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一种修正线型薄膜层末端紧缩效应的方法

摘要

一种修正线型薄膜层末端紧缩效应的方法,依序于半导体芯片上形成薄膜层及第一罩幕层;再于第一罩幕层上形成图案化的第一光阻层来定义线型薄膜层图案;去除未被第一光阻层所覆盖的第一罩幕层,直至薄膜层表面;于薄膜层表面及第一罩幕层表面形成具有一开口的第二罩幕层,且开口是相对应于半导体芯片的主动区域图案;接着缩小未被第二罩幕层所覆盖的第一罩幕层的尺寸;最后去除第二罩幕层及未被第一罩幕层覆盖的薄膜层,并去除第一罩幕层,完成线型薄膜层的制程。

著录项

  • 公开/公告号CN1472775A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联华电子股份有限公司;

    申请/专利号CN02127095.3

  • 发明设计人 高嘉宏;

    申请日2002-07-29

  • 分类号H01L21/027;H01L21/28;G03F7/00;

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘朝华

  • 地址 台湾省新竹市

  • 入库时间 2023-12-17 15:09:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2005-09-07

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2004-04-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-02-04

    公开

    公开

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