中间板、带有中间板的基板和结构部件以及制造中间板的方法

摘要

一种中间板，它包括：具有第一面和第二面的中间板体，其中半导体器件被安装在所述第一和第二面的至少之一上，所述半导体器件的热膨胀系数等于或大于2.0ppm/℃且小于5.0ppm/℃，并具有表面安装端子，所述中间板体具有多个通孔，通过通孔所述第一和第二面互相联系，所述中间板体包含一种无机绝缘材料；和多个填充所述通孔并包含导电金属的导体柱，所述导体柱被与所述表面安装端子连接。本发明也提供制造所述中间板的方法。