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附加了导热性能的树脂基材料制造的热处置器件或散热片

摘要

散热片、热导管和其它热处置器件由附加了导热性能的树脂基材料形成。在基础树脂基质中该附加了导热性能的树脂基材料包括微导粉末、导热纤维或导热粉末和导热纤维的组合物,其与基础树脂基质的重量比在约0.20和0.40之间。微导粉末包括非金属、电镀的金属、金属,也可以是由电镀的金属等,或由非金属、电镀的或与金属粉末组合的组合物构成。微导纤维优选是镀镍的碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维等。附加了导热性能的树脂基的散热片、热导管或其它热处置器件可以利用诸如喷射模压注模或挤压成形的方法形成。用于形成散热片的附加了导热性能的树脂基材料也可以是以易于切割成所需形状的薄挠性织物结构的形式形成。

著录项

  • 公开/公告号CN1551339A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 整体技术公司;

    申请/专利号CN200410038796.6

  • 发明设计人 托马斯·艾森布雷;

    申请日2004-04-14

  • 分类号H01L23/34;H01L23/427;H05K7/20;F28D15/02;

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人马高平;杨梧

  • 地址 美国华盛顿州

  • 入库时间 2023-12-17 15:43:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-12-20

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2004-12-01

    公开

    公开

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