电子元件位于封装件表面上且二者之间有空隙的装置

摘要

一种电子元件装置,包括:封装件;通过该封装件延伸并从封装件的第一表面突起的通孔电极;位于封装件的第一表面上的电子元件,封装件与电子元件之间形成一空间,电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的突起部分确定的;以及将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。

说明书

本发明涉及如压电谐振器那样的电子元件装置，这种装置有一个位于封装件表面上的电子元件，在电子元件与封装件之间有空隙。

有些电子器件在安装到印刷电路板或基板或类似物体上时要求不与印刷电路板或基板接触。例如，在压电谐振器中，其谐振区必须这样排列，即谐振区与印刷电路板之间具有足够的空间以避免干扰谐振区振荡。对放热的电子元件，安装电子元件必须使印刷电路板或基板与电子元件之间具有足够的空间，以阻止热量传导到印刷电路板或基板及其附近的其它元件上。

为了产生这样的空间，对压电谐振器已经提出了多种结构。

图17是说明安装压电谐振器的现有结构一个例子的部分截面图。如图17所示，电极接合区52a和52b位于基板51上。安装压电谐振器53使与电极接合区52a和52b接触。压电谐振器53的结构为端电极53b位于压电板53a的一端，端电极53c位于其另一端。注意，图中未示出的谐振电极与端电极53b和53c连接。

端电极53b和53c经导电粘合剂54a和54b与电极接合区52a和52b连接，施加的导电粘合剂54a和54b具有足够的厚度以避免干扰谐振器53谐振区的振荡。

这就是说，通过增大导电粘合剂54a和54b的厚度，在压电谐振器53与基板51的上表面51a之间形成间隙55。

然而，在施加导电粘合剂54a和54b时，由于它们是液体，导电粘合剂材料会如图17中箭头A₁和A₂所示，沿着上表面51a流向压电谐振器53的中心。结果，谐振区通过安装结构中的导电粘合剂与基板51的上表面51a连接，从而使谐振器53的谐振特性退化。此外，由于导电粘合剂54a、54b沿着上表面51a流动和扩展，间隙55的垂直尺寸缩小，不能准确或可靠地提供隔离空间。

进而，由于液体导电粘合剂54a和54b在施加后固化，隔离空间55的大小和垂直尺寸常常会变化，谐振器53的谐振区会与基板51的上表面51a接触，因此对谐振器53的谐振特性造成不利影响。

为了消除上述问题，已经提出一种安装结构，在这一结构中，在端电极53b和53c与电极接合区52a和52b之间插入衬垫56a和56b，如图18所示。衬垫56a和56b是由诸如金属之类的导电材料制成，通过导电粘合剂或焊剂与端电极53a和53b以及电极接合区52a和52b连接。压电谐振器53与基板51上表面51a之间的空间55A是由衬垫56a和56b的垂直尺寸限定的。

然而，这种结构需要准备大小和形状十分准确的衬垫56a和56b，将衬垫56a和56b安装到压电谐振器53上还是一个困难而又费时的过程。

同时，在公开号为Hei 5-83074的日本专利中已经揭示了存放压电谐振器的小型封装结构。图19a和19b是部分截取的平面图和截面图，表明这种现有技术的器件封装结构。电子元件61包括绝缘基板62和外罩63。压电谐振器64存放在该封壳中。此外，形成通过基板62延伸的通孔电极65a-65c。通孔电极65a-65c是通过产生穿过基板62延伸的通孔并将电极材料施加在该通孔的内表面周围上而构成的。通孔和电极的内表面周围延伸到上下表面，形成凸缘形的部分。压电谐振器64经导电粘合剂66a-66c与通孔电极65a-65c连接。导电粘合剂66a-66c设置在通孔电极65a-65c中并与通孔电极65a-65c的基板62的上表面上凸缘形部分连接。

据认为，电子元件61允许减小外罩63外侧的区域，从而因压电谐振器64是经通孔电极65a-65c引导到外部的，所以能够使器件小型化。

然而，在电子元件61中，由于压电谐振器64经导电粘合剂66a-66c与通孔电极65a-65c相连接，与图17所示的安装结构的情况相似，导电粘合剂66a-66c在施加期间会流动和扩散，破坏了谐振区的振荡特性。此外，与图17所示的现有装置相似，图19(b)中所示的现有器件也存在对于谐振器64与基板62之间的间隙不能可靠地提供精确垂直距离的问题，这个问题是由电极65a-65c上部和沿基板62上表面延伸和扩展的粘合剂66a-66c产生的。

