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机译:通过使用U插槽微带贴片天线述评微带贴片天线特性分析和带宽增强
Vineeta Chouksey; Puran Gour;
机译:通过使用带寄生中心贴片的印刷宽槽来增强微带线馈电贴片天线的带宽
机译:使用槽形贴片增强微带贴片天线的带宽
机译:对微带贴片天线(MSPA)和微带贴片缝隙天线(MSPSA)的实际设计基准的研究和仿真,以及它们在RFID应用领域中的实现。
机译:具有增强带宽和单频带陷波特性的超宽带单极微带贴片天线的设计和性能分析
机译:探针馈送微带贴片天线的带宽增强技术
机译:基于双槽微带贴片的薄型狭缝超材料天线在5G应用中的应用
机译:使用堆叠式贴片和缝隙增强微带贴片天线的带宽
机译:圆环微带电容耦合的新型2D金属材料CRLH Zor天线,圆环微带电容耦合至环形微孔膜的新型2D金属材料CRLH Zor天线,电容耦合至矩形微带状斑纹的二维二维金属材料CRLH Zor天线
机译:包含平面金属的微带贴片天线和操作包含平面金属的微带贴片天线的方法
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