上延伸且通过绝缘部件彼此绝缘，该工艺包括以下步骤：

使支撑于可释放支撑板上的导电弹性体层受到激光束加工，从而形成导电路径形成部件，这些部件是按照可释放支撑板上规定的图案安置的，形成用于由一种材料组成绝缘部件的材料层，该材料层经固化成为特性聚合物质，其处在导电路径形成部件之间，且使材料层受到固化处理从而形成绝缘部件。

在按照本发明的用于制造各向异性导电薄片工艺中，激光束加工优选采用二氧化碳气体激光器。

也优选按照规定的图案安置的导电路径形成部件是通过在导电弹性体层上按照规定的图案形成金属掩膜而形成，且然后使导电弹性体层受到激光束加工。

在各向异性导电薄片的制造工艺中，金属掩膜也优选通过使导电弹性体层受到镀覆处理而形成。

金属掩膜也优选通过在导电弹性体层上形成金属薄层，形成抗蚀剂层而形成，按照规定的图案在抗蚀剂层中形成有开口，在金属薄层的表面上并使金属薄层中通过抗蚀剂层开口暴露部分的表面受到镀覆处理。

在按照本发明的用于制造各向异性导电薄片的工艺中，导电弹性体层可优选为具有磁性的导电颗粒被分散在绝缘特性聚合物质中，其处于这样的取向状态以便在厚度方向上对齐。

在各向异性导电薄片这样的制造工艺中，导电弹性体层可优选通过形成用于导电弹性体的材料层而形成，其中具有磁性的导电颗粒包含在液体弹性体材料中，该液体弹性体材料将在固化后成为弹性聚合物质，在可释放的支撑板上，于材料层厚度方向上施加磁场至用于导电弹性体的材料层上并使用于导电弹性体的材料层受到固化处理。

按照本发明，提供了一种各向异性导电薄片，其通过用于制造各向异性导电薄片的上述工艺制造。

按照本发明，提供了一种用于制造由适配器主体组成的适配器装置的工艺，在该适配器主体的前表面上具有连接电极区域，其中多个连接电极已经按照相应于待检测电路装置中待检测电极的图案形成，且各向异性导电薄片整体提供于适配器主体的连接电极区域并由多个分别位于连接电极表面的导电路径形成部件组成，并在厚度方向上延伸，且绝缘部件将这些导电路径形成部件彼此绝缘，该工艺包括以下步骤：

使导电弹性体层受到激光束加工从而形成导电路径形成部件，该导电形成部件按照相对可释放支撑板上适配器主体连接电极的特定图案安置，该导电弹性体层支撑于可释放支撑板上并且具有磁性的导电颗粒分散在弹性聚合物质，导电颗粒以这样的状态取向以便在厚度方向对齐，

在适配器主体上叠加可释放支撑板，其上导电路径形成部件已经形成，其中用于由材料形成的绝缘部件的材料层已经形成于连接电极区域上，从而使连接电极区域中每个连接电极与相应的导电路径形成部件接触，其中该材料将经固化变成弹性聚合物质，并使用于绝缘部件的材料在该状态受到固化处理，从而形成绝缘部件。

按照本发明，提供了用于制造由适配器主体构成的适配器的过程，该适配器主体前表面上具有连接电极区域，其中已经按照相应于待检测电路装置中待检测电极的图案形成多对连接电极，每对都由2个电极组成，这两个电极用于电流供应和用于电压测量，和整体提供于适配器主体的连接电极区域上并由多个位于连接电极各个表面上的导电路径形成部件组成并在厚度方向上延伸的各向异性导电薄片，和将这些导电路径形成部件彼此绝缘的绝缘部件，该过程包括：

使导电弹性体层受到激光束加工从而形成按照相对可释放支撑板上适配器主体的连接电极的特定图案安置的导电路径形成部件，该导电弹性体层被支撑于可释放支撑板上且具有磁性的导电颗粒分散在弹性聚合物质中，并这样取向以便在厚度方向上对齐，

在适配器主体上叠加可释放支撑板，在该可释放支撑板上已经形成导电路径形成部件，其中由将在固化后变成弹性聚合物质的材料组成的用于绝缘部件的材料层已经形成于连接电极区域上，从而使适配器主体的连接电极区域中每个连接电极与和它相应的导电路径形成部件连接，并使用于绝缘部件的材料层在该状态受到固化处理，从而形成绝缘部件。

在用于制造适配器装置的按照本发明的工艺，激光束加工可优选由二氧化碳气体激光器执行。

优选按照特定图案安置的导电路径形成部件是通过在导电弹性体层的表面上按照特定图案形成金属掩膜，并使导电弹性体层受到激光束加工。

在适配器装置这样的制造工艺中，金属掩膜可优选通过使导电弹性体层表面受到镀覆处理而形成。

金属掩膜也优选通过在导电弹性体层上形成金属薄层，形成抗蚀剂层而形成，其中已经在金属薄层的表面上按照规定的图案形成了开口，并使通过金属薄层中抗蚀剂层的开口暴露的部分的表面受到镀覆处理。

在按照用于制造适配器装置的本发明工艺中，导电弹性体层可优选是这样的，即具有磁性的导电颗粒被分散在绝缘弹性聚合物质中，并以这样的状态取向以便在厚度方向上对准。

在这样的适配器装置的制造过程中，导电弹性体层可优选通过形成用于导电弹性体的材料形成，其中含有具有磁性的导电颗粒的液体弹性体材料在可释放支撑板上固化后成为弹性聚合物质，在厚度方向上施加磁场至用于导电弹性体的材料层并使用于导电弹性体的材料层受到固化处理。

按照本发明，提供了一种由上述用于制造适配器装置的工艺获得的适配器装置。

按照本发明，提供了一种用于电路装置的电气检查设备，该电路装置包括上述各向异性导电薄片或适配器装置。

发明效果

按照用于制造各向异性导电薄片的本发明的工艺，导电弹性体层受到激光束加工，从而形成导电路径形成部件，因此可获得具有预期导电性的导电路径形成部件。进一步，因为形成了多个按照规定图案安置的导电路径形成部件，且然后用于弹性体的材料层在这些导电路径形成部件之间形成并受到固化处理，从而形成绝缘部件，能可靠地获得其中根本不存在导电颗粒的绝缘部件。此外，不必使用用于制造传统各向异性导电薄片的模子，其中安置有大量铁磁物质部件。

因此，按照通过这样的工艺获得的本发明的各向异性导电薄片，对各个待连接电极必要的电气连接能可靠地实现而与这样的电极安置图案无关，且能可靠地实现对各个电极必要的电气连接，即使电极以微小的间距高密度安置。此外，这样的各向异性导电薄片可以低成本制造。

按照用于制造适配器装置的本发明的工艺，导电弹性体层受到激光束加工以除去其中的一部分，从而形成期望形式的导电路径形成部件，因此能可靠地实现各向异性导电薄片，其中已形成有具有期望导电性的导电路径形成部件。

进一步，因为按照与适配器主体连接电极相关的特殊图案安置的多个导电路径形成部件是在可释放支撑板上形成的，且然后用于弹性体的材料在这些导电路径形成部件之间形成并受到固化处理，从而形成绝缘部件，各向异性导电薄片，即能可靠地获得其中根本不存在导电颗粒的绝缘部件。

此外，不必使用用于制造传统各向异性导电薄片的昂贵的模具，其中布置有大量铁磁物质部件。

进一步，因为各个导电路径形成部件是和绝缘部件整体形成的，且所有这些部件支撑于适配器主体上，防止了导电路径形成部件从适配器主体上掉落。

因为导电路径形成部件由激光束加工形成的步骤是在可释放支撑板上执行的，防止了适配器主体的表面在各向异性导电薄片的形成过程中被损伤。

按照这样的工艺获得的本发明的适配器装置，因此，能可靠地实现对作为检测对象的电路装置各个待检测电极必要的电气连接，而不管待检测电极这样的图案，且即使待检测电极以微小的间距高密度安置，也能可靠地实现对待检测电极必要的电气连接。此外，这样的适配器装置的制造成本可降低，且可实现高耐用性。

