耐热性、低介电聚合物,和使用该聚合物的膜、基片、电子部件和耐热性树脂模塑件

摘要

本发明提供一种耐热性、低介电聚合物材料,该聚合物材料优选是其中非极性α－烯烃类聚合物链段和乙烯基芳族共聚合物链段以化学健方式结合的一种共聚物,而且它是显示出多相结构的热塑性树脂,在该结构中由一个键段形成的分散相精细地分散在由另一个键段形成的连续相中。因此有可能获得具有优异的耐热性、具有高强度和具有低介电常数和降低的介电损耗角tan值的聚合物材料,所以适合用作高频应用的电绝缘材料。