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公开/公告号CN1601808A
专利类型发明专利
公开/公告日2005-03-30
原文格式PDF
申请/专利权人 北京邮电大学;
申请/专利号CN200410086371.2
发明设计人 何珏;刘元安;
申请日2004-10-27
分类号H01Q13/00;H01Q1/36;H01Q5/00;
代理机构
代理人
地址 100876 北京市海淀区西土城路10号
入库时间 2023-12-17 16:00:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-12-12
发明专利申请公布后的视为撤回
2005-06-01
实质审查的生效
2005-03-30
公开
机译: 包含平面金属的微带贴片天线和操作包含平面金属的微带贴片天线的方法
机译: 微带贴片天线,用于通过在PCB(带电电路板)中形成连接器结构来独立地形成微带贴片天线
机译: 使用侧馈的谐波抑制微带贴片天线和使用微带贴片天线的频率双工器
机译:Ku波段卫星通信应用的双波段圆极化Spidron分形微带贴片天线
机译:共享孔径双波段双极化微带贴片天线
机译:圆形/微带贴片天线等效/各向异性厚基板上等效矩形微带贴片天线的分析
机译:在X波段应用中使用微带贴片天线中的环形环形超导层产生双波段
机译:双波段四分之一波长和半波长微带传输线设计。
机译:微波透射技术使用微带贴片天线作为确定根际土壤水分的非侵入性工具
机译:通过使用U插槽微带贴片天线述评微带贴片天线特性分析和带宽增强
机译:铟镓锑雪崩光电二极管和铟镓砷双波段探测器的表征与建模