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用于电子元件的中间支架和用于钎焊这种中间支架的方法

摘要

一种用于电子元件、例如半导体元件的中间支架,它具有一个由塑料制成的支架体,具有一体形成的接触凸起(2),它配有金属层,该金属层与支架体(1)的至少一个导体带导电连接。所述接触凸起(2)具有一个从其尖部到其根部的、良好浸润的导带,它分别在接触凸起(2)的根部构成具有吸收作用的焊剂容纳区(11)。通过这种方法可以在钎焊接触凸起时将多余焊剂吸出,因此在不使用焊剂阻挡的情况下也可以防止短路。因此对于中间支架的钎焊连接可以将焊剂大面积地涂覆到电路板上,其中在倒流钎焊时将焊剂从接触位置之间的中间空间里吸出。

著录项

  • 公开/公告号CN1555572A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西门子迪美蒂克股份公司;

    申请/专利号CN02817959.5

  • 发明设计人 J·范普伊姆布罗克;M·赫尔曼;

    申请日2002-09-13

  • 分类号H01L21/60;H01L21/48;H01L23/498;H05K3/02;H01L23/13;H05K3/34;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人苏娟

  • 地址 德国纽伦堡

  • 入库时间 2023-12-17 15:43:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-01-18

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2004-12-15

    公开

    公开

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