法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-07-21
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B22D11/14 公开日:20050622 申请日:20031221
发明专利申请公布后的驳回
2006-08-09
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-06-22
公开
公开
机译: 用于半导体线的无电镀银解决方案,一种使用相同的方法获得无凹痕或裂纹的致密的银镀层的无电镀覆方法以及由相同的方法制备的银镀层
机译: 连铸设备上的装置,在预热和引坯之间具有可释放的连接
机译: 同时测定。临时的和钢液中的氧活度-通过电解池续与已知氧活度的物质接触的热电偶线