首页> 中国专利> 去除涂覆至基板层边缘且涂布基板的方法与装置及一基板

去除涂覆至基板层边缘且涂布基板的方法与装置及一基板

摘要

本发明涉及用来去除涂覆至一基板的层的边缘区域且用来(尤其以光阻层)涂布一基板的一种方法及装置。此外,本发明涉及一种基板,在该基板上涂覆一层面,该层面特别用于显微光刻(microlithographic)处理,根据本发明将该层的边缘区域去除。在该方法中,激光束成像于边缘区域里,且通过激光束将边缘区域去除。以该方式,能可靠地且精确地将边缘区域去除,而不会损坏或污染该层的未去除区域。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-10-29

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-04-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-12-01

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号