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涂覆有金属电镀层的单晶硅基片和垂直磁记录介质

摘要

本发明提供一种单晶Si基片,在其上形成和Si单晶基片具有良好粘附性的一个或多个金属膜,使得粘附性得到保证。更为具体的说,提供表面处理的基片,该基片包括具有1-100Ω·cm的体电阻系数的单晶Si基片,以及在单晶Si基片上的至少一个金属电镀层。面对单晶Si基片的该金属电镀层优选地包括从由Ag、Co、Cu、Ni、Pd、Fe和Pt组成的组中选择的至少一个金属。另外,提供了包括涂覆有金属电镀层的单晶Si基片的垂直磁记录介质。

著录项

  • 公开/公告号CN1681008A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-10-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信越化学工业株式会社;

    申请/专利号CN200510062693.8

  • 发明设计人 滨口优;津森俊宏;新谷尚史;

    申请日2005-04-05

  • 分类号G11B5/667;G11B5/73;G11B5/84;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人樊卫民

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 16:38:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-11-26

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-01-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-10-12

    公开

    公开

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