安装电子元件薄膜载带处理装置的隔离片卷绕装置及方法

摘要

本发明的目的是提供一种可防止变形，例如，在用于安装电子元件的薄膜载带表面产生刮痕、内引线弯曲、损伤、由于弯曲用于安装电子元件的薄膜载带所引起的折痕等，的隔离片卷绕装置和方法。进料装置的卷轴的进料驱动轴与驱动马达耦合，且隔离片卷绕装置的卷绕驱动轴通过离合器与马达耦合，从而以恒定的张力卷绕隔离片。

说明书

技术领域

本发明涉及在进行预定处理时用于与安装电子元件的薄膜载带一起进料的隔离片的卷绕装置和方法，如在对安装电子元件的薄膜载带(TAB(带式自动焊接)带、T-BGA(带式球栅阵列)带、CSP(芯片尺寸封装)带、ASIC(专用集成电路)带、COF(薄膜芯片)带、2-金属(双面布线)带和多层布线带等等)(下文中将称为“用于安装电子元件的薄膜载带”)磨光涂覆光致抗蚀剂、曝光、显影、蚀刻、脱胶、丝网印刷、电镀、电子检验或目视检验。

背景技术

随着电子工业的发展，对安装电子元件如IC(集成电路)和LSI(大规模集成电路)的印刷电路板需求呈指数级迅速增加。但是，要求在电子装置中尺寸减小、重量减轻且功能增强，近来采用安装电子元件的薄膜载带如TAB带、T-BGA带和ASIC带的安装方法用作安装这些电子元件的方法。在采用需要增加清晰度、减小厚度并减小液晶显示板的框架面积的液晶显示器(LCD)的电子行业，特别是如个人电脑等，其重要性增加。

当对用于安装电子元件的薄膜载带进行如磨光后涂覆光致抗蚀剂、曝光、显影、蚀刻、脱胶、丝网印刷、电镀或进行电子检验或目视检验的各项处理时，如图3所示，通过隔离片102卷绕在卷轴104上的用于安装电子元件的薄膜载带100通过进料装置106向处理装置主体101进料。通过未示出的对应于电子元件安装部分的压纹在隔离片102上形成电子元件安装部分罩。

接着，与用于安装电子元件的薄膜载带100一起由进料装置106供应的隔离片102通过隔离片卷绕装置105卷绕在卷轴110上。

其后，薄膜载带100和隔离片102通过进料驱动辊子112从进料装置106供应。进料装置106的卷轴104侧利用离合器114通过制动控制进行控制以使得薄膜载带100不会变得松弛。

尽管需要一定的张力以使得隔离片102很好地卷绕在隔离片卷绕装置108的卷轴110上。但是，如上所述，进料装置106的卷轴104的驱动轴通过离合器114受到制动控制。因此，张力不能加到隔离片102侧。

为此，按常规采用一种操作系统，其中通过隔离片卷绕装置108的光传感器116检测隔离片102的松弛度，并且当隔离片102的松弛度达到预定的量值时进行驱动隔离片卷绕装置108的卷轴110的驱动马达118的间歇性的操作。结果，如图3所示，隔离片102卷绕在隔离片卷绕装置108的卷轴110上。

但是，当通过间歇性的操作将隔离片102卷绕在隔离片卷绕装置108的卷轴110上时，隔离片102不能以恒定的张力卷绕。因此，在隔离片102通过隔离片卷绕装置108卷绕在卷轴110上时，如图4(A)所示，由于隔离片102的压纹的干扰、隔离片102的自重等，隔离片102以椭圆偏离或相对于隔离片的横向偏心的状态卷绕在卷轴110上。而且，在这种偏心状态中，有些情况下隔离片102不能卷绕在卷轴110上。

另外，在隔离片102以椭圆偏离卷绕状态卷绕在卷轴110上的情况下，如图4(B)所示，当卷轴受到轻微的振动等时，由于隔离片102自重等原因，隔离片102加重产生偏离卷轴110的状态。

