公开/公告号CN1437264A
专利类型发明专利
公开/公告日2003-08-20
原文格式PDF
申请/专利权人 双汉科技股份有限公司;
申请/专利号CN02103506.7
申请日2002-02-06
分类号H01L27/14;H01L31/00;
代理机构北京集佳专利商标事务所;
代理人王学强
地址 台湾省台北市永吉路179号3楼
入库时间 2023-12-17 14:48:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2004-06-02
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回
2003-08-20
公开
公开
机译: 聚甲基硅倍半氧烷聚合物和具有聚甲基硅倍半氧烷结构的聚合物
机译: 结构多级联塞贝克系数扩增热电转换元件,结构多级联塞贝克系数扩增热电转换单元结构和多级联塞贝克系数扩增热电转换装配单元,多级联塞贝克系数结构和制作方法制作方法的多电容塞贝克系数的放大热电转换模块,结构和生产方法多电容塞贝克系数的有效系数放大系数,构造,生产方法,有效系数表示法,温度系数模型
机译: 用于聚合支化硅倍半氧烷聚合物的单体组合物,由相同的支链硅倍半氧烷聚合物合成的支链硅倍半氧烷聚合物具有优异的物理性能,可通过控制支化水平来实现聚合,并根据每个异构体的比率进行控制