具有降低的象素间的寄生热耦合的热释传感器

摘要

热释传感器包括多个象素(12A)，每个象素由薄的热电物质层(20A)和设置在所述的层两个侧面上的第一和第二电极(14，28)构成。下电极(28)被结构化，即它们被微加工成形成属于象素的电极以便降低在象素间寄生的热耦合。该热电物质层是多孔的。根据本发明的优选实施例，该多孔的热电物质层是连续的并且均匀地沉积在传感器的基体上。该多孔层具有降低的热传导性，因此可以不用微加工在电极间的热电物质层就可以获得具有高分辨率的传感器。