如上所述，由于导电粘合剂的流动性和扩展，不能可靠地提供具有足够尺寸或垂直尺寸的间隙，因而一直存在着由图17所示的安装结构和图19所示的电子元件61而引起的谐振特性退化的问题。

此外，图18所示的安装结构由于采用了衬垫56a和56b，也存在制备和组装过程复杂和成本高的问题。

为了克服上述问题，本发明的较佳实施例提供一种包括电子元件的装置，电子元件被配置和构造得牢固地固定在封装件上，在二者之间可靠地提供的空间允许方便地制造电子元件。

本发明的较佳实施例提供一种电子元件，它包括：封装件；通过该封装件延伸并从封装件的第一表面伸出的通孔电极；位于封装件的第一表面上的电子元件，二者之间有一限定的空间，电子元件与封装件的第一表面之间的空间是由从封装件第一表面延伸的穿孔电极的凸出部分确定的；将电子元件与通孔电极连接起来的连接件。

应当注意，在本说明书中所述的穿孔电极意指一种固体电极，在这一电极中，电极材料完全填充在后面将描述的通孔中。

还应当注意，穿孔电极不象现有技术那样沿基板或封装件的上表面或第一表面延伸，穿孔电极而是从基板或封装件的第一表面垂直向上延伸。

此外，穿孔电极是一种呈棒形结构的全固体构件，棒形构件通过通孔延伸并具有一个在基本垂直于基板或封装件的上表面的方向上从基板或封装件的上表面垂直延伸的上部圆形部分，给谐振器提供支撑以及对谐振器与封装件之间的间隙提供准确的垂直距离尺寸。

采用如上所述的本发明较佳实施例的结构，在电子元件与封装件之间能够可靠地提供所需尺寸或垂直尺寸的空间。于是，有可能提供诸如安装在封装件上的压电谐振器之类的电子元件，二者之间能可靠地提供足够的空间，以使谐振器的谐振区的振荡不受阻碍。

此外，虽然在现有器件中，在电子元件与封装件之间由施加的导电粘合剂产生空间间隔时，由于在粘合剂施加期间，粘合剂的流动性和扩展，不能获得所需的空间，但是，在本发明的较佳实施例中，由于穿孔电极的形状和排列以及穿孔电极的凸出部分，能够可靠地提供具有足够垂直尺寸的空间。此外，由于本发明的较佳实施例不需要用诸如衬垫的额外构件来产生所需垂直尺寸的空间，因此，本发明的较佳实施例的电子元件，其制造更方便，成本更低。另外，在本发明的较佳实施例中，填充在基板的穿孔中的棒形固体穿孔电极使粘合剂的用量比粘合剂沿基板的上表面扩展在有些器件中，粘合剂还扩展到穿孔中的现有器件中的用量大为减少。因此，即使在本发明的较佳实施例中所采用的粘合剂沿基板的上表面扩展，由于棒形固体穿孔电极，也能够准确和可靠地提供谐振器与基板之间具有严格垂直尺寸的间隙。

在上述装置中，电子元件可以是一个压电谐振器。

采用本发明的较佳实施例的结构，可获得具有优良共振特性的电子元件。

在上述的电子元件中，穿孔电极可以暴露在封装件的第二表面上，这里，封装件的第一与第二表面是彼此相对的。

采用上述结构，位于封装件上表面(第一表面)上的电子元件经穿孔电极与封装件的下表面(第二表面)电连接。于是，通过在封装件的下表面上形成连接电极和端电极，这种安排允许得到能够方便地安装在封装件表面上的电子元件。

在上述的电子元件中，封装件可包括陶瓷基板，在封装件中可设置多个内部电极，从而形成至少一个电容器，穿孔电极可以与电容器电连接。

采用上述结构，电子装置包括一种有电路的复杂型封装结构，其中电容器与安装在封装件上的电子元件相连接。

在上述的电子元件中，封装件可包括陶瓷基板，在陶瓷基板的侧面上可设置多个切口，在多个切口中可设置多个内部电极。

采用上述结构，有可能利用与形成穿孔电极所采用的相同方法方便地形成外部电极以及利用穿孔电极提供与外部电极相当的较小电子元件。

根据本发明的另一较佳实施例，提供一种形成电子元件装置的方法，它包括以下步骤：将多个未烧结的陶瓷片层叠在支撑薄膜上，获得一个未烧结的陶瓷片叠层；在被定位为穿孔电极的位置上形成通过未烧结陶瓷片叠层的通孔；将导电材料施加到所述通孔中，使其填满所述通孔并被定位在所述未烧结陶瓷片叠层的上表面，形成穿孔电极；以及对所述未烧结陶瓷片叠层进行烧结，形成基板，从而形成从所述基板上表面向上伸出的穿孔电极的凸出部分。

