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在半导体装置的不同含硅区域形成不同硅化物部分的方法

摘要

一种方法,其中不同的金属层依序沉积在含硅区域上,以便该金属层的类型及厚度可以适合于该下层含硅区域的特定的特性,接着,执行热处理以转换该金属成为金属硅化物,以便改善该含硅区域的电性传导性。在此方式中,硅化物部分可以形成为个别地适合特定的含硅区域,以便个别的半导体组件的装置效能或多个半导体组件的整体的效能可以显著地改善。再者,所揭露的半导体装置包括具有不同的硅化物部分在其中形成的至少两个含硅区域,其中至少一个硅化物部分包括贵重金属。

著录项

  • 公开/公告号CN1623222A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进微装置公司;

    申请/专利号CN02828353.8

  • 申请日2002-12-20

  • 分类号H01L21/285;H01L21/8242;

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人戈泊

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-17 16:08:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-02-06

    授权

    授权

  • 2005-08-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-06-01

    公开

    公开

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