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嵌入式动态随机存取内存的整合自行对准金属硅化物闸极的制造方法

摘要

一种嵌入式动态随机存取内存的整合自行对准金属硅化物闸极的制造方法,于半导体基底上依序形成闸极氧化层、第一复晶硅层、第一遮蔽层及第一硬罩幕层并定义形成闸极结构;于半导体基底上形成源/汲极;于半导体基底上形成第二遮蔽层、衬垫层及第一绝缘层以覆盖闸极结构及源/汲极并定义形成电容器接触开口及位线接触开口;于电容器接触开口及此线接触开口沉积半球形晶粒复晶硅层、介电质层及第二复晶硅层;定义第二复晶硅层以作为电容器上极板;去除第一绝缘层、部分衬垫层、部分第二遮蔽层、第一硬罩幕层及第一遮蔽层以露出此第一复晶硅层的表面;于第一复晶硅层及第二复晶硅层的表面形成金属硅化物;于半导体基底上形成第二硬罩幕层及第二绝缘层;形成钨接触插塞,其穿过内介电层及第二硬罩幕层与位线电性连接。

著录项

  • 公开/公告号CN1437221A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN02103496.6

  • 发明设计人 蒋敏雄;曾晓晖;张宪元;张中玮;

    申请日2002-02-06

  • 分类号H01L21/28;H01L21/8242;

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘朝华

  • 地址 台湾省新竹科学工业园区

  • 入库时间 2023-12-17 14:57:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2005-02-16

    授权

    授权

  • 2003-11-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-08-20

    公开

    公开

  • 2002-06-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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