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使用自组装纳米线从集成电路除去热量的方法及设备

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摘要

本发明涉及集成电路结构内的热传导。本发明公开了热传导装置及其制造方法，该方法使用热传导通路从衬底的局部发热区取出热量到集成电路管芯的顶面或底面。传导通路包含用于促进从集成电路进行热传导的自组装碳纳米管。

公开/公告号CN1742364A

专利类型发明专利
公开/公告日2006-03-01

原文格式PDF
申请/专利权人纳米传导公司;
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申请/专利号CN200480002721.0
发明设计人 C·丹格洛;
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申请日2004-01-23
分类号H01L21/4763(20060101);H01L21/44(20060101);H01L21/48(20060101);H01L23/48(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人肖春京
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-17 17:03:48

1. 使用自组装纳米线从集成电路除去热量的方法及设备 [P] . 中国专利： CN1742364A . 2006-03-01
2. 在集成电路微冷却器的设计和制造中使用自组装纳米结构的系统和方法 [P] . 中国专利： CN100416781C . 2008.09.03
3. METHOD AND APPARATUS FOR THE USE OF SELF-ASSEMBLED NANOWIRES FOR THE REMOVAL OF HEAT FROM INTEGRATED CIRCUITS [P] . 韩国专利： KR20060002750A . 2006-01-09

机译：使用自组装纳米线从集成电路中去除热量的方法和装置
4. METHOD AND APPARATUS FOR THE USE OF SELF-ASSEMBLED NANOWIRES FOR THE REMOVAL OF HEAT FROM INTEGRATED CIRCUITS [P] . 世界知识产权组织专利： WO2004068545A3 . 2005-02-17

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5. METHOD AND APPARATUS FOR THE USE OF SELF-ASSEMBLED NANOWIRES FOR THE REMOVAL OF HEAT FROM INTEGRATED CIRCUITS [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1588413A2 . 2005-10-26

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