由以上过程形成的穿孔电极是固体的并基本呈棒形。由以上过程形成的穿孔电极以固体棒形结构填充通孔。凸出部分是由于在烧结之后的冷却期间陶瓷的热收缩系数高于电极材料的热收缩系数而形成的。

由于穿孔电极的凸出部分的结果，在压电谐振器和基板之间能够可靠地产生具有足够尺寸或垂直尺寸的间隙。

在又一个较佳实施例中，该方法包括把陶瓷的热收缩系数设定为高于填充在穿孔中电极材料的热收缩系数约1％至20％的步骤。在这个所需范围上，能够准确和可靠地获得间隙尺寸。

从以下参考附图对本发明的描述中，本发明的其它特征和优点将变得更显然。

图1是表明本发明第一较佳实施例的电子元件的纵向截面图。

图2是沿图1中A-A线截取的图1所示电子元件的横向截面图。

图3是表明本发明第二较佳实施例的电子元件的横向截面图。

图4是图3所示电子元件的平面图。

图5a是表明通孔电极的部分剖视图。

图5b是表明穿孔电极的部分剖视图。

图6a是表明外部电极与具有通孔电极的电子元器件之间位置关系的平面示意图。

图6b是表明外部电极与具有通孔电极的电子元器件之间位置关系的平面示意图。

图7是表明第一较佳实施例的一改进例的横截面图。

图8a是表明第一较佳实施例的另一改进例的纵截面图。

图8b是表明第一较佳实施例的另一改进例的横截面图。

图9a是表明第一较佳实施例的又一改进例的纵截面图。

图9b是表明第一较佳实施例的又一改进例的横截面图。

图10是说明图9b所示改进例的横截面图。

图11是表明本发明第三实施例的电子元件的分解透视图。

图12是表明第三较佳实施例的电子元件外观的透视图。

图13是第三较佳实施例的纵截面图。

图14是沿图13中D-D线截取的截面图。

图15是对应于图13中E-E线部分的截面图。

图16a是表明具有椭圆平面形的穿孔电极的截面图。

图16b是表明具有椭圆平面形的穿孔电极的平面图。

图17是表明现有的电子元件的截面图。

图18是表明现有电子元件另一例的部分截面图。

图19a是表明现有电子元件又一例的部分截面图。

图19b是表明现有电子元件再一例的部分截面图。

图1和2是表明本发明第一较佳实施例的电子元件的正视图和侧视图。

在图1所示的电子元件中，压电谐振器3在封装安排时被安装在基板2上。此外，外罩4较好是由金属制成的，固定在基板2上，环绕在压电谐振器3的周围。配置外罩4是为了产生一个内部空间，将压电谐振器3存放其中。外罩4内的内部空间是由基本呈U形的外罩4限定的，外罩是这样安排的，使其开口部分向下并通过粘合剂(未示出)固定到基板2的上表面。

基板2最好是由诸如氧化铝之类的绝缘陶瓷材料制成。形成穿过基板2延伸的穿孔电极5和6。

正如从图1中看到的，穿孔电极最好由棒形固体构件组成，这一固体构件穿透基板2，穿孔电极5和6上端的突起部分从基板2的上表面2a向上突起。注意穿孔电极5和6的突起部分并不沿基板2的上表面延伸而是在基本垂直于基板2上表面的方向上从基板2的上表面垂直延伸，这是重要的。穿孔电极5和6点下表面暴露于基板2的下表面2b并与设置在基板2下表面2b上的端电极7a和7b相连接。

利用诸如钛酸盐压电陶瓷的压电陶瓷之类形成的压电构件3a构成压电谐振器3。在厚度方向上使压电构件3a极化，压电构件3a具有内部电极3b。此外电极3c和3d位于压电构件3a的上、下表面上，使得电极3c和3d与大致在压电构件3a中心区上的内部电极3b相重叠。内部电极3b位于压电谐振器3的一端上并与延伸到压电构件3a下表面的端电极3e电连接。电极3c和3d通过位于压电构件3a另一端上的端电极3f相互电连接。

