带有通常是同心的结构件的电子屏蔽装置

摘要

一种电子屏蔽装置包括主屏蔽壳体结构(26)和连接在屏蔽结构上的通常是同心的结构件(28，29，30)，共同形成了内部电导线(40)和外部空间之间的电磁辐射屏蔽。此外，还设置成可通过(viz à viz)同心的结构件(22)连接外部同轴导线。特别地，同心的结构件(28，28，30)是挤出成型的并与主屏蔽壳体结构(26)形成了一体结构。

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子屏蔽装置，其包括主屏蔽壳体结构和连接在所述屏蔽结构上的通常是同心的结构件，共同形成了内部电子导线和外部空间之间的电磁辐射屏蔽。高频-低信号强度的装置已经采用了电子屏蔽装置，可在没有外来电磁干扰的情况下处理电子信号，外来的电磁干扰对于准确的测量、放大、将资料数字化、以及其它各种信号处理的进行都可能有重大的影响。电导线穿过同心的结构件，在外面完成各种的功能，比如高频天线的功能。在屏蔽良好的壳体上同心结构件的端部所在位置的过渡一定要特别地很好设计，这是由于同心的结构件要连接需屏蔽的具有可插接电缆形式的导线。

背景技术

现有技术已经制造了机械分开的同心的结构件，其通过焊接连接到上述主屏蔽结构。本发明人已经认识到这种结构造成了较高的成本以及加工缺陷。加工要分开处理两个机械部件，要注意其相对位置，最后要通过焊接进行互相连接。这表示要采用与屏蔽结构两个部件的机械加工方式有着完全不同的一套要求的另外的加工步骤。都知道焊料及相关焊剂的流动、加热和不加热、和焊接带来的其它方面的各种问题已经对生产一种本身完全基于形成刚性机械结构的产品造成了不适当的问题。

因此，本发明的主要目的是避免必须进行焊接，同时提高屏蔽装置的屏蔽质量和结构完整性。因此，根据本发明的一个方面，设置了主屏蔽壳体结构和连接在所述屏蔽结构上的通常是同心的结构件，共同形成了内部电导线和外部空间之间的电磁辐射屏蔽。此外，还设置成可通过所述同心的结构件连接外部同轴导线，其特征在于，所述同心的结构件是挤出成型的，并与所述主屏蔽壳体结构形成了一体结构。

独立地，欧洲专利局公布了优先权为1997年5月12日的对应于美国专利申请No.854 737的专利申请0 878 871 A1，其中公开了一种空心同轴插塞式绝缘体，具有特殊的形状以便控制电感和减少电压驻波比率。除了起码的尺寸之外，文中未给出有关制造刚性金属部件方式的细节。结果证明，通过挤压来形成是适当的选择。然而，在文献中只是涉及了基本上同心的装置。这种装置不能像本发明那样可屏蔽较大的电子线路，如印制电路板。

同样，美国专利6,042,421公开了一种凸出的同轴连接器，其具有刚性的外层结构和可确定中心连接销位置的柔性的内夹持片。同前面的参考文献一样，除了起码的尺寸，对制造刚性的金属部件的方式未给出任何细节。同样地，在参考文献中也未像本发明这样对电子装置与主屏蔽壳体结构的结合给出建议。

此外，美国专利6,120,306公开了一种浇注的同轴插头/插座连接系统。特别地，参看其中栏2的15行和栏3的47行。公开的结构已经进行了最佳化，以便使所述连接器中设置的多条平行的线之间有最少的串扰。此外，设计多线连接器的技术正在从一个完全不同于本发明的技术技术路线接近其目的。本发明确实的目的是使较薄的主电子屏蔽结构连接到一般是同心的结构件形成结构上的单件，主屏蔽结构具有屏蔽电子装置的主要区域而同心的结构件允许设置电导线。一般来说，多线连接器的尺寸和本发明的电子屏蔽结构相差甚大。

发明内容

本发明还涉及一种屏蔽壳体结构，其包括一种电子屏蔽装置，所述装置包括主屏蔽壳体结构和连接在所述屏蔽结构上的通常是同心的结构件，共同形成了内部电导线和外部空间之间的电磁辐射屏蔽，此外，还设置成可通过所述同心的结构件连接外部同轴导线，其特征在于，所述同心的结构件是挤出成型的，并与所述主屏蔽壳体结构形成了一体结构。屏蔽壳体结构并形成可与第二单面顶盖相连接的第一单面顶盖，第一单面顶盖还可连接设置在所形成的双面顶盖中的电子装置。本发明的其它的优点和特征包括：