按照用于本发明的电路装置的电气检测设备，检测对象的电路装置上必要的电气检测能可靠地执行而与电路装置待检测电极的安置图案无关，且即使电路装置待检测电极以微小的间距高密度安置，也能可靠地执行必要的对电路装置的电气检测。

附图说明

图1是横截面视图，其示出按照本发明的示例性各向异性导电薄片构造。

图2是横截面视图，其以放大的尺寸示出图1所示的各向异性导电薄片的主要部件的构造。

图3是横截面视图，其示出用于导电弹性体的材料层已经在可释放支撑板上形成的状态。

图4是横截面视图，其以放大的尺度示出用于导电弹性体的材料层。

图5是横截面视图，其示出磁场已经在厚度方向上应用到用于导电弹性体的材料层上的状态。

图6是横截面视图，其示出导电弹性体层已经形成于可释放支撑板上的状态。

图7是横截面视图，其示出金属薄层已经在导电弹性体层上形成的状态。

图8是横截面视图，其示出具有开口的抗蚀剂层已经在金属薄层上形成的状态。

图9是横截面视图，其示出金属掩膜已经在抗蚀剂层的开口上形成的状态。

图10是横截面视图，其示出多个导电路径形成部件已经按照可释放支撑板上规定的图案形成的状态。

图11是横截面视图，其示出用于绝缘部件的材料层已经在可释放支撑板上形成的状态。

图12是横截面视图，其示出其上形成有导电路径形成部件的可释放支撑板已经叠加在其上形成有用于绝缘部件的材料层的可释放支撑板上的状态。

图13是横截面视图，其示出绝缘部件已经在相邻导电路径形成部件之间形成的绝缘部件。

图14是横截面视图，其示出按照本发明第一实施例的适配器装置的构造。

图15是横截面视图，其示出图14中示出的适配器装置的适配器主体的构造。

图16是横截面视图，其放大的尺度示出图14中所示的适配器装置的各向异性导电薄片。

图17是横截面视图，其示出用于绝缘部件的材料层已经形成于适配器主体前表面上的状态。

图18是横截面视图，其示出其上形成有导电路径形成部件的可释放支撑板已经叠加在其上形成有用于绝缘部件的材料层的适配器主体的状态。

图19是横截面视图，其示出绝缘部件已经在邻近导电路径形成部件之间形成的状态。

图20是横截面视图，其示出按照本发明第二个实施例的适配器装置的构造。

图21是横截面视图，其示出图20中示出的适配器装置的适配器主体的构造。

图22是横截面视图，其以放大的尺度示出图20中所示的适配器装置中各向异性导电薄片。

图23示出按照本发明第一个实施例用于电路装置的电气检测设备的构造。

图24示出按照本发明第二个实施例用于电路装置的电气检测设备的构造。

图25示出这样的状态，即导电路径形成部件已经通过仅除去部分处的外围部分成为导电弹性体层中导电路径形成部件而形成。

图26是横截面视图，其示出这样的状态，即导电路径形成部件已经通过仅除去部分处的外围部分成为导电弹性体层中导电路径形成部件而形成。

图27是横截面视图，其示出这样的状态，即在传统适配器装置的制造中用于各向异性导电弹性体的材料层已经在形成于适配器主体的前表面上。

图28是横截面视图，其示出这样的主体，即用于各向异性导电弹性体的材料层形成于其上的适配器主体已经安置在一个模板和另一个模板之间。

图29是横截面视图，其输出这样的状态，即各向异性导电薄片已经在适配器主体的前表面上形成以产生适配器装置。

图30是横截面视图，其示出适配器主体的连接电极的安置状态。

图31是横截面视图，其示出在传统适配器装置的制造过程中，应用到用于各向异性导电弹性体的材料层上的磁场方向。

[字符说明]

1a  上侧的适配器装置，

1b  下侧的适配器装置，

2    夹持器，            3  定位针，

5    电路装置，

6，7 待检测电极，

10   各向异性导电薄片，

11   导电路径形成部件，

11A  用于导电弹性体的材料层

11B  导电弹性体层，

12   绝缘部件，

12A  用于绝缘部件的材料层，

15，15A  可释放支撑板，

16  金属薄层   17  抗蚀剂层

17a  开口      18  金属掩膜，

20   适配器主体，

21，21b，21c  连接电极，

21a  连接电极对，

22   端电极    23  内部布线部件，

25   连接电极区域，

50a  上侧检测头，

50b  下侧检测头，

51a，51b  检测电极装置，

52a，52b  检测电极，

53a，53b  电线，

54a，54b  支撑件，

55a，55b  各向异性导电薄片，

56a  上侧支撑板，

56b  下侧支撑板，

57a，57b  连接器，  80  一个模板，

81，81a，81b  铁磁物质部件，

82  非磁性物质部件，

83  电磁体，          85  另一个模板，

86，86a，86b  铁磁物质部件，

87  非磁性物质部件，

88  电磁体，          90  适配器主体，

91  连接电极，

95  各向异性导电弹性体薄片，

95A  用于各向异性导电弹性体的材料层，

96  导电路径形成部件，

97  绝缘部件。

具体实施方式

本发明的实施例以下将详细说明。

<各向异性导电薄片>

图1是横截面视图，其示出按照本发明的示例的各向异性导电薄片的构造，而图2是横截面视图，其以放大的尺度示出图1中所示的各向异性导电薄片的主要部件的构造。在该各向异性导电薄片10中，每个都在薄片厚度方向上延伸的多个导电路径形成部件11按照规定的图案安置，且将这些导电路径形成部件彼此绝缘的绝缘部件12以整体地粘接到导电路径形成部件11上的形成在邻近的导电路径形成部件11之间形成。导电路径形成部件11的规定图案是相应于待检测电极图案的图案，例如作为检测对象的电路装置的待检测电极。

导电路径形成部件11是通过使具有磁性的导电颗粒P以这样的状态包含在绝缘弹性聚合物质中，以便在薄片的厚度方向上对齐。另一方面，绝缘部件12是由不含导电颗粒P的弹性聚合物质形成的。形成导电路径形成部件11的弹性聚合物质和形成绝缘部件12的弹性聚合位置可彼此不同或相同。

在所示的实施例中，导电路径形成部件11从绝缘部件12上伸出的突出部件是在各向异性导电薄片10的一个表面(图1中的上表面)上形成的。

按照这样的实施例，电阻值足够低的导电路径在每个导电路径形成部件11上可靠地形成，因为挤压法的压缩程度在导电路径形成部件11必在绝缘部件12中大，从而随挤压力的改变或变化导致的电阻值的改变可减小。作为结果，甚至施加到各向异性导电薄片10的挤压力不均匀时，可以防止各个导电路径形成部件11之间电导率改变。

形成导电路径形成部件11和绝缘部件12的弹性聚合物质可以彼此相同或不同。

形成导电路径形成部件11和绝缘部件12的弹性聚合物质优选是具有交联结构的聚合物质。作为可用来获取这样弹性聚合物质的可固化聚合物质形成材料可使用不同材料。具体的例子包括共轭二烯橡胶如聚丁二烯共聚物橡胶，自然橡胶，聚异戊二烯橡胶，苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶和丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶，及其氢化产品；嵌段共聚物橡胶和苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，及其氢化产品；氯丁二烯，氨基甲酸乙酯橡胶，表氯醇橡胶，硅树脂橡胶，乙烯-丙烯共聚物橡胶和乙烯-丙烯-二烯三元共聚物橡胶。

当上述本实施例中最终各向异性导电薄片10的电阻达到要求时，任何非共轭二烯橡胶的其它材料被优选使用。具体地，从浇铸或成形和处理能力及电气特性的角度看硅树脂橡胶被优选使用。

作为硅树脂橡胶优选通过交联或稠合液体硅树脂橡胶。在10^-1秒剪切速率测量时，液体硅树脂橡胶优选具有不高于10⁵泊的粘度并可以是具有乙烯基或羟基的稠合型，加聚型中任何类型。作为特定的例子，可以是提到的二甲基硅树脂生橡胶，甲基乙烯硅树脂生橡胶和甲基苯烯乙烯硅树脂生橡胶。

