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具有小形体尺寸和大形体尺寸元件的装置以及制造这种装置的方法

摘要

本发明涉及在基板上制造元件的领域。在一个实施例中,本发明是一种装置。该装置包括其中嵌入集成电路的背板,集成电路具有导电垫。该装置还包括装到该集成电路的导电垫上的导电介质。在一个可替换实施例中,本发明是一种方法。该方法包括将导电介质装到其中嵌入集成电路的背板上,使导电介质电气连接到该集成电路上。该方法还包括将大尺寸元件装到导电介质上,使大尺寸元件电气连接到导电介质上。该装置还包括形成在一部分集成电路和一部分基板上的薄膜介电层。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/02 公开日:20050413 申请日:20030123

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2005-06-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-04-13

    公开

    公开

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