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将钨基系列非晶态合金用于活塞环表面的电镀层

摘要

本发明涉及将钨基系列非晶态合金用于活塞环表面的电镀层,其特征在于将待加工的活塞环浸放在钨基系列电镀液中,从溶液中电沉积出钨基系列非晶态合金沉积在活塞环的表面。本发明的活塞环,摩擦柔顺性好,不易发生拉缸、断环等现象,同时其生产工艺与传统镀铬工艺比较可以大大减少对环境的污染;本发明成本大大降低,社会效益和经济效益显著。

著录项

  • 公开/公告号CN1554804A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 马福喜;

    申请/专利号CN200310117580.4

  • 发明设计人 马福喜;

    申请日2003-12-29

  • 分类号C25D3/56;C25D5/00;

  • 代理机构广州市南锋专利事务所有限公司;

  • 代理人阎永昌

  • 地址 511340 广东省增城市新塘港口大道312号E13-304

  • 入库时间 2023-12-17 15:39:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-09-20

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2005-02-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-12-15

    公开

    公开

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