压电谐振器3最好是利用厚度纵向振荡模式的能量陷获压电谐振器，当在端电极3e和3f之间施加交流电压时可激励压电谐振器。压电谐振器3放在从基板2上表面2a突起的穿孔电极5和6的那一部分上并由基板2上的导电粘合剂8b和8a使其固定。

如上所述，由于穿孔电极5和6的上端头是从基板2上表面2a向上突起的，在压电谐振器3与基板2上表面2a之间可靠地设置了空间9，其大小或垂直尺寸足以阻止干扰谐振区的谐振。即，本较佳实施例的特征在于，设置的穿孔电极5和6穿过基板2延伸，其上端头从上表面2a向上突起，压电谐振器3是这样安排的，使空间9限定在基板2与谐振器3之间空间的垂直距离对应于穿孔电极5和6的突起长度。

穿孔电极5和6最好是通过将电极材料填充到穿过基板2产生的通孔中而构成。穿孔电极5和6上部的突起部分最好是由以下制备方法产生。

即，在获得基板2之前，将多个未烧结的陶瓷片层叠在支撑薄膜上，获得未烧结的陶瓷片叠层。接着，在位于穿孔电极5和6的部位形成穿过未烧结陶瓷片的通孔。然后，从支撑薄膜所支撑的未烧结陶瓷片叠层上方进行辗压步骤，以把诸如导电糊膏的液体或膏体导电材料沉积到通孔中。由于经过辗压步骤使整个通孔用导电材料填充，并使填充在通孔中的电极材料的上表面与未烧结陶瓷片叠层的上表面相平。

然而，当对上述未烧结的陶瓷片叠层进行烧结获得基板2时，在烧结之后的冷却期间，由于陶瓷的热收缩系数比电极材料的热收缩系数大，即电极材料的热收缩系数较小，因此，如图1所示，在穿孔电极5和6的上方，形成从基板2上表面2a向上突起的突起部分。

已经发现，通过把陶瓷的热收缩系数设定为高于填充在通孔中电极材料热收缩系数约1％至20％，在压电谐振器3的下方能够可靠地产生具有足够尺寸或垂直尺寸的空间9。注意，当上述的热收缩系数之差小于约1％时，穿孔电极5和6突起部分的高度变得不足以可靠地提供其尺寸或垂直尺寸允许谐振器3无阻振动的空间9。当上述的热收缩系数之差超过约20％时，穿孔电极5和6的突起部分变得太高，因此引起压电谐振器3变得不稳定，难以稳定和精确地利用导电粘合剂8a和8b进行粘合步骤，对谐振器的特性产生不利影响。也难以减小电子元件1的尺寸和垂直高度。

图3和4是说明本发明第二较佳实施例的截面图和平面图。

图3与第一较佳实施例所示的图2是对应的。

第二较佳实施例的电子元件10的特征在于，电子元件11a、11b、11c和11d最好是用上述的相同方法形成的，具有在基板2两侧形成的穿孔电极5和6。其它特征最好与第一较佳实施例的电子元件1相同。

即，电子元件11a、11b、11c和11d最好是通过把电极材料填充到在基板2侧表面2c和2d中形成的最好大致为半圆形(在平面图中)切口2e至2h中而形成的。即，把组成外部电极11a至11d的电极材料加到几乎填充切口2e至2h但不到基板2的上、下表面。

外部电极11a至11d最好在形成穿孔电极5和6的同时形成。即，准备一块可获得多个基板2的母基板，在母基板上对应于切口2e至2h的位置上形成其尺寸约为切口2e至2h尺寸两倍的基本为圆形的通孔(在平面图中)，同时产生形成穿孔电极5和6的通孔。

在此之后，通过辗压步骤把诸如导电糊膏的液体导电构件填充到每个通孔中，把未烧结的陶瓷片叠层母板切割成各单元基板。从而获得未烧结的陶瓷片叠层，其中电极材料填充在切口2e至2h中。当对未烧结的陶瓷片叠层进行烧结然后进行冷却时，在基板2并烧结和对穿孔电极5和6进行烘烤的同时对填充在切口2e至2h中的电极材料进行烘烤并形成外部电极11a至11d。

