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由导电性装填树脂基材料制成的低成本加热装置

摘要

一加热装置由导电性装填树脂基材料形成。该材料包括微米导电性粉末、导电性纤维,或在基础树脂基质中的导电性粉末和导电性纤维的结合。导电性粉末、导电性纤维或导电性粉末和导电性纤维的结合相对于基础树脂基质的重量比例在约0.20和0.40间。该微米导电性粉末由非金属形成也可以金属电镀,或同类物质,或由金属形成,也可以金属电镀,或同类物质,或由非金属与镀金的结合或与金属粉末的结合形成。微米导电性纤维优选镀镍碳纤维、不锈钢纤维、铜纤维、银纤维或同类纤维。可使用如注入成型、压缩成型或挤出法成型方法形成该加热装置。该导电性装填树脂基材料可以是薄的可挠性编织织物的形式以能容易切割成希望的形状。

著录项

  • 公开/公告号CN1543264A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 整体技术公司;

    申请/专利号CN200410038743.4

  • 发明设计人 托马斯·艾森布雷;

    申请日2004-04-12

  • 分类号H05B3/12;H05B3/18;H05B3/00;

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人马高平;杨梧

  • 地址 美国华盛顿州

  • 入库时间 2023-12-17 15:39:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-12-20

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2004-11-03

    公开

    公开

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