硅橡胶优选具有10000到40000分子重量M_W(如以标准聚苯乙烯确定的重量平均分子量；以下将应用同样的方法)。也优选具有最大为2的分子重量分布系数(如以标准聚苯乙烯确定的重量平均分子量M_W对以标准聚苯乙烯确定的数量平均分子量M_n的比率M_W/M_n；下面将应用相同的方法)，因为在最终的导电路径形成部件11中实现良好的热阻。

如包含在导电路径形成部件11中的导电颗粒P，具有磁性的导电颗粒被使用，因为这样的颗粒可以容易地通过一个工艺取向以便在薄片的厚度方向对齐，这将在后面说明。这样的导电颗粒的特定例子包括具有磁性的金属颗粒，如铁，钴和镍，及它们的合金颗粒，包含这样的金属的颗粒，通过使用这些颗粒作为芯颗粒并用具有良好的导电性金属，如金，银，钯或铑镀覆芯颗粒表面而获得的颗粒，和通过使用非磁性金属颗粒，无机物质的颗粒如玻璃珠，或聚合物颗粒作为芯颗粒并用导电磁性金属，如镍或钴镀覆颗粒表面而获得的颗粒。

在这些颗粒中，通过使用镍颗粒作为芯颗粒并用具有良好电导率的金镀覆它们的表面而获得的颗粒被优选使用。

对于用导电金属涂覆芯颗粒的表面没有特殊的限制。然而，例如，使用化学镀，电镀，溅射或气相沉积工艺。

当这些通过用导电金属涂覆芯颗粒P的表面而获得的颗粒被用作导电颗粒P时，从实现良好导电性的角度看颗粒表面上导电金属的涂覆率(用导电金属涂覆的面积对芯颗粒的表面积的比率)优选至少为40％，更优选至少为45％，特别优选为47％到95％。

根据芯质量，要涂覆的导电金属的量以质量计优选为0.5％到50％，更优选为2％到30％，进一步优选为3％到25％，特别优选为4％到20％。当要涂覆的导电金属是金时，根据芯颗粒，以质量计其上的涂覆量优选为0.5％到30％，更优选为2％到20％，还更优选为3％到15％。

导电颗粒P的直径优选为1到100微米，更优选为2到50微米，还更优选为3到30微米，特别优选为4到20微米。

导电颗粒P的颗粒直径分布(D_W/D_n)优选为1到10，更优选为1.01到7，还更优选为1.05到5，特别优选为1.1到4。

当使用满足这样条件的导电颗粒时，最终的导电路径形成部件11变得在压力下容易变形，且可在导电路径形成部件11之间实现充分的电气接触。

对导电颗粒P的形状没有特殊限制。然而，从允许这些颗粒容易地分散于聚合物质形成材料中的角度看，它们优选为球形或星形的，或通过聚积这些颗粒获得的二次颗粒。

这些通过用偶联剂如硅烷偶联剂，或润滑剂处理导电颗粒表面获得的颗粒可适合用作导电颗粒P。通过用偶联剂或润滑剂处理的颗粒表面，最终的各向异性导电连接器的耐用性被提高。

以体积分数计，在导电路径形成部件11中这些包含的导电颗粒P优选比例为15％到45％，更优选20％到40％。如果比例太低，在某些情形中不能获得电阻足够低的导电路径形成部件11。另一方面，如果比例太高，最终的导电路径形成部件11易碎，因此在某些情形中不能实现导电路径形成部件11所要求的弹性。

在本发明中，各向异性导电薄片10是通过使支撑于可释放支撑板上的导电弹性体层受到激光束加工而获得的，从而形成按照可释放支撑板上特定图案安置的导电路径形成部件11，形成用于由材料组成的绝缘部件的材料层，其中材料将通过固化成为这些导电路径形成部件11之间弹性聚合物质，并使用于绝缘部件的材料受到固化处理从而形成绝缘部件12。

导电弹性体层是通过形成用于导电弹性体的材料层，在厚度方向上施加磁场至用于导电弹性体并使用于导电弹性体的材料层受到固化处理而获得的，该导电弹性体具有包含在将通过固化成为弹性聚合物质的液体弹性体材料中的磁性导电颗粒。

各向异性导电薄片10的制造工艺将在下面具体描述。

《导电弹性体层的形成》

首先制备用于导电弹性体的材料，该导电弹性体具有分散于将通过固化变成弹性聚合物质的液体弹性体材料中有磁性的导电颗粒，且用于导电弹性体的材料被应用到可释放支撑板15上以便导电路径形成部件的形成，从而形成用于导电弹性体的材料层11A，如图3所示。在该实施例中，具有磁性的导电颗粒P以分散的状态包含在用于导电弹性体的材料层11A中，如图4所示。

然后磁场在厚度方向上施加到用于导电弹性体的材料层11A上，从而取向分散在用于导电弹性体的材料层11A中的导电颗粒P以便在用于导电弹性体的材料层11A的厚度方向上对齐，如图5所示。然后在保持施加磁场至用于导电弹性体的材料层11A时或在停止施加磁场之后，用于导电弹性体的材料层11A受到固化处理，从而具有包含在弹性聚合物质中的导电颗粒P的导电弹性层11B以被支撑于可释放支撑板15上的状态形成，其中导电颗粒P以这样的状态包含在弹性聚合物质中以便在厚度方向上对齐，如图6所示。

在上述工艺中，作为用于形成可释放支撑板15上的材料可使用金属，陶瓷，树脂或复合材料。

作为用于施加用于导电弹性体材料的方法，可使用印刷方法，如丝网印刷，辊涂方法，刮刀涂布方法等。

用于导电弹性体的材料层11A的厚度是按照要形成的导电路径形成部件厚度设定的。

作为用于施加磁场至用于导电弹性体的材料层11A的装置，可使用电磁体，永磁体等。

施加到用于导电弹性体的材料层11A的磁场的强度优选为0.2到2.5T的强度。

用于导电弹性体的材料层11A的固化处理通常由热处理执行。根据用于形成用于导电弹性体的材料层11A的材料种类，和导电颗粒移动所需的时间等适当地预设特定的加热温度和加热时间。

《导电路径形成部件的形成》

用于镀覆电极的金属薄层16是在支撑于可释放支撑板15上的导电弹性体层11B的表面上形成的，如图7所示。抗蚀剂层17是通过光刻的方法在金属薄层16上形成，如图8所示，其中多个开口17a已经按照要形成的导电路径形成部件的图案形成，即相应于要连接的电极的图案。然后，金属薄层16被用作镀覆电极以使通过金属薄层16中抗蚀剂层17的开口17a暴露的部分受到电镀处理，从而在抗蚀剂层17的开口17a内形成金属掩膜18，如图9所示。在该状态，导电弹性体层11B，金属薄层16和抗蚀剂层17受到激光束加工，从而除去部分抗蚀剂层17，金属薄层16和导电弹性体层11B。作为结果，按照特定图案安置的多个导电路径形成部件11以支撑于可释放支撑板15上的状态形成，如图10所示。然后，余下的金属薄层16和金属掩膜18被从导电路径形成部件11的表面上除去。

在上述工艺中，作为用于在导电弹性体层11B的表面上形成金属薄层16的方法，可使用化学镀方法，溅射方法等。

作为用于形成金属薄层16的材料，可使用铜，金，铝，铑等。

金属薄层16的厚度优选为0.05到2微米，更优选为0.1到1微米。如果该厚度太小，不能形成一致的薄层，且某些情形中这样的薄层可能不适合用作镀覆电极。另一方面如果该厚度太大，在某些情形中可能难于通过激光束加工的方法除去这样的金属薄层。

