曝光设备、曝光法及器件制造法

摘要

在曝光设备(100)中，主控制器(50)根据从辐射系统(20a)辐射的探测光束从保护性元件的前后表面反射的第一和第二反射光束、并由光电探测系统(20b)接收的探测信号计算保护掩模(R)的图案面的透光保护性元件的厚度。这样能够考虑进依据保护性元件计算出厚度的图像图案成象状态的变化进行曝光。因此，可以高精度地曝光，保护掩模图案面的保护性元件的厚度差不影响曝光。另外，当探测光束的入射角得到优化时，将不需要在光电探测系统中设置探测偏差或重置原点。