因而，在隔离片102以椭圆偏离卷绕状态或相对于隔离片的横向偏心的状态卷绕在卷轴110上的情况下，张力波动很大以致于在这种状态下采用卷轴102供应隔离片并与用于安装电子元件的薄膜载带一起卷绕到另一卷轴上时要进行预定处理的用于安装电子元件的薄膜载带可能产生磨损、毁坏、内引线弯曲、损伤等。

考虑到这种实际情况，本发明的目的是提供用于安装电子元件的薄膜载带的处理装置中的卷绕隔离片的装置和方法，其在卷绕与用于安装电子元件的薄膜载带一起供应的隔离片时可精确地将隔离片以接近于圆卷绕形状而不是以椭圆形偏离或相对于隔离片的横向偏心的状态卷绕到卷轴上，而且，可防止很大的张力加到用于安装电子元件的薄膜载带上并可抑制变形，例如，用于安装电子元件的薄膜载带表面产生刮痕、内导线弯曲、损坏、由于用于安装电子元件的薄膜载带的弯曲所引起的折痕等等。

发明内容

为了解决这些问题并实现上述现有技术的目的提出本发明，并提供一种在用于安装电子元件的薄膜载带的处理装置中的隔离片卷绕装置，包括：

进料装置，用于将通过隔离片卷绕到卷轴上的用于安装电子元件的薄膜载带进料到预定的处理用于安装电子元件的薄膜载带的装置中；和

隔离片卷绕装置，用于将从进料装置供应的隔离片卷绕到卷轴上，

其中进料装置的卷轴的进料驱动轴与驱动马达耦合，并且

隔离片卷绕装置的卷绕驱动轴通过离合器与马达耦合，从而以恒定张力卷绕隔离片。

另外，本发明提供一种在用于安装电子元件的薄膜载带的处理装置中的隔离片卷绕方法，包括：

进料装置，用于将通过隔离片卷绕到卷轴上的用于安装电子元件的薄膜载带进料到预定的用于安装电子元件的薄膜载带的处理装置中；和

隔离片卷绕装置，用于将从进料装置供应的隔离片卷绕到卷轴，

其中进料装置的卷轴的进料驱动轴与驱动马达耦合，并且

隔离片卷绕装置的卷绕驱动轴通过离合器与马达耦合，从而以恒定张力卷绕隔离片。

因而，进料装置的卷轴的进料驱动轴与驱动马达结合。因此，隔离片的卷绕张力可设置得较大。

在这种情况下，通过将隔离片卷绕装置的卷绕量设置成大于进料装置的进料量可以以恒定张力卷绕隔离片。

另外，隔离片卷绕装置的卷绕驱动轴通过离合器与马达耦合，并且离合器总是以卷绕驱动轴的马达一直以高于预定速度的速度转动的方式设置在滑动状态，并因此加到隔离片的张力设置在预定的张力范围内。

因此，在将隔离片卷绕在隔离片卷绕装置的卷轴上时，可精确地将隔离片以接近于圆卷绕形状卷绕在卷轴上而不是以椭圆形偏离或相对于隔离片的横向偏心的状态卷绕隔离片。

而且，可防止巨大的张力加到卷绕在卷轴上且将由进料装置与隔离片一起供应的用于安装电子元件的薄膜载带上。其结果可抑制变形，如在用于安装电子元件的薄膜载带表面产生刮痕、内引线弯曲、损坏或由于用于安装电子元件的薄膜载带弯曲所引起的折痕。