抗蚀剂层17的厚度是根据要形成的金属掩膜18的厚度预设的。

作为用于形成金属掩膜18的材料，可以使用铜，铁，铝，金，铑等。

金属掩膜18的厚度优选至少为2微米，更优选为5到20微米。如果该厚度太小，在某些情形中这样的金属掩膜可能不适合用作抗激光的掩膜。

激光束加工优选由二氧化碳气体激光器执行，由此期望形式的导电路径形成部件11能可靠地形成。

《绝缘部件的形成》

提供了用于绝缘部件形成的可释放支撑板15A，如图11所示，且通过固化变成绝缘弹性聚合物质的液体弹性体材料被应用到可释放支撑板15A的表面上，从而形成用于绝缘部件的材料层12A。可释放支撑板15被叠加在可释放支撑板15A上，在该可释放支撑板15上形成有导电路径形成部件11，从而使每个导电路径形成部件11和可释放支撑板15A接触，如图12所示，在该可释放支撑板15A上形成有用于绝缘部件的材料层12A。从而使用于绝缘部件的材料层12A在邻近导电路径形成部件11之间形成。在该状态，用于绝缘部件的材料层12A然后受到固化处理，从而将邻近导电路径形成部件11彼此绝缘的绝缘部件12和导电路径形成部件11在它们之间整体地形成，如图13所示。

可释放支撑板15和15A被释放，从而获得图1中所示构造的各向异性导电薄片10。

在上述工艺中，作为用于形成可释放支撑薄片15A的材料，可使用相同的材料作为用于可释放支撑板15的材料以便导电路径形成部件的形成。

作为用于施加用于弹性体的材料的方法，可使用印刷方法如丝网印刷，辊涂方法，刮刀涂布方法等。

用于绝缘部件的材料层12A的厚度是按照要形成的绝缘部件的厚度设定的。

用于绝缘部件的材料层12A的固化处理通常是通过热处理执行。根据形成用于绝缘部件的材料层12A的弹性体材料的种类等预设特定的加热温度和加热时间。

按照上述制造工艺，导电弹性体层11A受到激光束加工以除去一部分从而形成所需形式的导电路径形成部件11，从而能可靠地获得填充有必要量的导电颗粒P并具有预期电导率的导电路径形成部件11，在该导电弹性体层11A中导电颗粒P以这样的状态分散以便在厚度方向上对齐。

进一步，因为按照规定图案安置的多个导电路径形成部件11是在可释放支撑板15上形成的，且用于绝缘部件的材料层12A然后在这些导电路径形成部件11之间形成并受到固化处理，从而形成绝缘部件12，且能可靠地获得其中根本不存在导电颗粒P的绝缘部件12。

此外，需要使用用于制造传统各向异性导电薄片的昂贵的模具，其中安置有大量铁磁物质部件。

按照由这样的工艺获得的各向异性导电薄片10，能可靠地实现对各个电极必要的电连接而与这样的电极安置图案无关，且能可靠地实现对各个待连接电极必要的电气连接，即使电极是以微小的间距高密度安置的。此外，可减少这样的各向异性导电薄片的制造成本。

<适配器装置>

图14是横截面视图，其示出按照本发明第一个实施例的适配器装置的构造，而图15是横截面视图，其示出图14中示出的适配器装置的适配器主体。例如，该适配器装置被用在例如，印制电路板的开路短路测试(open short-circuit)，且该适配器装置具有由多层布线板组成适配器主体20。

在适配器主体20的前表面上(图14和15中的上表面)形成有连接电极区域25，其中多个连接电极21是按照相应于作为检测对象的电路装置的待检测电极的图案的规定图案安置的。

在适配器主体20的后表面上，多个端电极22是按照格点位置安置的，这些格点具有一定的间隔，例如，0.8毫米，0.75毫米，1.5毫米，1.8毫米或2.54毫米，且每个端电极22通过内部布线部件23电连接至其相应的连接电极21。

各向异性导电薄片10在适配器主体20的前表面上以整体地粘接或紧密接触的方式形成于连接电极区域25上。在所示的实施例中，形成有各向异性导电连接薄片10以便覆盖适配器主体20的整个表面。

该各向异性导电连接薄片10是通过多个按照和规定的图案相同的图案安置的导电路径形成部件11形成的，该规定的图案和适配器主体20中的连接电极21相关，且每个在薄片和绝缘部件12的厚度方向上延伸，该绝缘部件12是在邻近导电路径形成部件11之间以整体粘接到每个导电路径形成部件11上并将导电路径形成部件11彼此绝缘的方式形成。该各向异性导电薄片10是以这样的方式安置，即每个导电路径形成部件11位于适配器主体20的各个连接电极21上。

如图16以放大的尺度所示，每个导电路径形成部件11是通过使具有磁性的导电颗粒P包含在绝缘弹性聚合物质中形成的，且具有磁性的导电颗粒P处于在厚度方向上对齐的状态。另一方面，绝缘部件12是通过根本不含有导电颗粒P的弹性聚合物质形成的。形成导电路径形成部件11的弹性聚合物质和形成绝缘部件12的弹性聚合物质可彼此不同或相同。

作为形成导电路径形成部件11的弹性聚合物质和各向异性导电薄片10中的绝缘部件12，以及组成导电路径形成部件11的导电颗粒可使用与图1中所示的各向异性导电薄片10相同的物质。

在所示的实施例中，每个都从绝缘部件12的表面上伸出的突出部件是通过导电路径形成部件11在各向异性导电薄片10的前表面(图16中的上表面)形成的。

按照这样的实施例，电阻值充分低的导电路径可靠地形成于每个导电路径形成部件11中，因为导电路径形成部件11中通过挤压导致的压缩度大于绝缘部件12，从而随挤压力改变或变化的电阻值的改变可减小。作为结果，可防止各个导电路径形成部件11之间电导率变化的发生，即使应用到各向异性导电薄片10上的挤压力不均匀。

在本发明中，上述适配器装置是通过使支撑于可释放支撑板的导电弹性体层受到激光束加工而获得的，从而形成导电路径形成部件11，其按照和可释放支撑板上适配器主体20的连接电极21相关的特定图案安置，叠加其上形成有导电路径形成部件11的可释放支撑板于适配器主体20上，其中用于由弹性体材料组成的绝缘部件的材料层已经在连接电极区域25上形成，该弹性体材料将通过固化形成绝缘弹性聚合物质，从而使适配器主体20的连接电极区域25中的每个连接电极21与其相应的导电路径形成部件11接触，并使用于绝缘部件的材料层在该状态下受到固化处理，从而形成绝缘部件12。

导电弹性体层也是通过在可释放支撑板上形成用于导电弹性体的材料层，在厚度方向上施加磁场至用于导电弹性体的材料层，并使用于导电弹性体的材料层受到固化处理而获得的，该导电弹性体是用包含在液体弹性体材料中的具有磁性的导电颗粒形成的，该液体弹性体材料将通过固化成为弹性聚合物质。

适配器装置的制造工艺将在以下具体说明。

导电弹性体层11B首先是在可释放支撑板15上以如图1中所示的各向异性导电薄片10的制造工艺中相同的方式形成的。金属薄层16是在导电弹性体层11B的表面上形成的，且抗蚀剂层17和金属掩膜层18是在该金属薄层16的表面上形成的。在该状态，导电弹性体层11B，金属薄层16和抗蚀剂层17受到激光束加工，从而按照和适配器主体20的连接电极21相关的特定图案形成安置在可释放支撑板15上的多个导电路径形成部件11(参看图3到图10)。

另一方面，如图17所示，液体弹性体材料被施加到适配器主体20的前表面上，从而形成用于绝缘部件的材料层12A，该液体弹性体材料将通过固化变成绝缘弹性聚合物质。可释放支撑板15然后被叠加在可释放支撑板15A上，在该可释放支撑板15上形成有多个导电路径形成部件11，在该可释放支撑板15A上形成有用于绝缘部件的材料层12A，从而使适配器主体20的连接电极区域25中每个连接电极21与其相应的导电路径形成部件11接触，如图18所示。从而产生用于绝缘部件的材料层12A已经形成于邻近导电路径形成于邻近导电路径形成部件11之间的状态。在该状态，用于绝缘部件的材料层12A然后受到固化处理，由此，在邻近导电路径形成部件11之间，将导电路径形成部件11彼此绝缘的绝缘部件12和导电路径形成部件11及适配器主体20整体地形成，如图19所示。

