法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-01-27
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回
2005-08-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-06-15
公开
公开
机译: 电光显示装置用基板的制造方法所具备的用于研磨由铜或铜合金构成的配线层的化学机械研磨用水分散液以及该化学机械研磨用水分散液的化学机械研磨方法
机译: 用于电路基板的制造的化学机械研磨用水型分散元件,电路基板的制造方式为化学机械研磨用水型
机译: 用于电路基板的制造的化学机械研磨用水型分散元件,电路基板的制造方法,电路基板和多层电路基板