一种镀液添加剂及其在锡－铅合金镀中的应用

摘要

本发明公开了一种镀液添加剂及其在锡－铅合金镀中的应用，镀液添加剂包含有OP21 10－30g/l、2，4一二氯苯甲醛1g/l、HCHO 5－15g/l、邻甲苯胺6－10ml/l，将本发明所述的镀液添加剂放入Sn－Pb合金镀工艺配方中，经电镀工艺可以镀出外观镜面光亮、三防性能好、焊接性能优于镀银层的优质镀件，可直接在工业生产中应用。

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀液添加剂，特别是涉及在锡-铅合金镀中使用的能使镀件表明呈镜面光亮的一种镀液添加剂及其应用。

背景技术

众所周知，镀银件在放置一段时间后会氧化发黑，其电阻率和可焊性会大大受到影响。涂DJB-823后不但影响外观，而且要在一定压力下才有导电性，开发代银镀层意义很大，Sn-Pb工艺成为选择的镀种。但是，传统的Sn-Pb镀层是无光泽的，为了获得镜面光亮、可焊性和电阻率满足使用要求的锡-铅镀层，必须开展镀液添加剂的研究。

发明内容

本发明的目的是提供在锡-铅合金镀中使用的能使镀件表面呈镜面光亮的一种镀液添加剂及其应用，这种镀液添加剂既解决了目前锡-铅镀中镀件无光泽的技术难题，又提供了一种能满足可焊性和电阻率使用要求、镀件具有镜面光亮的锡-铅合金镀的镀液添加剂。

本发明的目的是通过实施下述技术方案实现的：

一种镀液添加剂，其特征在于：包含有：

OP21                        10-30g/L

2，4-二氯苯甲醛             1g/L

HCHO                        5-15g/L

邻甲苯胺                    6-10ml/L

本发明所述的镀液添加剂的具体配置方法步骤如下：

先将2，4-二氯苯甲醛加入到邻甲苯胺中反应一段时间后，再加入OP21和HCHO；HCHO也可以不放入此溶液中而单独加入到镀液中。

本发明的镀液添加剂的应用包括：在光亮Sn-Pb合金镀中的应用。

本发明所述的镀液添加剂在光亮Sn-Pb合金镀中的具体应用如下：

A、将本发明所述的镀液添加剂与下列组份混合：

Sn2+                        18-25g/L

Pb2+                        8-11g/L

氟硼酸HBF4(游离)            250-300g/L

硼酸  H3BO3                 10-30g/L

B、本发明所述的镀液添加剂在光亮Sn-Pb合金镀工艺中的应用，其应用时的工艺流程：

前处理、氰化铜打底、清洗、镀Sn-Pb、清洗、钝化、清洗、烘干、交验。C、镀层质量检测效果：

外观：为带兰色的镜面光亮

盐雾、霉菌、湿热三防性能：按GJB367、2-87执行，湿热和盐雾试验结果：GJB1674-1995评级为良。

焊接性能：优于镀银层，流平性好。

本发明的优点在于：使用本添加剂的Sn-Pb镀，镀件的镀层镜面光亮，且镀制效率高，用大电流电镀，一般用5-10分钟；在电镀工艺中镀液和添加剂稳定；本发明解决了传统的Sn-Pb镀镀件无光泽的技术难题，可以直接用于生产。

具体实施方式

实施例1：

本发明所述的镀液添加剂包含：

OP21                   10g/L

2，4-二氯苯甲醛        1g/L

HCHO                   5g/L

邻甲苯胺               6mL/L

实施例2：

本发明所述的镀液添加剂包含：

OP21                   18g/L

2，4-二氯苯甲醛        1g/L

HCHO                   2g/L

邻甲苯胺               8ml/L。

实施例3：

本发明所述的镀液添加剂，包含有：

OP21                   30g/L

2，4-二氯苯甲醛        1g/L

HCHO                   15g/L

邻甲苯胺               10ml/L

本发明所述的镀液添加剂的具体配置方法步骤如下：先将2，4-二氯苯甲醛加入到邻甲苯胺中反应一段时间后，再加入OP21和HCHO；HCHO也可以不放入此溶液中而单独加入到镀液中。

实施例4：

本发明所述的镀液添加剂在光亮Sn-Pb合金镀工艺中的具体应用如下：

将本发明所述的镀液添加剂： 

OP21                       10g/L

2，4-二氯苯甲醛            1g/L

HCHO                       5g/L

邻甲苯胺                   6ml/L

与下列组份混合：

Sn²⁺                      18g/L

Pb²⁺                      8g/L

氟硼酸HBF4(游离)           250g/L

硼酸  H3BO3                10g/L

在所述镀液添加剂应用中：先将2，4-二氯苯甲醛加入到邻甲苯胺中反应一段时间后，再加入OP21和HCHO；HCHO也可以不放入此溶液中而单独加入到镀液中，从而构成镀液添加剂，再与上述其他组份混合配比。

实施例5：

本发明所述的镀液添加剂在光亮Sn-Pb合金镀工艺中的应用：

将本发明所述的镀液添加剂：

OP21                       18/L

2，4-二氯苯甲醛            1g/L

HCHO                       2g/L

邻甲苯胺                   8ml/L

与下列组份混合：

Sn²⁺                      20g/L

Pb²⁺                      10g/L

氟硼酸HBF4(游离)           280g/L

硼酸H3BO3                  25g/L

在所述镀液添加剂应用中：先将2，4-二氯苯甲醛加入到邻甲苯胺中反应一段时间后，再加入OP21和HCHO；HCHO也可以不放入此溶液中而单独加入到镀液中，从而构成镀液添加剂，再与上述其它组份混合配比。

实施例6：

本发明所述的镀液添加剂在光亮Sn-Pb合金镀工艺中的应用：

将本发明所述的镀液添加剂：

OP21                       30g/L

2，4-二氯苯甲醛            1g/L

HCHO                       15g/L

邻甲苯胺                   10ml/L

与下列组份混合：

Sn²⁺                        25g/L

Pb²⁺                        11g/L

HBF4(游离)                   300g/L

H3BO3                        30g/L

在所述镀液添加剂应用中：先将2，4-二氯苯甲醛加入到邻甲苯胺中反应一段时间后，再加入OP21和HCHO；HCHO也可以不放入此溶液中而单独加入到镀液中，从而构成镀液添加剂，再与上述其它组份混合配比。

实施例7：

本发明所述的镀液添加剂在光亮Sn-Pb合金镀工艺中的应用，其应用时的工艺流程为：

前处理、氰化铜打底、清洗、镀Sn-Pb、清洗、钝化、清洗、烘干、交验。

本发明使用本添加剂的Sn-Pb镀，镀件的镀层镜面光亮，且镀制效率高，用大电流电镀，一般用5-10分钟；在电镀工艺中镀液添加剂稳定；本发明解决了传统的Sn-Pb镀镀件无光泽的技术难题，可以直接用于生产。