可释放支撑板15被释放，从而获得图14所示构造的适配器装置，即各向异性导电薄片10整体地形成于适配器主体20的表面上。

在上述工艺中，适配器主体20可按照普通的多层布线板的制造工艺获得。

作为施加用于弹性体的材料的方法，可使用印刷方法，如丝网印刷，辊涂方法，刮刀涂布方法等。

用于绝缘部件的材料层12A的厚度是按照要形成的绝缘部件12的厚度设定的。

用于绝缘部件的材料层12A的固化处理通常是用热处理执行的。特定的加热温度和加热时间是根据形成用于绝缘部件的材料层12A的弹性体材料等预设的。

按照上述制造工艺，导电弹性体层11A受到激光束加工处理以除去其中的部分，从而形成预期形式的导电路径形成部件11，其中导电颗粒P以在厚度方向上对齐的状态分散，因此能可靠地获得各向异性导电薄片10，其中填充有必要数量的导电颗粒P并具有预期电导率的导电路径形成部件11得以形成。

进一步，因为按照和适配器主体20的连接电极21相关的特定图案安置的多个导电路径形成部件11是在可释放支撑板15上形成的，且用于弹性体的材料层12A然后在这些导电路径形成部件11之间形成，并受到固化处理，从而形成绝缘部件12，各向异性导电薄片10能可靠地获得，其中形成根本不存在导电颗粒P的绝缘部件12。

此外，不必使用用于制造传统各向异性导电薄片的昂贵的模具，其中安置有大量的铁磁物质部件。

进一步，因为各个导电路径形成部件11是和绝缘部件12整体地形成的，且这些部件整体由适配器主体20支撑，防止了导电路径形成部件11从适配器主体20上掉落。

因为导电路径形成部件11通过激光束加工形成的步骤是在可释放支撑板15上执行的，防止了各向异性导电薄片10的适配器主体20的表面损伤。

按照通过这样的工艺获得的适配器装置，对作为检测对象的电路装置的各个待检测电极必要的电连接能可靠地实现，而与该待检测电极的安置图案无关，且对各个待检测电极必要的电连接能可靠地实现，即使待检测电极是以微小的间距高密度安置的。此外，可降低制造成本并可实现高耐用性。

图20是说明按照本发明第二实施例的适配器装置构造的横截面视图，图21是说明图20中适配器装置的适配器主体的横截面视图。该适配器装置被用于执行每个布线图案电阻测量检测，该布线图案如，电路装置如印制电路板，并具有由多层布线板组成的适配器主体20。

在适配器主体20的前表面(图20和图21的上表面)上，形成有连接电极25，其中已经安置了多对连接电极21a每个都由用于供应电流的连接电极(以下称为“用于电流供应的电极”)21b和用于电压测量的连接电极(以下也称为“用于电压测量的电极”)21c组成，该连接电极21c电连接到待检测的同一电极并彼此分开。这些对连接电极21a是按照相应于作为检测对象的电路装置中待检测电极的图案安置的。

在适配器主体20的后表面上，多个端电极22是按照网格点的位置安置的，这些网格点具有例如0.8毫米，0.75毫米，1.5毫米，1.8毫米或2.54毫米的间隔。

每个用于电流工艺的电极21b和用于电压测量的电极21c经布线部件23电连接至端电极22。

各向异性导电薄片10是在适配器主体20的前表面处的连接电极区域25上形成的，其状态为整体地粘接或紧密接触。在所示的实施例中，形成各向异性导电连接薄片10以便覆盖适配器主体20的整个表面。

该各向异性导电连接薄片10是通过多个导电路径形成部件11形成的，该导电路径形成部件11是按照和与适配器主体20中连接电极21b，21c关联的特定图案相同的图案安置的，并在薄片的厚度方向上延伸，且绝缘部件12将这些导电路径形成部件11彼此绝缘，该绝缘部件12以整体地粘接到各个导电路径形成部件11上的状态在邻近导电路径形成部件11之间形成。各向异性导电薄片10是以这样的方式安置的，即导电路径形成部件11位于适配器主体20的各个连接电极21b，21c上。该各向异性导电薄片10中的导电路径形成部件11和绝缘部件12基本上具有和第一个实施例的适配器装置中各向异性导电薄片10中对应部件相同的构造。更特别地，如图22所示，每个导电路径形成部件11是通过使具体磁性导电颗粒P以在薄片厚度方向对齐的状态包含在绝缘弹性聚合物质中形成的。另一个方面，绝缘部件12是通过根本不包含导电颗粒P的弹性聚合物质形成的。

在本发明中，按照第二实施例的适配器装置可以与按照第一实施例的适配器装置相同的方式制造。

更特别地，按照第二实施例的适配器装置是通过使支撑于可释放支撑板上的导电弹性体层受到激光束加工而获得的，从而形成导电路径形成部件11，其按照和可释放支撑板上适配器主体20的连接电极21b，21c相关的特定图案安置，叠加可释放支撑板于适配器主体20上，在该可释放支撑板上已经形成有导电路径形成部件11，而在适配器主体20中用于由弹性体材料组成的绝缘部件的材料层已经在连接电极区域25上形成，该弹性体材料将通过固化变成绝缘弹性聚合物质，从而使适配器主体20的连接电极区域25的每个连接电极21b，21c与其相应的导电路径形成部件11接触，且使用于绝缘部件的材料层在该状态受到固化处理，从而形成绝缘部件12。

上面的导电弹性体层也是通过在可释放支撑板上，用包含在液体弹性体材料中具有磁性的导电颗粒形成用于导电弹性体的材料层，在厚度方向上施加磁场至用于导电弹性体的材料层，并使用于导电弹性体的材料层受到固化处理而获得的，该液体弹性体材料将通过固化成为弹性聚合物质。

根据上述制造工艺，导电弹性体层受到激光束加工以除去其中的部分，该导电弹性体层中导电颗粒P是以在厚度方向上对齐的状态分散的，从而形成预期形式的导电路径形成部件11，因此各向异性导电薄片10能可靠地获得，其中形成有填充了必要数量的导电颗粒P并具有预期的电导率的导电路径形成部件11。

进一步，因为按照和适配器主体20的连接电极21b，21c相关的特定图案安置的多个导电路径形成部件11是在可释放支撑板上形成的，且然后在这些导电路径形成部件11之间形成用于弹性体的材料层，并然后受到固化处理，从而形成绝缘部件12，各向异性导电薄片10能可靠地获得，其中根本不存在导电颗粒P的绝缘部件12被形成。

此外，不需要使用用来制造传统各向异性导电薄片的昂贵的模具，其中安置有大量铁磁物质部件。

进一步，因为各个导电路径形成部件11是和绝缘部件12整体形成的，且这些部件整个支撑于适配器主体20上，防止了导电路径形成部件11从适配器主体20上掉落。

因为导电路径形成部件11通过激光束加工形成的步骤是在可释放支撑板上执行的，在各向异性导电薄片10的形成中可防止适配器主体20的表面被损伤。

按照通过这样的工艺获得的适配器装置，从而，对作为检测目标的电路装置的各个待检测电极必要的电连接能可靠地实现，而与这样的待检测电极的安置图案无关，且能可靠地实现对各个待检测电极必要的电连接，即使待检测电极以微小间距高密度安置。此外，可降低制造成本，并能实现高耐用性。

<用于电路装置的电气检测设备>

图23示出按照本发明实施例的用于电路板的电气检测设备的构造。该电气检测设备用于执行，例如关于电路装置5，如印制电路板的开路/短路测试，在印制电路板的两个表面上，待检测的电极6和7已经形成，且具有用于保持电路装置5于检测执行区域E中的固定器2。该固定器2提供有定位针3，其用于在检测执行区域E的适当位置处安置电路装置5。上面的检测执行区域E，具有如图14所示的构造的上侧适配器装置1a和上侧检测头50a是以该顺序安置的，以渐大的比例(in an ascending scale)。在上侧检测头50a上安置了上侧支撑板56a，且上侧检测头50a由支撑件54a固定到支撑板56a上。另一方面，在检测执行区域E的下面，如图14所示的这样构造的下侧适配器装置1b和下侧检测头50b是以该顺序安置的，以渐小的比例(ina descending scale)。在检测头50b的下侧，下侧支撑板56b下面安置了下侧支撑板56b，且下侧检测头50b被支撑件54b固定到支撑板56b。

