介电层的改质方法、改质后的介电层与其在镶嵌式金属制程的应用

摘要

本发明提供一种介电层的改质方法，包括下列步骤：提供一基底，形成一含氧－硅－碳基键的介电层于该基底上，其中各氧－硅键之间未相互交连；对该介电层进行一包含氦气与氢气的电浆程序，以将该介电层中的硅－碳基键取代为硅－氢键，且形成各氧－硅键之间相互交连的结构。本发明亦可应用于镶嵌式金属的制造。