附图说明

图1为包括根据本发明的隔离片卷绕装置的用于安装电子元件的薄膜载带的处理装置的示意图；

图2为由根据本发明的隔离片卷绕装置卷绕的卷轴的状态示意图；

图3为传统的隔离片卷绕装置的示意图；

图4为由传统的隔离片卷绕装置卷绕的卷轴的状态示意图；

具体实施方式

下面将参照附图描述本发明的具体实施方式(实施例)。

图1为包括根据本发明的隔离片卷绕装置的用于安装电子元件的薄膜载带的处理装置的示意图，而图2为由根据本发明的隔离片卷绕装置卷绕的卷轴的状态示意图。

如图1所示，10表示作为整体的根据本发明的用于安装电子元件的薄膜载带的处理装置。

如图1所示，用于安装电子元件的薄膜载带的处理装置10(下文中称为“处理装置10”)包括传送装置12、处理部分14和卷绕装置16。

处理部分14进行预定的处理，例如，在对用于安装电子元件的薄膜载带T磨光后涂覆光致抗蚀剂、曝光、显影、蚀刻、脱胶、丝网印刷、电镀、电子检验或目视检验等。

传送装置12包括进料装置18和隔离片卷绕装置20。

在进料装置18中，例如，用于安装电子元件的CSP或BGA型薄膜载带T(下文中称为“TAB带”)通过隔离片28卷绕在卷轴24上并因此连接到进料驱动轴26上。

进料驱动轴26与驱动马达21耦合。通过驱动马达21的驱动操作，进料驱动轴26转动。结果，TAB带T与隔离片28一起从卷轴供应并通过导引辊30、张力调节辊32、导引辊34等提供给处理部分14。

在处理部分14中对TAB带T进行预定处理之后，TAB带T经过驱动辊36、张力调节辊38和导引辊40再提供给下一个卷绕装置16。

如图1所示，通过与卷绕驱动轴42耦合的驱动马达的驱动操作使卷绕驱动轴42转动，将提供给卷绕装置16的TAB带T卷绕到连接在卷绕驱动轴42的卷轴44上。

此时，通过提供给卷绕装置16的卷轴44上的TAB带T提供从隔离片进料装置46的卷轴48供应的隔离片50。结果，TAP带T可得到保护不会由于TAB带的接触导致损坏。

在这种情况下，驱动马达47通过粉末离合器45与隔离片进料装置46的卷轴48的进料驱动轴43结合，并在如图中箭头所示的进料方向的反方向加恒定张力到隔离片50。

另外，在这种情况下，控制装置根据以张力调节辊38的位置保持在中立位置的方式在张力调节辊38的臂的支点上另外设置的电位计31的检测结果控制卷绕装置16的卷绕驱动轴42的驱动马达41的速度。

另一方面，如图1所示，由于通过粉末离合器29耦合的驱动马达23的驱动操作，与TAB带T一起由进料装置18的卷轴24供应的隔离片28通过卷绕驱动轴54的旋转卷绕在连接到隔离片卷绕装置20的卷绕驱动轴54上的卷轴56上。

在附图中，PH表示用于检测隔离片卷绕装置20中的卷轴56转动次数的光传感器和用于检测隔离片进料装置46中的卷轴48的转动次数的光传感器。

具有这种结构的根据本发明的处理装置10中的隔离片卷绕装置以下列方式进行操作。

进料装置18根据未在附图中示出的控制装置的控制操作卷绕驱动轴26的驱动马达21。结果，进料驱动轴26以恒定的速度和转矩转动，因而TAB带T与隔离片28一起以恒定的速度和恒定的张力由卷轴24供应并提供给处理部分14。

在这种情况下，控制装置根据以张力调节辊32的位置保持在中立位置的方式在张力调节辊32的臂的支点上另外设置的电位计25的检测结果控制进料驱动轴26的驱动马达21的速度。并且，通过控制装置的控制，驱动辊36的驱动马达43最终控制处理部分14中的TAB带T的速度。

另外，通过粉末离合器和张力调节辊32的驱动马达(未示出)将转矩加到张力调节辊32的臂的支点。结果，通过控制装置的控制，上述张力加到TAB带T上。

然后，从进料装置18供应的隔离片28被传送到隔离片卷绕装置20。

其后，在隔离片卷绕装置20中，隔离片卷绕装置20的卷轴56的卷绕驱动轴54的驱动马达23和粉末离合器29根据控制装置的控制进行操作。结果，卷绕驱动轴54以恒定的速度和转矩转动。因而，隔离片28受控以0.5至10m/分的恒定速度，和优选地，例如，50至5000gf的张力卷绕在卷轴56上。