上侧检测头50a是通过片状检测电极装置51a和各向异性导电薄片55a形成的，该各向异性导电薄片55a具有弹性并通过固定到检测电极装置51a的下表面上而安置。检测电极装置51a的下表面上具有多个针状检测电极52a，它们被安置在具有和上侧适配器装置1a的端电极22相同间距的网格点上。这些检测电极中的每个经电线53a电连接至提供于上侧支撑板56a上的连接器57a，并进一步经连接器57a电连接至检测仪的检测电路(未示出)。

下侧检测头50b是由片状检测电极装置51b和具有弹性的各向异性导电薄片55b形成的，并通过固定到检测电极装置51b的上表面上而安置。检测电极装置51b的上表面上具有多个针状检测电极52b，它们被安置在具有和下侧适配器装置1b的端电极22相同间隔的网格点的位置上。这些检测电极52b中的每个经电线53b电连接至提供于下侧支撑板56b上的连接器57b上，并经一步经连接器57b电连接至检测仪的检测电路(未示出)。

上侧检测头50a和下侧检测头50b中各个各向异性导电薄片55a和55b是这样的以便仅在厚度方向形成导电路径的导电路径形成部件形成。作为这样的各向异性导电薄片55a，55b，优选每个导电路径形成部件被形成以便从厚度方向上至少在一个表面上突出，因为展示了高电接触稳定性。

在用于电路板的这样电气检测设备中，作为检测对象的电路装置5通过固定器2保持在检测执行区域E。在该状态，上侧支撑板56a和下侧支撑板56b在各个方向上移动以接近电路装置5，从而通过上侧适配器装置1a和下侧适配器装置1b夹紧电路装置5。

在该状态，电路装置5的上表面上待检测电极6经各向异性导电薄片10的导电路径形成部件11电连接至上侧适配器装置1a的各个连接电极，且上侧适配器装置1a的端电极22经各向异性导电薄片55a电连接至检测电极装置51a的各个检测电极52a。另一方面，电路装置5的下表面上的待检测电极7经各向异性导电薄片10的导电路径形成部件11电连接至下侧适配器1b的各个连接电极21，且下侧适配器装置1b的端电极22经各向异性导电薄片55b电连接至检测电极装置51b的各个检测电极52b。

以这样的方式，在电路装置5的上表面和下表面上的待检测电极6，7被电连接至上侧检测头50a的检测电极装置51a的检测电极52a，并电连接至下侧检测头50b的检测电极装置51b的检测电极52b，从而实现电连接至检测仪的检测电路的状态。在该状态，必要的电气检测也被执行。

按照用于上述电路板的电气检测设备，具有如图14所示的构造的上侧适配器装置1a和下侧适配器装置1b已经形成，因此对电路装置5必要的电气检测能可靠地执行，而与电路装置5的待检测电极6，7的安置图案无关，且能可靠地执行对电路装置5必要的电气检测，即使电路装置5的待检测电极6，7是以微小间距高密度安置的。

图24示出按照用于电路板的本发明的第二实施例的电气检测设备的构造。该电气检测设备用来执行关于电路装置5，如印制电路板每个布线图案的电阻测量检测，在印制电路板的两个表面上形成有待检测的电极6和7，并具有用于固定电路装置5于检测执行区域E的固定器2。固定器2被提供有定位针3，其用于将电路装置5安置在检测执行区域E的适当位置。

在检测执行区域E上，如图20所示这样构造的上侧适配器装置1a和上侧检测头50a是以该顺序安置的，以渐大的比例。在上侧检测头50a上安置上侧支撑板56a，且上侧检测头50a由支撑件54a固定到支撑板56a。另一方面，在检测执行区域E下，如图20所示这样构造的下侧适配器装置1b和下侧检测头50b是以该顺序安置的，以减小的比例。在下侧检测头50b下，下侧支撑板56b被安置，且下侧检测头50b被支撑件54b固定到支撑板56b。

上侧检测头50a是通过片状检测电极装置51a和具有弹性的各向异性导电薄片55a形成的，并通过固定到检测电极装置51a的下表面而安置。检测电极装置51a的下表面上具有多个针状检测电极52a，它们安置在网格点的位置上，该网格点具有和上侧适配器装置1a的端电极22相同的间距。这些检测电极52a中的每个都经电线53a电连接至提供于上侧支撑板56a上的连接器57a，并进一步经连接器57a电连接至检测仪的检测电路(未示出)。

下侧检测头50b是通过片状检测电极装置51b和具有弹性的各向异性导电薄片55b形成的，并通过固定到检测电极装置51b的上表面而被安置。检测电极装置51b的上表面上具有多个针状检测电极52b，它们安置在具有和下侧适配器装置1b的端电极22相同间隔的网格点的位置上。这些检测电极52b中的每个都经电线53b电连接至提供于下侧支撑板56b上的连接器57b上，并进一步经连接器57b电连接至检测仪的检测电路(未示出)。

上侧检测头50a和下侧检测头50b中的各个各向异性导电薄片55a和55b基本具有和按照第一实施例的电气检测设备中相同的构造。

在这样的用于电路板的电气检测设备中，作为检测对象的电路装置5是通过固定器2固定在检测执行区域E中的。在该状态，上侧支撑板56a和下侧支撑板56b在各个方向上移动以接近电路装置5，从而通过上侧适配器装置1a和下侧适配器装置1b夹住电路装置5。

在该状态，电路装置5的上表面上的每个待检测电极6经各向异性导电薄片10的导电路径形成部件11，电连接至上侧适配器装置1a的连接电极对21a的用于电流供应的连接电极21b和用于电压测量的连接电极21c，且上侧适配器装置1a的端电极22经各向异性导电薄片55a电连接至检测电极装置51a的各个检测电极52a。另一方面，电路装置5的下表面上的每个待检测电极7经各向异性导电薄片10的导电路径形成部件11，电连接至下侧适配器装置1b的连接电极对21a的用于电流供应的连接电极21b和用于电压测量的连接电极21c，且下侧适配器装置1b的端电极22经各向异性导电薄片55b电连接至检测电极装置51b的各个检测电极52b上。

以这样的方式，电路装置5的上表面和下表面上的待检测电极6，7分别电连接至上侧检测头50a中检测电极装置51a的检测电极52a和上侧检测头50b中检测电极装置51b的检测电极52b上，从而实现电连接至检测仪的检测电路的状态。在该状态下，必要的电气检测被执行。特别地，在上侧适配器装置1a中用于电流供应的电极21b和在下侧适配器装置1b中用于电流供应的电极21b之间供应恒值电流，且在上侧适配器装置1a中用于电压测量的多个电极21c中一个电极被指定，从而测量指定的用于电压测量的电极21c和下侧适配器装置1b中用于电压测量的一个电极21c之间电压，该适配器装置1b被电连接至待检测电极的下侧电极6，其相应于电连接至用于电压测量的指定电极21c的待检测上侧电极5，并基于这样获得的电压值获取在待检测的上侧电极5和与其相应的另一侧待检测电极6之间形成的布线图案的电阻值，该待检测上侧电极5电连接至用于电压测量的指定的电极21c。对所有布线图案的电阻测量是通过连续改变要指定的用于电压测量的电极21c而执行的。

按照上述用于电路板的电气检测设备，其具有如图20所示这样构造的上侧适配器装置1a和下侧适配器装置1b，以便能可靠地对电路装置5执行必要的电气检测，而无论电路装置5的待检测电极6，7的安置图案，且能可靠地对电路装置5执行必要的电气检测，即使电路装置5的待检测电极6，7是以微小的间距高密度安置的。

本发明不局限于上述实施例，并且其中可加入多种变化或修改。

例如，在各向异性导电薄片10中，在导电路径形成部件11上形成突出的部件不是必要的，且各向异性导电薄片10的整个表面可以是平整的。

在适配器装置中，可形成仅覆盖适配器主体20的连接电极区域25的各向异性导电薄片10。

在用于电路装置的电气检测设备中，由适配器主体和示于图1中的各向异性导电薄片形成的适配器装置可用来取代示于图14中的适配器装置，图1中所示的各向异性导电薄片和该适配器主体分开形成。

