显示面板、接合垫结构与其制造方法以及接合垫阵列结构

摘要

本发明是关于一种显示面板、接合垫结构与其制造方法以及接合垫阵列结构。该接合垫结构，适用于具有多数个引脚并需要较高电路接合精确度的显示器(如液晶面板)、印刷电路板或是其它承载器。该接合垫结构主要是由多个引脚以及一层或是多层介电层所构成。其中，介电层是配置于各个引脚之间以将引脚区分隔为多个层次，且引脚的末端未被介电层覆盖。本发明另将上述的接合垫结构排列于一承载器上，以构成接合垫阵列结构。此外，本发明亦将上述的接合垫结构及接合垫阵列结构应用在显示面板上。

说明书

技术领域

本发明涉及一种接合垫(lead pad)结构，且特别是涉及一种由上述的接合垫结构所构成的接合垫阵列结构(lead pad array)。

背景技术

针对多媒体社会的急速进步，多半受惠于半导体组件或人机显示装置的飞跃性进步。就显示器而言，阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)因具有优异的显示品质与其经济性，一直独占近年来的显示器市场。然而，对于个人在桌上操作多数终端机/显示器装置的环境，或是以环保的观点来切入，以节省能源的潮流加以预测，阴极射线管因空间利用以及能源消耗上仍存在很多问题，而对于轻、薄、短、小以及低消耗功率的需求无法有效提供解决之道。因此，具有高画质、空间利用效率加、低消耗功率以及无辐射等优越特性的薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display，TFT LCD)已逐渐成为市场的主流。

目前液晶显示面板已广泛应用于各种便携式产品(portable product)上，如行动电话(mobile phone)、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)等产品的显示屏幕。随着使用者对于显示面板的分辨率要求日益增加，许多高分辨率的面板也相继问世，高分辨率的液晶面板除了开口率的顾虑之外，其在线路布局上更是直接受到面板尺寸的限制，而此现象又以小尺寸的面板最为严重，因此如何突破线路在布局密度上的瓶颈已逐渐成为显示面板制造者探讨的议题之一。

图1是现有习知的一种接合垫的结构示意图，图2A是现有习知的一种接合垫阵列的结构示意图，而图2B是现有习知另一种接合垫阵列的结构示意图。首先请同时参阅图1与图2A，现有习知的接合垫100是配置于承载器200上，以液晶显示面板为例，接合垫100通常是位于显示面板的非显示区域上，用以与驱动芯片上的输入/输出接点(I/O terminal)电性连接，或是藉由异方性导电膜(An-isotropic Conductive Film，ACF)与可挠式印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)电性连接。由图2A可知，接合垫阵列202中的接合垫100是彼此维持一定间距P排列成一列，第一个接合垫至最后一个接合垫的距离，也就是接合垫阵列202分布的范围D，是直接受限于接合垫100之间的间距P以及接合垫100的数目。

当接合垫阵列202分布的范围D越长时，这些接合垫与芯片或是可挠式印刷电路间的接合(bonding)精确性将会受到间距P的累加公差影响。除此之外，随着尺寸面板在分辨率上的一再提升，接合垫阵列202分布的范围D将会逐渐与面板的边长接近，使得尺寸面板在分辨率上无法更进一步的提升。然而，为了顾及接合垫100与驱动芯片或可挠式印刷电路之间的接合信赖性，接合垫100之间的间距P必须维持在一设定值以上，故该接合垫阵列202分布的范围D并无法大幅缩减。

请接着参阅图2B所示，为了缩减接合垫阵列202分布的范围，另一现有习知技术是将接合垫100彼此交错排列(staggered arrangement)成多列的接合垫阵列202，相对于图2A而言，第一个接合垫至最后一个接合垫的距离D’将可大幅地缩减。

由上述可知，图2A与图2B中的接合垫阵列202皆是在承载器200上作单一层次的布局，无论是何种走线设计都将面临布局弹性不佳或是无法布局的窘境。

由此可见，上述现有的显示面板、接合垫结构与其制造方法以及接合垫阵列结构仍存在有诸多的缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决现有的显示面板、接合垫结构与其制造方法以及接合垫阵列结构的缺陷，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，此显然是相关业者急欲解决的问题。

