法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F16H49/00 授权公告日:20051116 终止日期:20100627 申请日:20030627
专利权的终止
2005-11-16
授权
授权
2004-04-21
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-02-11
公开
公开
一、技术领域
本发涉及制备电流变液阵列传输界面的方法,尤其是制备电流变液阵列传输界面的方法。
二、背景技术
现有技术的制备电流变液传输界面的方法为齿轮啮合式。齿轮啮合式主要是通过增大电流变液的传输界面面积来提高传输能力;传输界面往往是传输首先失效的场所;再则,齿轮啮合式电流变液传输界面为增加传输界面面积,使构件体积增大。
三、发明内容
本发明的发明目的是提供一种使构件体积不增大,用非导体直条直接成为电流变液沿界面失效的阻力的制备电流变液传输界面的方法。
实现发明目的的技术方案是这样解决的:制备方法按下述步骤进行:
a、根据界面面积大小,设计阵列,对平板界面,阵列行间距为8~12毫米;对筒形界面,按直径d的大小,阵列行数N取的整数,行间距取πd/N;
b、阵列的列间距为行间距的1~1.4倍;
c、阵列为非导体直条,厚0.3mm~0.7mm,宽1.8mm~2.4mm,长度根据需要,可发生小变形;
d、非导体直条与母界面粘结构成电流变液阵列传输界面。
本发明与现有技术相比,具有以下特点:在母界面上设置了非导体阵列直条,非导体直条直接成为电流变液沿界面失效的阻力,相当于增加了母界面与电流变液的结合强度σint;非导体直条直接切割电流变液,使电流变液自身的抗剪强度σER得到充分发挥;非导体阵列传输界面反映的是电流变液真正的抗剪σf能力,而非电流变液与母界面间的结合强度σint。
四、附图说明
图1为筒形光滑界面传输结构示意图;
图2为筒形粗糙界面传输结构示意图。
五、具体实施方式
附图为本发明的两种实施例
下面结合附图对本发明的内容作进一步说明
图1中的参数解释说明如下:
Ω1,Ω2------------分别是内筒主动转速和外筒从动转速;
σER--------指电场达到一定值时,ER流体固化,其本体具有的抗剪切强度;
σf--------外部负载转矩所产生的剪切力;
σinterface-------电流变体与界面的结合强度;
Mf---------外筒表面所加的负载转矩;
图2中的方黑条即是1中所指的非导体直条,主要作用是增强系统传输力矩。下面结合附图对本发明的内容作进一步说明:
参照图1和图2所示,包括光滑的一个外筒和一个内筒,外筒与内筒之间装有液体ER并形成两个不同直径的界面,这种界面利用电流变材料抗剪切应力的特性进行力矩传输,即当主动轴(内筒)以Ω1角速度旋转时,会引起从动轴(外筒)以Ω2角速度转动,而外筒外还可以带动负载Mf,从而起到了传递力矩σf的作用。
实施例1
非导体圆筒阵列传输界面:
a、圆筒直径96mm,长60mm,根据行数与直径的关系,
b、阵列的列间距为行间距的1.2倍,取54mm;
c、阵列的非导体直条(用胶木制作),厚0.5mm,宽2mm,长为10mm;
d、非导体直条与母界面用502胶粘结.
实施例2
平板阵列传输界面:
a、平板母界面为长100mm,宽60mm,今非导体阵列的行间距取10mm;
b、阵列的列间距为行间距的1.2倍,取12mm;
c、阵列的非导体直条用胶木制作,厚0.5mm,宽2mm,长10mm;
d、非导体直条与母界面用502胶粘结.
综上所述,电流变液(ERF)阵列传输界面,其特点是传输母界面上设计有非导体阵列构成电流变液阵列传输界面,从而使电流变液与传输界面结合强度σinterface提高,传输性能稳定。传输母界面,指加非导体直条之前的光滑传输界面,也就是图1和图2中所指出的外筒面和内筒面。
机译: 制备碳纳米管阵列的方法以及使用该方法的热界面
机译: 用于传输的中间结构,用于传输的微器件的制备方法以及用于处理半导体器件的阵列的方法
机译: 传输的中间结构,制备用于传输的微器件的方法以及处理半导体器件阵列的方法