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包括多个散热片和用于送风的风扇的冷却装置以及其上安装有该冷却装置的电子设备

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摘要

一种包括有散热器(21)和风扇(22)的冷却装置(20)。所述散热器(21)包括与发热部件(14)热连接的底座(23)以及多个从底座(23)中伸出的散热片(42)。这些散热片(42)间隔地布置，并且沿着由风扇(22)提供的空气的流动方向延伸。这些散热片(42)包括多个在相对于底座(23)的一侧上的端部(43b)中的朝着底座(23)切开的沟槽(44)。这些沟槽(44)沿着散热片(42)的纵向间隔地布置。

著录项

公开/公告号CN1396507A

专利类型发明专利
公开/公告日2003-02-12

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社东芝;
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申请/专利号CN02140546.8
发明设计人本乡武司;
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申请日2002-07-09
分类号G06F1/20;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人寇英杰
地址日本东京都
入库时间 2023-12-17 14:36:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2005-06-29

发明专利申请公布后的视为撤回

发明专利申请公布后的视为撤回
2003-05-14

实质审查的生效

实质审查的生效
2003-02-12

公开

公开
2002-10-16

实质审查的生效

实质审查的生效

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 包括多个散热片和用于送风的风扇的冷却装置以及其上安装有该冷却装置的电子设备 [P] . 中国专利： CN1396507A . 2003-02-12
2. 用于电气或电子设备的冷却装置以及包括这样的冷却装置的电气或电子设备尤其是断路器 [P] . 中国专利： CN105706540A . 2016-06-22
3. Cooling arrangement for power supply unit, has cooler comprising multiple cooling fins, which are located at distance in inclination on perpendicular plate such that multiple channels are formed between cooling fins [P] . 德国专利： DE202007006753U1 . 2007-09-06

机译：用于电源单元的冷却装置，其具有包括多个散热片的冷却器，所述散热片以一定距离倾斜地位于垂直板上，从而在散热片之间形成多个通道。
4. Method of manufacturing cooling devices made up of several metal shaped-section elements for mounting on semiconductor components, shaped-section elements for use in the manufacture of such cooling devices, and cooling devices manufactured by the method [P] . 美国专利： US6279648B1 . 2001-08-28

机译：制造冷却装置的方法，该冷却装置由用于安装在半导体部件上的多个金属型材，用于制造这种冷却装置的型材，以及通过该方法制造的冷却装置组成
5. Method of manufacturing cooling devices made up of several metal shaped-section elements for mounting on semiconductor components, shaped-section elements for use in the manufacture of such cooling devices and cooling devices manufactured by the method [P] . AU1923397A . 1997-08-20

机译：冷却装置的制造方法，该冷却装置由用于安装在半导体部件上的多个金属成型截面元件，用于制造这种冷却装置的成型截面元件以及通过该方法制造的冷却装置组成