所述同心的结构件包括锥形缩窄部分，其具有直接朝着所述主屏蔽壳体结构的虚拟的顶点。

所述同心的结构件的厚度与所述屏蔽壳体结构的厚度接近。

所述屏蔽壳体结构上形成了用于所述同心的结构件的基本上是平面的基部。

所述同心的结构件可容纳聚合物接触固定器，电导线位于所述固定器的心部。位于心部的电导线代表天线杆。

附图说明。

本发明的这些和进一步的特征和优点将参考下面公开的实施例特别是附图进行更详细地讨论，附图中：

图1是根据现有技术的屏蔽装置的焊接型式；

图2是本发明的屏蔽装置的挤出型式；

图3是本发明的屏蔽装置的外侧视图；

图4是本发明的屏蔽装置的内侧视图。

具体实施方式

图1显示了根据现有技术的屏蔽装置的焊接型式。该装置包括主屏蔽壳体结构20，其厚度为0.5mm。屏蔽壳体结构通过环形焊接连接到天线上，天线具有基本上同心的并已经根据ISO的标准标准化了的结构22。如图所示，在焊接之前结构22的边缘21可以通过众知的加工手段来展宽，这将造成同心的结构件出现一定的塑性变形。焊接虽然在理论上完全可行，但已经证明是一种使制造复杂和成本高的因素。除了在高温下加工物体的一般问题，焊接工艺本身代表了公司加工车间中的一种新工艺，至今主要应用在机械成形和维修。此外，对于现有技术的焊接工艺，还证明了质量标准的保证是很困难的。

图2显示了根据本发明的屏蔽装置的挤出型式。一般地，屏蔽壳体结构26具有与上述相同的0.5mm的厚度。然而，天线28，29，30采用与屏蔽壳体结构26相同的材料挤压成型。在一种实施中，挤出成型要求有8个连续步骤，这样可以保证基本为平面的屏蔽壳体结构26和挤出的天线28，29，30之间的过渡区对尺寸、定位、壁厚的一致性、同心度和平滑度的最严格要求。同心的结构件的壁厚接近主板26的厚度。这意味着接近于圆柱的形状在结构上具有足够的刚度，可以操作以及连接外部电缆或导线。锥形的过渡部分29和管状部分28，30可以有误差严格的尺寸，其中，在图中向上的虚拟的圆锥顶点指向主屏蔽板26。制造过程中的另外的加工步骤是箱体的弯曲，切割，和打孔，连接器板对板(board to board)的插入，最后从天线杆的外面插入塑料的固定器。天线杆的定位通过挤出形式和两个支撑块来保证。板对板的连接器的位置也通过一次弯曲来得到。

图3显示了根据本发明的屏蔽装置的外侧视图。屏蔽组件26有效地形成了箱形的前盖，其作为屏蔽壳体结构将与后盖38结合。互相固定是通过不同的齿状结构实现的，在图4中齿状结构有更详细的显示。此外，件36是按照ISO标准化的具有挤出结构的天线。内部是塑料的接触固定器34。其它在组件26的表面应看见的各种细节对于本发明是无关紧要的。所实现的双面顶盖可以用作电子装置或电子线路的外壳，特别是对于调谐器装置。几乎在所有的情况下，这些电子线路将有屏蔽的信号输入，如图3和4所示，并且向使用者输出信号，如无线电信号或数据。

图4显示了本发明的屏蔽装置的内侧视图。其中，为了清楚起见，明显地图3的后盖38已被取下。另外，组件26占据了大部分的图面，组件还要设置带有塑料的接触固定器34的天线杆40，和板对板连接器42。其中，在图3的底边还可以看到配对的构件。这种板对板连接器已经是广泛的标准化操作的目标。

塑料的接触固定器通过挤压成型结构将天线杆固定在屏蔽壳体结构上。固定器可以有利地使用添加了30％玻璃纤维的ULTRAMIDB3 W6G来制造。挤压成型部件来自于预先镀锡的原材料带，比如厚度为0.5毫米的DCO4 LC。8个步骤的挤压程序允许达到14毫米高和9毫米内径。已经知道金属冲压行业的公司机构具有的有关钢铁纵弯曲及类似的技术方面的经验要比焊接丰富得多。本发明的最后的优点在于其只需保持一个半成品的库存而不需二个。