有鉴于上述现有的显示面板、接合垫结构与其制造方法以及接合垫阵列结构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新的显示面板、接合垫结构与其制造方法以及接合垫阵列结构，能够改进现有的显示面板、接合垫结构与其制造方法以及接合垫阵列结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的接合垫结构以及接合垫阵列结构存在的缺陷，而提供一种新的接合垫结构以及接合垫阵列结构，所要解决的技术问题是使其能够大幅增进接合垫的布局(layout)密度，以有效缩短第一个接合垫至最后一个接合垫的距离，并在接合垫数量较多时，仍具有良好的精确度，从而更加适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的显示面板存在的缺陷，提供一种具有上述接合垫结构以及接合垫阵列结构的显示面板，使其能够大幅增进接合垫的布局密度，以有效缩短第一个接合垫至最后一个接合垫的距离，并在接合垫数量较多时，仍具有良好的精确度，从而更加适于实用。

本发明的再一目的在于，克服现有的接合垫的制造方法存在的缺陷，而提供一种接合垫的制造方法，使其能够大幅增进接合垫的布局密度，以有效缩短第一个接合垫至最后一个接合垫的距离，并在接合垫数量较多时，仍具有良好的精确度，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本发明提出的一种接合垫结构，适于配置于一基材上，该接合垫结构包括：复数个引脚层；以及至少一介电层，配置于该些引脚层之间。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的接合垫结构，其中所述的该些引脚层的末端是彼此相距一距离。

前述的接合垫结构，其中所述的该些引脚层包括：一第一引脚层，其中该介电层是配置于该第一引脚层之上，并暴露出该第一引脚的末端；以及一第二引脚层，配置于该介电层之上，且该第二引脚层是与该第一引脚层电性绝缘。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种接合垫阵列结构，其是由复数个权利要求1的接合垫结构所构成的接合垫阵列结构。

前述的接合垫阵列结构，其中所述的该些接合垫结构是彼此交错排列成复数列。

前述的接合垫阵列结构，其中所述的该些引脚层其包括：一第一引脚层，其中该介电层是配置于该第一引脚层之上，并暴露出该第一引脚层的末端；以及一第二引脚层，配置于该介电层之上，且该第二引脚层是与该第一引脚层电性绝缘。

前述的接合垫阵列结构，其中所述的介电层更覆盖于该基材之上。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种显示面板，其包括权利要求1所述的接合垫结构。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种接合垫的制作方法，其包括以下步骤：提供一基材；在该基材之上形成一第一引脚层；在该第一引脚层之上形成一介电层；以及在该介电层之上形成一第二引脚层。

前述的接合垫的制作方法，其中所述的第一引脚层的引脚末端与该第二引脚层的引脚末端相距一距离。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，本发明的主要技术内容如下：

本发明提供一种接合垫结构(lead pad)，适于配置在基材(如液晶面板、印刷电路板或是其它承载器)之上，该接合垫结构主要是由多个引脚层以及一层或是多层介电层所构成。其中，介电层是配置于各个引脚之间。此外，上述的引脚层的末端例如未被介电层覆盖，且引脚层的末端例如是彼此相距一距离。

为达到上述目的，本发明另提供一种接合垫阵列结构(lead padarray)，该接合垫阵列结构是由多个上述的接合垫结构所构成。其中，接合垫结构例如是排列成一列或是彼此交错排列(staggered arrangement)成多列。

本发明中，引脚层例如是被分隔为2个层次，意即，这些引脚层是由一第一引脚层与一第二引脚层所构成。当引脚层被分隔为2个层次时，仅需配置一层介电层在第一引脚层与第二引脚层之间。其中，介电层是配置于第一引脚层上，并例如暴露出第一引脚层的末端，而第二引脚层则配置于介电层上，且第二引脚层是与第一引脚层电性绝缘。同样地，第一引脚层的末端是与第二引脚层的末端例如是相距一距离。

