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铜基无银材料三层复合结构的电触点

摘要

本发明公开一种铜基无银材料三层复合结构的电触点,完全达到电触点的基本性能要求。电寿命高、耐电弧腐蚀、抗熔焊、接触电阻低而稳定、抗氧化和容易焊接。本发明其特征在于电触点是至少三层复合结构为:最上一层是工作层1,第二层是触点材料基体2,最下一层是焊接层3;工作层1材料是银或银合金:触点基体2材料是铜基无银触点材料。焊接层3材料是钎银焊剂或无银钎焊剂。

著录项

  • 公开/公告号CN1601675A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-03-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 倪树春;王英杰;石钢;郑启亨;姚圣彦;

    申请/专利号CN200410043931.6

  • 申请日2004-10-13

  • 分类号H01H1/02;

  • 代理机构23101 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司;

  • 代理人刘娅;吴振刚

  • 地址 150060 黑龙江省哈尔滨市平房经济开发区综合工业区A-6区一栋

  • 入库时间 2023-12-17 16:04:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-07-21

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01H1/02 公开日:20050330 申请日:20041013

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-07-23

    专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更前: 变更后: 变更前: 变更后: 登记生效日:20080627 申请日:20041013

    专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

  • 2005-07-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-03-30

    公开

    公开

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