一种填料含量高的环氧树脂组合物及其制法

摘要

本发明提供了一种具有高导热性能、成形工艺性能良好、阻燃性能优良并能符合环保要求的环氧树脂组合物，它是一种半导体器件的封装材料，特别适合用于功率半导体器件的塑料封装。它是由环氧树脂、固化剂酚醛树脂、填料、阻燃剂、促进剂、脱模剂、着色剂等组分组成。由于填料结晶型二氧化硅粉中含有粒径在2μm以下的微粒体积分数为1－25％，在增加填料用量时环氧组合物仍具有优良的成形工艺性能。由于填料用量增加导热性能提高，环氧树脂组合物的导热系数大于2W/M·K。采用的阻燃剂不含溴和锑的化合物，既有优良的阻燃效果又能符合环保要求。