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YO nanosheets as slurry abrasives for chemical-mechanical planarization of copper

机译：YO纳米片用作铜化学机械平面化的浆料研磨剂

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1. Y2O3 nanosheets as slurry abrasives for chemical-mechanical planarization of copper [J] . Xingliang He, Yunyun Chen, Huijia Zhao, Friction . 2013,第4期

机译：Y2O3纳米片用作铜化学机械平面化的浆料研磨剂
2. Y2O3 nanosheets as slurry abrasives for chemical-mechanical planarization of copper [J] . Xingliang He, Yunyun Chen, Huijia Zhao, Friction . 2013,第4期

机译：Y 2 O 3 纳米片作为浆料研磨剂，用于铜的化学机械平面化
3. Y_(2)O_(3) nanosheets as slurry abrasives for chemical-mechanical planarization of copper [J] . Xingliang HE, Yunyun CHEN, Huijia ZHAO, 摩擦（英文版） . 2013,第004期

机译：Y_（2）O_（3）纳米液作为铜化学机械平面的浆料磨料
4. Semi-Abrasive Free Slurry Including Acid Colloidal Silica for Copper Chemical-Mechanical Planarization [C] . Jong-Heun LIM, Min-Ho KIM, Jong-Dai PARK Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference (CMP-MIC) . 2003

机译：用于铜化学机械平面化的含酸性胶体二氧化硅的半磨料免费浆液
5. Mechanisms of chemical-mechanical planarization of copper/tantalum thin films using fumed silica abrasives. [D] . Li, Ying. 2001

机译：使用气相二氧化硅磨料对铜/钽薄膜进行化学机械平面化的机理。
6. Slurry Injection Schemes on the Extent of Slurry Mixing and Availability during Chemical Mechanical Planarization [O] . Matthew Bahr, Yasa Sampurno, Ruochen Han, 2017

机译：化学机械平面化过程中浆料混合程度和可用性的浆料注入方案
7. Fundamental studies on the removal of copper in hydroxylamine based chemistries of interest to copper chemical-mechanical planarization [O] . Huang Wayne Hai-Wei 2003

机译：在对铜化学机械平面化感兴趣的基于羟胺的化学物质中去除铜的基础研究

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