公开/公告号CN1383566A
专利类型发明专利
公开/公告日2002-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN01801710.X
发明设计人 阿式健市;
申请日2001-06-29
分类号H01B7/00;H01B7/02;H04R13/00;B23K1/00;B23K1/005;
代理机构上海专利商标事务所;
代理人侯佳猷
地址 日本国大阪府门真市
入库时间 2023-12-17 14:36:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-09-05
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01B7/00 授权公告日:20050720 终止日期:20110629 申请日:20010629
专利权的终止
2005-07-20
授权
授权
2003-02-19
实质审查的生效
实质审查的生效
2002-12-04
公开
公开
2002-11-13
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 金属包覆超导线用前体粉,金属包覆超导线用前体粉的制造方法,金属包覆超导线
机译: 钯包覆铜键合线,制造钯包覆铜键合线的方法,使用相同的导线结结构,半导体装置以及制造相同方法的方法
机译: 包覆线切割和包覆分离机中的导线引导装置