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改善低能量离子植入下的片电阻量测值稳定性的方法

摘要

本发明关于改善低能量离子植入下的片电阻量测值稳定性的方法,可应用于半导体制程的纯硅晶层中,在纯硅晶层上方具有自然氧化层,并藉由低能量离子植入方式将砷离子打入此纯硅晶层中;再经由稀氢氟酸清洗以除去纯硅晶层上方的自然氧化层,再由稀氢氯酸清洗以除去纯硅晶层表面的污染物,以及由臭氧水浸洗以形成化学氧化层于纯硅晶层上方;并经快速加热程序以修复遭受破坏的纯硅晶层晶格结构;完成半导体制程中的低能量离子植入制程。

著录项

  • 公开/公告号CN1378241A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2002-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华邦电子股份有限公司;

    申请/专利号CN01112326.5

  • 发明设计人 庄岳镇;

    申请日2001-03-29

  • 分类号H01L21/265;H01L21/306;H01L21/31;H01L21/324;

  • 代理机构上海专利商标事务所;

  • 代理人陈亮

  • 地址 台湾省新竹市新竹科学工业园区研新三路4号

  • 入库时间 2023-12-17 14:23:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-12-20

    授权

    授权

  • 2002-11-06

    公开

    公开

  • 2001-07-18

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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