在1385nm处具有低损耗的光纤及其制造方法

摘要

一种在1385nm处损耗极低的单模光纤(700)及其实际制法。芯棒(20)用轴向气相淀积法制作,具有小于7.5的淀积包层/芯层比(D/d)。芯棒在含氯或氟的约1200℃环境下脱水,使OH含量降到小于0.8ppb,然后在约1500℃氦气中固结,将疏松灰状体转变成玻璃。固结的芯棒用氧－氢吹管拉伸,在棒表面产生OH离子层,该层由等离子体蚀刻除去。最后芯棒装入适当低OH含量的玻璃管(40)中。之后,管塌缩到棒上成为预制棒(60),再将其拉制成光纤。