理想地，通过粉末离合器29加到隔离片28的张力设为50至5000gf。

通过这种结构，进料装置18的卷轴24的进料驱动轴26与驱动马达21耦合。因此，隔离片28的卷绕张力可以设得较大。

在这种情况下，将隔离片卷绕装置20的卷绕量设为大于进料装置。结果，通过在驱动马达和卷绕驱动轴54之间设置的粉末离合器29的动作可以恒定的张力卷绕。

更具体地说，隔离片卷绕装置20的卷绕驱动轴54通过粉末离合器29与驱动马达23耦合。另外，离合器29总是以卷绕驱动轴54的驱动马达23一直以高于预定速度的速度转动的方式设置在滑动状态。因而，加到隔离片28的张力设在预定的张力范围内。

当加到隔离片28上的张力超过预定张力，粉末离合器29滑动以致于加到隔离片28的张力被调整在预定的张力范围内。

若隔离片卷绕装置20的隔离片28的张力设在这一范围内，因此，在将隔离片28卷绕到隔离片卷绕装置20的卷轴56上时，可如图2所示精确地以接近圆卷绕形将隔离片28卷绕到该卷轴上，而不以椭圆偏离或相对于隔离片的横向的偏心状态卷绕隔离片28。

另外，在该范围内可防止大的张力加到通过进料装置18与隔离片28一起供应的卷绕在卷轴24上的TAB带T上。因此，可防止变形，如用于安装电子元件的薄膜载带表面产生刮痕、内引线弯曲、损坏或由于用于安装电子元件的薄膜载带弯曲所引起的折痕。

理想的是，能够以非常低的电流控制转矩的这种类型的离合器用于粉末离合器以得于进行转矩控制，并且在小的位置进行安装。例如，可采用磁滞离合器、粉末离合器等。

粉末离合器可采用电磁粉方法产生几乎与励磁电流成正比的转矩，可用于在允许的滑动率内持续滑动，几乎没有由转动次数引起的转矩的变化，并具有良好的可重复性。另外，粉末离合器采用线圈静止型的整体结构，可方便地连接且不需维护，采用粉剂且具有较长的寿命。例如，这种粉末离合器可采用“微型粉末离合制动器OP系列(Micropowder Clutch Brake OP Series)”(由Ogura Clutch有限公司制造)。

另外，磁滞离合器产生与励磁电流成正比的转矩，可精确控制转矩，可用于在允许的滑动率范围内持续滑动，由于在电磁转矩传动中不存在机械接触部分而可产生暂时的稳定转矩。而且，磁滞离合器是线圈静止型并与轴结合成一体，可方便地安装到机器上，且不需维护。例如，可采用“微型粉末离合制动器H系列”(Micropowder Clutch BrakeH Series)(由Ogura Clutch有限公司制造)。

尽管根据本发明的优选实施例如上所述，但本发明不限于此，而且还可应用于例如宽度从35mm至165mm的普通的用于安装电子元件的薄膜载带，而且，可应用于在相同宽度的薄膜上形成多条线(多行)的多线的用于安装电子元件的薄膜载带。因而，在不脱离本发明的实质的前提下可进行各种变更。

(本发明的效果)

根据本发明，进料装置的卷轴的进料驱动轴与驱动马达耦合。因此，隔离片的卷绕张力可设置得较大。

在这种情况下，通过将隔离片卷绕装置的卷绕量设置成大于进料装置的进料量可以以恒定张力卷绕隔离片。

另外，隔离片卷绕装置的卷绕驱动轴通过离合联轴器与马达结合，并且离合器总是以卷绕驱动轴的马达一直以高于预定速度的速度转动的方式设置成滑动状态，并且因此加到隔离片的张力设置在预定的张力范围内。

因此，在将隔离片卷绕装置卷绕在隔离片卷绕装置的卷轴上时，可精确地以接近于圆卷绕形状将隔离片卷绕在卷轴上而不是以椭圆形偏离或相对于隔离片的横向的偏心状态卷绕隔离片。

而且，可防止大的张力加到卷绕在卷轴上且通过进料装置与隔离片一起供应的用于安装电子元件的薄膜载带上。其结果可防止变形，如在用于安装电子元件的薄膜载带表面产生刮痕、内引线弯曲、损坏或由于用于安装电子元件的薄膜载带弯曲所引起的折痕。因而，本发明可产生很多非常优越的功能和优点。