用于把电能提供到具有集成的热量和电磁干扰管理的微处理器的方法和装置

摘要

在此公开一种使用模块电路板组件的微处理器封装构架，其把电能提供给微处理器，并且还用于散热和防止电磁干扰(EMI)。该模块电路板组件包括安装有元件的基片、包括用于把电能提供给该元件的电路的电路板、以及置于该基片与电路板之间的至少一个导电互连器件，该导电互连器件把该电路与该元件电连接。