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公开/公告号CN1543264A
专利类型发明专利
公开/公告日2004-11-03
原文格式PDF
申请/专利权人 整体技术公司;
申请/专利号CN200410038743.4
发明设计人 托马斯·艾森布雷;
申请日2004-04-12
分类号H05B3/12;H05B3/18;H05B3/00;
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人马高平;杨梧
地址 美国华盛顿州
入库时间 2023-12-17 15:39:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-12-20
发明专利申请公布后的视为撤回
2004-11-03
公开
机译: 低成本的天线装置,可通过导电性包裹将导电性树脂基材料制成
机译: 由导电性负载树脂基材料制成的低成本导电性容器
机译:与传统的树脂基复合材料相比,散装填充材料的透光率和微机械性能。
机译:散装填充树脂基复合材料的动态粘弹性表征及其常规对应物
机译:修改树脂基复合材料(RBC)修复剂(常规填充剂和散装填充剂)的修复方案,以改善磨牙中的牙髓运动和微渗漏评分
机译:用红外加热装置检查复合材料的压制成型
机译:牙科组织和树脂基复合材料中光传播的比较。
机译:高性能微孔纳米复合材料的电导电性能由石墨烯纳米片填充的聚砜制成
机译:飞机ACM的低成本模塑技术。 II。热固性树脂基复合材料的低成本模塑技术。
机译:包括光学干涉在内的光学方法在树脂,树脂基粘合剂和树脂基复合材料尺寸稳定性测量中的应用