本发明中，介电层可仅分布于第一引脚层的上方，或是分布于第一引脚层之外的部份基材上方并覆盖第一引脚层，而仅暴露出第一引脚层的末端。

为达上述目的，本发明另提供一种接合垫的制作方法，其包括下列步骤：(a)提供一基材；以及(b)在该基材之上交替形成至少二引脚层以及至少一介电层，以形成多层次的接合垫结构。

经由上述可知，本发明提出一种接合垫结构，适用于具有多数个引脚并需要较高电路接合精确度的显示器(如液晶面板)、印刷电路板或是其它承载器。该接合垫结构主要由多个引脚以及一层或是多层介电层所构成。其中，介电层是配置于各个引脚之间以将引脚区分隔为多个层次，且引脚的末端未被介电层覆盖。本发明另将上述的接合垫结构排列于一承载器上，以构成接合垫阵列结构。此外，本发明亦将上述的接合垫结构及接合垫阵列结构应用在显示面板上。

借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点：

本发明的接合垫结构以及接合垫阵列结构，能够大幅增进接合垫的布局(layout)密度，可以有效缩短第一个接合垫至最后一个接合垫的距离，并在接合垫数量较多时，仍具有良好的精确度。

本发明的具有上述接合垫结构以及接合垫阵列结构的显示面板，能够大幅增进接合垫的布局密度，可以有效缩短第一个接合垫至最后一个接合垫的距离，并在接合垫数量较多时，仍具有良好的精确度。

本发明的接合垫的制造方法，能够大幅增进接合垫的布局密度，可以有效缩短第一个接合垫至最后一个接合垫的距离，并在接合垫数量较多时，仍具有良好的精确度。

综上所述，由于本发明的接合引脚结构是将引脚层区分为多个层次，以大幅增加接合垫的布局密度，故亦可有效的缩短接合垫阵列分布的范围。也因此，本发明可进一步地增进接合时的精确度。本发明具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品及方法中未见有类似的结构设计及方法公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构、方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有技术具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是现有习知一种接合垫的结构示意图。

图2A是现有习知的一种接合垫阵列的结构示意图。

图2B是现有习知的另一种接合垫阵列的结构示意图。

图3与图4是依照本发明第一实施例接合垫的结构示意图。

图5A与图5B是利用图3或图4的接合垫所构成的接合垫阵列示意图。

图6与图7是依照本发明第二实施例接合垫的结构示意图。

100：接合垫                        200：承载器

202：接合垫阵列(数组)              300：接合垫

302：第一引脚层                    302a、306a、310a：末端

304、305、308、311、312：介电层    306：第二引脚层

310：第三引脚层                    500：承载器

502：接合垫阵列(数组)              P：间距

D、D’：接合垫阵列分布的范围       D”：接合垫阵列分布的范围

D：接合垫阵列分布的范围

具体实施方式

以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的显示面板、接合垫结构与其制造方法以及接合垫阵列结构其具体结构、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

第一实施例

图3与图4是依照本发明第一实施例接合垫的结构示意图。请首先参阅图3所示，本实施例的接合垫300主要是由第一引脚层302、介电层304以及第二引脚层306所构成。其中，介电层304是配置于第一引脚层3 02之上，并暴露出第一引脚层302的末端302a，而第二引脚层306则配置于介电层304之上，且第二引脚层306是与第一引脚层302彼此电性绝缘。此外，第一引脚层302的末端302a例如是与第二引脚层306的末端306a相距一距离。

请同时参阅图3与图4所示，当引脚层被分隔为2个层次(第一引脚层302与第二引脚层306)时，仅需配置单一层介电层304于第一引脚层302与第二引脚层306之间。由图3可知，介电层304可仅分布于第一引脚层302上方，并将第一引脚层302的末端302a暴露出来。此外，由图4可知，介电层305是分布于第一引脚层302之外的部份基材上方并覆盖第一引脚层302，仅暴露出第一引脚层302的末端302a。