于是，通过同样的方法与形成穿孔电极5和6一起形成外部电极11a-11d。此外，形成的电子元件11c和11d与位于基板2下表面的端电极7b电连接。于是，在把元件10表面安装到印刷电路板或基板或类似物体上期间，电子元件10可以通过焊接或类似操作与外部电极11a-11d的连接而连接到印刷电路板或基板或类似物体的电极接合区。这时，当形成连接外部电极11a-11d与电极接合区的焊接轮廓时，从元件的外侧可以目视方式方便地确认外部电极11a-11c与电极接合区之间的连接状态。

本较佳实施例的电子元件10在安装到印刷电路基板或类似物体上时允许以目视方式方便地确认其连接状态。此外，通过形成如上所述的外部电极11a-11d，与现有电子元件相比，显著地减小了基板的尺寸。在现有电子元件中，以与形成通孔电极(图19)相同的方式在基板侧面上形成外部电极。参考图5a、5b、6a和6b将对此进行说明。

图5a是表明现有技术的通孔电极的部分剖视图。通孔电极61是通过产生一个穿过基板62的通孔62a并加入电极材料，使其延伸到通孔62的内周部分以及上、下表面而形成的。

然而，如图5b所示，穿孔电极是通过产生一个穿过母基板12的通孔12a并把电极材料13填充在该通孔12a中而形成的。

于是，当在母陶瓷叠层阶段中形成通孔电极61并在图5a中的点划线B处将其切开，形成一个基本呈半圆形(在平面图中)的外部电极时，形成通孔电极61的凸缘部分61a，使得在基板62的上、下表面处延伸到超过切口63的内侧，如图6a所示。

如图6b所示，当沿穿孔电极13的中心切开，形成外部电极13A时，外部电极13A将不延伸到超过切口12a的内侧。于是，当使图6a中所示的外部电极61A的内侧边缘与安装在基板62上的电子元件C之间的距离与图6b中所示的外部电极13A的内侧边缘与安装在基板12上的电子元件C之间的距离相等时，与基板62相比，可以减小没有凸缘部分61a的基板12的尺寸，其减小量等于该突起部分。即，与采用形成通孔电极相同方式形成的外部电极61A相比，利用与形成穿孔电极相同方式形成的外部电极13A，可以使基板小型化。

于是，虽然在图3和4所示的电子元件10中形成了外部电极11a-11d，但是，与采用现有技术以形成通孔电极相同方式所形成的外部电极的情况相比，能够使基板2小型化或电子元件10小型化。

虽然在图3所示的电子元件中，在基板2侧面上形成的外部电极11c和11d从基板2的上表面向上突起，但是，如图7所示，可以形成延伸到中部垂直位置的外部电极11e和11f，替代外部电极11c和11d。当电子元件14安装到印刷电路基板或类似物体上时以及在形成外部电极11e和11f时能够方便地以目视方式确认印刷电路基板上电极接合区与外部电极11e和11f的连接状态。此外，以上述第二较佳实施例相同的方式，可以使基板2小型化。

外部电极11e和11f可以按如下方法形成。把对应于要形成外部电极11e和11f的陶瓷层的第一组多个未烧结陶瓷片层叠在支撑薄膜上，通过层叠未烧结陶瓷片以得到未烧结陶瓷片叠层。这时，在要形成外部电极11e和11f的位置上形成穿过每一层未烧结陶瓷片的通孔，并事先将导电构件注入到每个通孔中。然后，将多个陶瓷基板层叠起来，使相应的通孔与已经注入的导电构件对准。接着，把对应于位于外部电极11e和11f上部端头之上的陶瓷层的第二组多个未烧结陶瓷片层叠起来，在要形成穿孔电极5和6的位置上形成穿过第二组未烧结陶瓷片的通孔，并在对叠层进行处理前将导电构件填充到通孔中。

然后，通过把未烧结的母陶瓷片叠层切割成各个基板单元并对叠层进行烧结，可获得其上形成有外部电极11e和11f的基板2。

图8a和8b是表明第一较佳实施例的电子元件的另一改进例的纵向和横向截面图。

虽然外罩4已经固定在电子元件1的基板2上，但是，可以把存放电子元件的封装结构改变为本发明较佳实施例所需的结构。

例如，在图8a和8b所示的电子元件21中，可以采用基本为矩形的框架22与外罩23相结合的结构替代外罩4。这里，基本为矩形的框架22最好用诸如氧化铝之类的绝缘陶瓷制成，利用绝缘粘合剂将其固定到陶瓷基板的上表面，由金属或塑料制成的外罩23固定在框架22上。其它元件与图1中所示电子元件1的相同，所以，用相同的标号表示相同的元件部分，这里将略去对相同部分的描述。

