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使用前馈覆盖信息的光刻覆盖控制

摘要

本发明提供一种控制光刻工艺的方法,其包含于选择的晶片上形成第一层。测量与该第一层相关的第一覆盖误差。在形成于第一晶片上的第二层上执行的光刻工艺的操作准则中,至少有一项参数系由至少该第一覆盖误差测量值所决定。工艺路线(100)包含光刻机台(120)、覆盖度量机台(130)及控制器(140)。该光刻机台(120)被建构成可依据操作准则加工晶片。该覆盖度量机台(130)被建构成可测量在该光刻机台(120)中进行晶片加工时的覆盖误差。该控制器(140)被建构成可接收于选定晶片上形成第一层时的第一覆盖误差测量值,并可依据至少该第一覆盖误差测量值,决定在形成于第一晶片上的第二层上所执行的光刻工艺的操作准则中的至少一个参数。

著录项

  • 公开/公告号CN1643452A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进微装置公司;

    申请/专利号CN02825172.5

  • 发明设计人 C·A·博德;A·J·帕萨丁;

    申请日2002-06-27

  • 分类号G03F7/20;

  • 代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人戈泊;程伟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-17 16:21:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-05-05

    授权

    授权

  • 2005-09-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-07-20

    公开

    公开

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