金属遮罩在IC制备过程的应用

摘要

本发明提供一种金属遮罩在IC制备过程的应用，选定一金属材质所制的遮罩板，该遮罩板经光阻、曝光后以形成一个样式图形后，再使用干蚀刻或湿蚀刻将金属遮罩板上的图形吃出，而后将该遮罩板放置于晶圆上，即开始对晶圆进行蚀刻、长膜和离子植入等相关制备过程，直到制备过程结束将晶圆取出。