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可增加填满系数的互补式金氧半影像传感器结构

摘要

一种可增加填满系数的互补式金氧半影像传感器结构,是将一光二极管与三个N型晶体管所组成的影像传感器,因工艺规则造成的填满系数限制加以改善,以增加其填满系数。其中的一例是将两个N型晶体管改为P型晶体管,并直接制作于光二极管的N型井上,再一例则将另一N型重置晶体管改为重置二极管,且也直接制作于光二极管的N型井上,另一例还将其中的重置二极管与源极随藕器晶体管共享,此三例均可将其中的输出选择晶体管省略,以进一步提高其填满系数。

著录项

  • 公开/公告号CN1437264A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 双汉科技股份有限公司;

    申请/专利号CN02103506.7

  • 发明设计人 张贤钧;金雅琴;

    申请日2002-02-06

  • 分类号H01L27/14;H01L31/00;

  • 代理机构北京集佳专利商标事务所;

  • 代理人王学强

  • 地址 台湾省台北市永吉路179号3楼

  • 入库时间 2023-12-17 14:48:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-06-02

    发明专利申请公布后的撤回

    发明专利申请公布后的撤回

  • 2003-08-20

    公开

    公开

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