作为检测对象的电路装置不局限于印制电路板，且可以是半导体集成电路装置，如封装的IC和MCM，和形成于晶片上的电路装置。

作为用于形成在可释放支撑板15上支撑的导电弹性体层11B的工艺，可使用这样的工艺，即事先制作导的电弹性体薄片通过导电弹性体薄片的粘性或适当的胶粘剂粘附并支撑于可释放支撑板15上，其中具有磁性的导电颗粒以在薄片厚度方向上对齐的方式分散在绝缘弹性聚合物质中。在该工艺中，导电弹性体薄片可这样制作，通过在例如2个树脂薄片之间形成用于导电弹性体的材料层，在厚度方向上施加磁场至该导电弹性体层以取向用于导电弹性体的材料层中的导电颗粒以便在厚度方向上对齐，并在保留应用磁场的同时或停止应用磁场后使用于导电弹性体的材料层受到固化处理。

在导电路径形成部件11的形成中，导电路径形成部件可通过激光束加工除去导电弹性体层11B中要成为导电路径形成部件部分之外的所有部分而形成。然而，导电路径形成部件11也可通过仅除去导电弹性体层11B中要成为导电路径形成部件部分的外围部分而形成，如图25和26所示。在该情形中，导电弹性体层11B的残余可通过将其与可释放支撑板15机械分离而除去。

本发明将在以下通过下面的例子具体说明。然而，本发明不局限于下面的例子。

<例1>

(1)适配器主体的制作：

下面说明书的适配器主体(20)是按照图15所示的构造制作的。

更具体地，适配器主体(20)具有40mm×80mm的尺寸，其底板的材料是玻璃纤维增强的环氧树脂，连接电极(21)是尺寸为50μm×100μm的矩形，且总共1024个连接电极以100μm的间距安置。端电极(22)的形式为半径为300μm的圆环，且总共1024个端电极以500μm的间距安置。

(2)导电弹性体层的形成：

用于导电弹性体的材料是通过以重量计，将400份的导电颗粒分散到100份的液体硅树脂橡胶中而制备的，该导电颗粒是通过用金涂覆由镍组成的芯颗粒而获得的(金对芯颗粒的重量比为2％)。该用于导电弹性体的材料通过丝网印刷应用至由不锈钢形成的5mm厚的可释放支撑板(15)的表面上，从而在可释放支撑板(15)上形成具有0.05mm厚的用于导电弹性体的材料层(11A)(参看图3和图4)。

然后用于导电弹性体的材料层(11A)在120℃下固化处理1小时，同时用电磁体在厚度方向上应用2T的磁场至材料层，从而形成导电弹性体层(11B)，其支撑于可释放支撑板15上并具有0.05mm的厚度(参看图5和图6)。

(3)导电路径形成部件的形成：

支撑于可释放支撑板(15)的导电弹性体层(11B)的表面受到化学镀处理，从而形成由铜组成的金属薄层(16)并具有0.3μm厚度。在该金属薄层(16)上，通过照相平版印刷术形成具有25μm的抗蚀剂层(17)，其中以100μm的间距形成1024个矩形开口(17a)，每个尺寸为50μm×100μm。金属薄层(16)的表面然后受到电镀处理，从而在抗蚀剂层(17)的开口(17a)内形成由铜组成的金属掩膜(18)且每个厚度为20μm。在该状态下，导电弹性体层(11B)，金属薄层(16)和抗蚀剂层(17)经二氧化碳气体激光束加工机床加工，从而形成1024个导电路径形成部件(11)，每个都支撑于可释放支撑板(15)上。余下的金属薄层(16)和金属掩膜(18)然后与导电路径形成部件(11)的每个表面分离(参看图10)。

在上述工艺中，二氧化碳气体激光束加工机床的激光束加工的条件如下。

也就是，激光束加工是通过使用二氧化碳气体激光束机床“ML-605GTX”(由Mitsubishi电气公司制造)作为机床，并在激光束直径为60μm且激光束输出功率为0.8mJ的条件下用10束激光束辐照加工点。

(4)绝缘部件的形成：

加聚型液体硅树脂橡胶被应用到适配器主体(20)的前表面，从而形成厚度为0.05mm的用于绝缘部件的材料层(12A)，可释放支撑板(15)被叠加到用于绝缘部件的材料层(12A)上并对齐，该可释放支撑板(15)上已经形成有1024个导电路径形成部件(11)，从而使适配器主体(20)的连接电极(22)的每个和相应的导电路径形成部件(11)接触。然后施加20kgf的压力至可释放支撑板(15)上，从而设定用于绝缘部件的材料层(12A)的厚度为0.04mm，并弹性地将导电路径形成部件(11)的厚度从0.05mm压缩至0.04mm。在该状态下，用于绝缘部件的材料层(12A)在120℃的条件下固化处理1小时，从而在邻近导电路径形成部件(11)之间形成绝缘部件(12)。然后释放可释放支撑板(15)，从而按照本发明制造适配器装置(参看图17到图19)。适配器装置中的各向异性导电片是这样的，其中每个导电路径形成部件(11)的厚度为0.05mm，绝缘部件(12)的厚度是0.04mm，导电路径形成部件(11)之间的间距为100μm，且导电路径形成部件(11)从绝缘部件(12)上突出的高度为0.01mm。

<例2>

(1)适配器主体的制造：

下面说明书的适配器主体(20)是按照图15所示的构造制造的。

更具体地，该适配器主体(20)具有40mm×80mm的尺寸，其底板的材料是玻璃纤维增强环氧树脂，连接电极(21)的形式为尺寸是50μm×100μm的矩形，且总共1024个连接电极以100μm的间隔安置。端电极(22)是直径为300μm的圆环，且总共1024的端电极以500μm的间隔安置。

(2)导电弹性体层的形成：

以体积计，在将25份平均颗粒直径为20μm的导电颗粒加入并混合到100份的混合物后，最终的混合物经减压去泡处理，从而制备用于导电弹性体的材料，该混合物为按等量比例混合的双体加聚型液体硅树脂橡胶的溶液A和溶液B的混合物。在上述工艺中，通过使用镍颗粒作为芯颗粒并让芯颗粒化学镀金而获得的这些物质(平均涂覆量：芯颗粒的重量比为5％)被用作导电颗粒。

两种聚酯树脂薄片(Toray工业公司的产品，商标为“MatLumirror S10”)，每种前侧都具有平滑的表面(表面粗糙度为0.04μm)，而后侧为非平滑的表面且厚度为0.1mm，厚度为0.06mm框状间隔件和尺寸为120mm×200mm的矩形开口被安置在一个聚酯树脂薄片的前表面上，用于前面制备的导电弹性体的材料被应用至间隔件的开口上，而另一个聚酯树脂薄片被安置在用于导电弹性体的材料上，其安置方式为聚酯树脂薄片的前表面和用于导电弹性体的材料接触。然后，由压辊和支承辊组成的压辊机床用来通过两个聚酯树脂薄片挤压用于导电弹性体的材料，从而形成具有0.06mm厚的用于导电弹性体的材料层。

用于导电弹性体的材料层然后在120℃下固化处理30分钟，同时在厚度方向上，通过分别在两个聚酯树脂薄片的背表面上安置电磁体，从而施加0.3T的平行磁场至用于导电弹性体的材料层，由此制造具有0.06mm厚的矩形导电弹性体薄片。以体积分数计，最终导电弹性体薄片中导电颗粒的比例是12％。

最终的导电弹性体薄片用硅树脂型粘接剂粘附在可释放支撑板(15)的表面上，该可释放支撑板(15)由不锈钢形成并具有5mm的厚度，从而形成导电弹性体层(11B)(参看图5)。

(3)导电路径形成部件的形成：

支撑于可释放片(15)上的导电弹性体层(11B)的表面经化学镀处理，从而形成由铜组成厚度为0.3μm的金属薄层(16)。在金属薄层(16)上，通过照相平版印刷术形成厚度为25μm的抗蚀剂层(17)，其中以100μm的间距形成1024个矩形开口(17a)，每个尺寸为50μm×100μm。金属薄层(16)的表面然后经电镀处理，从而在抗蚀剂层(17)的开口内形成由铜组成的金属掩膜(18)，且每个都具有20μm的厚度。在该状态下，导电弹性体层(11B)，金属薄层(16)和抗蚀剂层(17)通过二氧化碳气体激光束机床进行激光束加工，从而形成1024个导电路径形成部件(11)，每个都支撑于可释放支撑板(15)上。余下的金属薄层(16)和金属掩膜(18)然后与导电路径形成部件(11)的每个表面分离(参看图10)。