图5A与图5B是利用图3或图4所示的接合垫所构成的接合垫阵列示意图。请首先参阅图5A所示，本实施例中，接合垫300是配置于承载器500上，以液晶显示面板为例，接合垫300通常是位于显示面板的非显示区域上，用以与驱动芯片上的输入/输出接点电性连接，或是藉由异方性导电膜(ACF)与可挠式印刷电路(FPC)电性连接。由图5A可知，接合垫阵列502中的接合垫300是彼此维持一定间距P排列成一列，且接合垫300为第一引脚层302、介电层304以及第二引脚层306所构成的双层结构。

由于本实施例的接合垫300是采双层次的设计，因此在相同的布局面积(距离)内将可容纳双倍的接点数目，也因此，接合垫阵列5 02分布的范围(第一个接合垫至最后一个接合垫的距离)D”将可大幅度地缩减。

接着请参阅图5B所示，为了更进一步地缩减接合垫阵列502分布的范围以增进接合时的精确度，本实施例是将双层次设计的接合垫300交错排列成多列。本实施例中，接合垫阵列502分布的范围(第一个接合垫至最后一个接合垫的距离)D将可更进一步地缩减。

承上所述，本实施例中的接合垫阵列502可应用于具有多数个引脚并需要较高电路接合精确度的显示器中，如非晶硅薄膜晶体管液晶显示器(a-SiTFT LCD)或是低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示器(LTPS-TFT LCD)。由于薄膜晶体管阵列是藉由多道光罩制程，因此本实施例的接合垫阵列502仅需对光罩作小幅度的修改，即可将其制作方法与结构整合于薄膜晶体管阵列(TFT array)制程中，无须额外增加光罩数目与制程成本。

第二实施例

请同时参阅图6与图7所示，是依照本发明第二实施例接合垫的结构示意图。本实施例与第一实施例(图3与图4所示)相似，惟其差异之处在于引脚区的层次数目。本实施例的接合垫结构300，主要是由第一引脚层302、介电层304、第二引脚层306、介电层308以及第三引脚层310所构成。其中，介电层304与介电层308是配置于第一引脚层302、第二引脚层306以及第三引脚层310之间，以分隔引脚区为3个层次，且第一引脚层302、第二引脚层306以及第三引脚层310的末端302a、306a、310a未被介电层304、308覆盖。此外，第一引脚层302、第二引脚层306以及第三引脚层310的末端302a、306a、310a例如是彼此相距一距离。

由图6所示可知，介电层304可仅分布于第一引脚层302上方，并将第一引脚层302的末端302a暴露；介电层308可仅分布于第二引脚层306上方，并将第二引脚层306的末端306a暴露；而第三引脚层310则位于介电层308上方。

此外，由图7所示可知，介电层311是分布于第一引脚层302之外的部份基材的上方并覆盖第一引脚层302，仅暴露出第一引脚层302的末端302a；介电层312是分布于部份介电层311上方并覆盖第二引脚层306，仅暴露出第二引脚层306的末端306a；而第三引脚层310则位于介电层312之上。

上述第一实施例与第二实施例所揭露的接合垫(阵列)结构例如是基材之上交替形成至少二引脚层以及至少一介电层，以形成多层次的接合垫(阵列)结构。

上述的第一实施例与第二实施例虽然分别以双层引脚以及三层引脚所构成的接合垫结构进行说明，但是并非限定本发明接合垫的层次数目，任何熟习此项技术者在参阅上述内容后应可推知，本发明的接合垫结构可由N个引脚以及(N-1)层介电层所构成，且N大于或等于2。

综上所述，本发明的接合垫结构是将引脚区分为多个层次，以大幅增进接合垫的布局密度，进而有效缩短第一个接合垫至最后一个接合垫的距离。此外，在大幅缩短第一个接合垫至最后一个接合垫的距离的同时，所有接合垫在间距上的累加公差总和亦可有效的减少，如此设计将可进一步地增进接合时的精确度。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。