如图9a和9b所示，采用比压电谐振器3更厚的框架24以及将平板形的盖25固定在框架24的上表面，也能够构造一种封装结构。图9a和9b中所示的电子元件26是以电子元件1相同的方式构造的，不同之处在于，用框架24和平板形的盖25替代图1的外罩4。

注意，组成框架24和盖25的材料没有具体限制。此外，框架可以由与基板相同的材料制成或者可以与基板同时进行烧结。

还能够这样构造电子元件，以与图3中所示电子元件10相同的方式，在陶瓷基板2的侧面上形成外部电极11c和11d，象图10横截面图所示的电子元件27那样，在安装到印刷电路基板或类似物体上时，能够确定焊剂所产生的轮廓或从外侧看到的类似痕迹的存在特征及物理特征。

参考图11至15，将说明本发明的第三较佳实施例的电子元件。

在本较佳实施例中，如图11分解透视图中所示，封装结构最好包括基本呈正方形的封装件31和平板形的盖32，在封装件31的上部有一个开口31a，将平板形的盖32固定在其位上，使开口31闭合。压电谐振器3放在该封装件中。压电谐振器3是采用与图1中所示压电谐振器3相同的方式构造的。

于是，如图12所示，在本较佳实施例中所获得的电子元件33几乎呈直角平行六面体的形状。图13示出电子元件33的纵截面图。图14示出沿图13中点划线D-D的截面图。图15是对应于图13中点划线E-E部分的截面图。

封装件31最好由诸如氧化铝的介电陶瓷制成。穿孔电极35、36和40是通过封装件31从而穿过陶瓷层而形成的。穿孔电极35和36从封装件31的内侧底部31b向上突起。于是，置在封装件31上的压电谐振器3从内侧底部31b上浮起，留出具有预定尺寸或垂直尺寸的空间A。此外，压电谐振器3通过导电粘合剂37a和37b与穿孔电极35和36连接。

与此同时，封装件31在一对相互面对的侧面有台阶31c和31d。如图14所示，穿孔电极36延伸到形成台阶31c和31d的垂直位置。穿孔电极36的下部边缘与在产生台阶31c和31d的垂直位置上形成的连接电极38电连接。

在封装件31的内侧底部31b与台阶31d之间形成多个构成电容器的内部电极。即，形成多个与穿孔电极35和36连接的内部电极39a和多个与穿孔电极40连接的内部电极39b。这样设置的内部电极39a和内部电极39b通过陶瓷层相互重叠。

正如从图13中看到的，穿孔电极40与最上部一个内部电极39b相连接，其上部边缘不到达内侧底部31b。与此同时，穿孔电极40的下部边缘延伸到形成台阶31c和31d的垂直位置并与连接电极41电连接。

在封装件31的台阶31c和31d以下的部分，在其侧面形成外部电极42a-42c(见图11)。外部电极42a至42c是在相互面对的一对侧面上形成的。

如图14所示，外部电极42c与连接电极38相电连接，从而也与穿孔电极36电连接。与此同时，如图15所示，外部电极42b与连接电极41相电连接，从而也与穿孔电极40电连接。

因此，在本发明较佳实施例的电子元件33中可以实现连接在外部电极42a至42c之间的压电谐振器和两个电容器的电路结构。

如上所述，本发明的较佳实施例的电子元件允许在封装件中构建有多个内部电极的电容器。在这种情况下，通过使多个内部电极与穿孔电极电连接，能够构造出所需的电路。

由于本较佳实施例的电子元件33具有如上所述的压电谐振器与两个电容器相连接的电路结构，因此它适合用作例如压电谐振器。

虽然在上述较佳实施例中已经示出基本呈圆形横截面的穿孔电极，但是，穿孔电极的截面轮廓并不限于本发明中的圆形形状。例如，穿孔电极42的的截面可以是如图16a和16b所示的基本呈椭圆的形状。在这种情况下，电子元件可以稳定地位于从封装件31突起的穿孔件42a上。穿孔电极的截面轮廓也不限于基本呈椭圆的形状，可以假设为任何形状，如基本为矩形或基本为正方形的形状。

此外，通过设置多个紧靠的穿孔电极能够更稳定地支撑电子元件。

虽然已经参照较佳实施例对本发明作了具体图示和描述，本领域的专业人员应当清楚，只要不偏离本发明精神，在形式和细节上可以作出上述的以及其它的变化。