在上述工艺中，由二氧化碳气体激光束机床进行激光束加工的条件如下。

即，激光束加工是用二氧化碳气体激光束机床“ML-605GTX”(由Mitsubishi电气公司制造)作为机床，并在激光束直径为60μm且激光束输出功率为0.8mJ的条件下辐照10束激光束于加工点上而执行的。

(4)绝缘部件的形成：

加聚型液体硅树脂橡胶被应用至适配器主体(20)的前表面上，从而形成厚度为0.05mm的用于绝缘部件的材料层(12A)，可释放支撑板(15)对齐叠加于材料层(12A)上从而使适配器主体(20)的每个连接电极(22)与其对应的导电路径形成部件(11)接触，该可释放支撑板(15)上形成有多个导电路径形成部件(11)。然后1500kgf的压力被施加到可释放支撑板(15)上，从而设定用于绝缘部件的材料层(12A)的厚度为0.04mm，并弹性地将导电路径形成部件(11)的厚度从0.06mm压缩到0.04mm。在该状态，用于绝缘部件的材料层(12A)在120℃的条件下经固化处理1小时，从而在邻近导电路径形成部件(11)之间形成绝缘部件(12)。可释放支撑板(15)然后被释放，从而按照本发明制造适配器装置(参看图17到图19)。适配器装置中的各向异性导电薄片是这样的，即导电路径形成部件(11)的厚度为0.06mm，绝缘部件(12)的厚度为0.04mm，导电路径形成部件(11)之间的间距为100μm，且导电路径形成部件(11)从绝缘部件(12)上突出的高度为0.02mm。

<比较例1>

(1)适配器主体的制造：

下面说明书中适配器主体是按照示于图15中的构造制造的。

更具体地，该适配器主体的尺寸为40mm×80mm，其底板材料是玻璃纤维增强环氧树脂，连接电极是以尺寸为50μm×100μm的矩形，且总共1024个连接电极以100μm的间距安置。端电极是直径为300μm的圆环，且总共1024个端电极以500μm的间距安置。

(2)用于形成各向异性导电弹性体层的模具的制造：

下面说明书中的上阳模和下阴模是按照图28所示的构造制造的。

上阳模中的每个铁磁物质部件具有50μm×100μm的尺寸，且厚度为100μm，由镍制成，且总共1024个铁磁物质部件按照和适配器主体连接电极的图案对跖的图案安置。上阳模中非磁性物质部件的厚度为120μm，其中的材料是干膜抗蚀剂的固化产品，且以这样的状态形成，即其中的表面从铁磁物质部件上突出20μm。

下阴模中每个铁磁物质部件尺寸为50μm×100μm，厚度为100μm并由镍制成，且总共1024个铁磁物质部件按照和适配器主体的连接电极的图案相同的图案安置。下阴模中非磁性物质部件厚度为100μm，且其材料为干膜抗蚀剂的固化产品。

(3)各向异性导电薄片的形成：

以体积计，在10份平均颗粒直径为20μm的导电颗粒加入并混合到100份这样的混合物中，该混合物为双体加聚型液体硅树脂橡胶的溶液A和溶液B的混合物，这两种溶液按比例等量混合，最终的混合物经减压去泡处理，从而制备用于导电弹性体的材料。在上述工艺中，通过用镍颗粒作为芯颗粒并让芯颗粒化学镀金而获得的这些颗粒(平均涂覆量为芯颗粒重量的5％)被用作导电颗粒。用于导电弹性体的材料通过丝网印刷应用到适配器主体的前表面上，从而在适配器主体上形成厚度为0.06mm的用于导电弹性体的材料层。

适配器主体然后被对齐安置在下阴模的前表面上，且上阳模对齐安置在用于导电弹性体的材料的表面上，该用于导电弹性体的材料层形成于适配器主体上。然后，导电弹性体层在120℃的条件下固化处理1小时，同时通过分别在上阳模的上表面和下阴模的下表面上安置一对电磁体并操作该电磁体，在上阳模的铁磁物质部件和下阴模的铁磁物质部件之间施加2T的磁场，从而形成各向异性导电薄片，该各向异性导电薄片整体地提供于适配器主体前表面上，并由安置在各个连接电极上的1024个导电路径形成部件组成，且绝缘部件介于这些导电路径形成部件之间，因此制造出导电适配器装置。该适配器装置中的各向异性导电薄片是这样的，每个导电路径形成部件的厚度是0.06mm，绝缘部件的厚度是0.04mm，导电路径形成部件之间的间距是100μm，导电路径形成部件从绝缘部件上突出的高度是0.02mm，且以体积分数计，导电路径形成部件中导电颗粒的比例是16％。

<比较例2>

比较的适配器装置是以如比较例1中相同的方式制造的，除了在导电弹性体材料的制备中，所用的导电颗粒的量以体积计从10份改变为15份。该适配器装置中各向异性导电薄片是这样的，每个导电路径形成部件的厚度是0.06mm，绝缘部件的厚度是0.04mm，导电路径形成部件之间的间距是100μm，导电路径形成部件从绝缘部件上突出的高度是0.02mm，且以体积分数计，导电路径形成部件中导电颗粒的比例是21％。

<比较例3>

比较的适配器装置是以如比较例1中相同的方式制造的，除了在导电弹性体材料的制备中，所用的导电颗粒的量以体积计从10份改变为20份。该适配器装置中各向异性导电薄片是这样的，每个导电路径形成部件的厚度是0.06mm，绝缘部件的厚度是0.04mm，导电路径形成部件之间的间距是100μm，导电路径形成部件从绝缘部件上突出的高度是0.02mm，且以体积分数计，导电路径形成部件中导电颗粒的比例是25％。

<比较例4>

比较的适配器装置是以如比较例1中相同的方式制造的，除了在导电弹性体材料的制备中，所用的导电颗粒的量以体积计从10份改变为25份。该适配器装置中各向异性导电薄片是这样的，每个导电路径形成部件的厚度是0.06mm，绝缘部件的厚度是0.04mm，导电路径形成部件之间的间距是100μm，导电路径形成部件从绝缘部件上突出的高度是0.02mm，且以体积分数计，导电路径形成部件中导电颗粒的比例是28％。

[适配器装置的评价]

关于例1和例2及比较例1到4中获得的适配器装置，每个导电路径形成部件的表面和电连接至该导电路径形成部件的端电极之间的电阻(以下称为“传导电阻”)是通过电阻测量仪测量的，测量状态为每个导电路径形成部件在其厚度方向上被压缩5％，从而找到一部分导电路径形成部件，它们的传导电阻为0.1Ω或更小。

关于例1和例2及比较例1到4中获得的适配器装置，彼此邻近的两个导电路径形成部件(以下称为“导电路径形成部件对”)之间的电阻(以下称为“绝缘电阻”)是通过电阻测量仪测量的，测量状态为每个导电路径形成部件在其厚度方向上被压缩5％，从而找到一部分导电路径形成部件对，它们的绝缘电阻为100Ω或更大。

其中的结果示于表1中。

表1

  传导电阻为0.1Ω或更  小的导电路径形成部  件的部分(％)  绝缘电阻为100Ω或  更大的导电路径形成  部件对的部分(％)  例1  100  100  例2  100  100  比较例1  96  100  比较例2  98  97  比较例3  100  93  比较例4  100  84

从示于表1中的结果显然看出，例1和例2中获得的适配器装置中，对所有导电路径形成部件证实了，所有导电路径形成部件中能实现高电导率，且在邻近导电路径形成部件之间充分实现了绝缘状态。

另一方面，在比较例1到4中获得的适配器装置对，对于具有高电导率的导电路径形成部件，邻近导电路径形成部件之间的绝缘状态没有充分实现，同时对于导电路径形成部件没有实现高电导率，其中邻近导电路径形成部件之间的绝缘状态没有充分实现。因此，没有获得这样的适配器装置，其中所有导电路径形成部件具有高电导率，且邻近导电路径形成部件之间的绝缘状态充分实现。