树脂模板上制作基准标记的方法及由该方法制作的模板

摘要

当树脂模板与电路板对齐时,树脂模板表面上的一个位置与电路板基准标记一致,用激光(3)在该位置加工出一个未穿透树脂模板(1)的刻槽(4)作为基准标记。

说明书

技术领域：

本发明涉及在树脂模板上制作基准标记的方法，以及由该方法制作的模板。该树脂模板用于将焊膏印刷在电路板布线图上。

背景技术：

在将焊膏印刷在电路板布线图上时，采用一块金属掩模板作为一块筛板。随着电路板尺寸和安装密度的提高，要求大的且有精密开孔图形的金属掩模板。近来使用的金属掩模板长600mm，宽600mm或更大些，厚度在0.1～0.15mm，使用激光或类似工具精密加工开孔图形。

为在金属掩模板上制作基准标记，在加工开孔图形的同时在基准标记位置开一个通孔，之后在通孔内填充树脂，或者在通孔背面贴一铝胶带以使焊膏不会进入和粘着电路板。通孔开在基准标记的位置是因为激光技术在金属掩模板上仅能制作通孔。

如此就要求进一步提高加工开孔图形的精度以便提高电路板的安装密度。然而，激光技术或其它方法都不能消除在使用金属掩模板情况下在加工的开孔图形的周边形成的锥度，也就是说，提高加工精度有一个极限。同时，尽管金属掩模板能薄到0.1～0.15mm，但不锈钢或类似材料的金属掩模板硬且不适于电路板，其产生的副作用影响到印刷精度。

为解决上述问题，近来开始采用树脂模板。树脂模板能类似地做成600mm宽，600mm长或更大些，厚度在0.1～0.15mm。使用准分子激光可垂直地加工出开孔图形的周边部分，不产生锥度，因而提高了加工精度。而且由于采用树脂，与不锈钢或类似材料的金属掩模板相比，树脂模板软且容易适于电路板。

与在金属掩模板上加工的方法相同，在普通的树脂模板上制作基准标记时，在树脂模板加工开孔图形的同时，在基准标记的位置上形成一个通孔，之后在通孔内填充树脂11，如图7所示，或用铝胶带12贴在树脂模板的背面，如图8所示，以防焊膏穿过通孔粘着电路板。

换句话说，现有技术方法具有的用树脂11填充通孔这一步骤带来了麻烦且提高了成本。

其间尽管在背面贴铝胶带12是便宜的，但在树脂模板10和电路板之间形成了一个由铝胶带12的厚度产生的缝隙。这个副作用影响印刷精度，因而是不希望的。

公开的发明：

本发明的目的是提供一种在树脂模板上制作基准标记的方法，其对印刷精度无副影响，以及由该方法制作的模板。

为实现上述目的，根据本发明第一个方面，提供了一种在树脂模板上制作基准标记的方法，该树脂模板用于将焊膏印刷在电路板的布线图上，

该方法包括：在树脂模板表面的一个位置用激光加工出一个未穿透树脂模板的刻槽。

根据本发明第二个方面，提供了一种根据第一个方面而在树脂模板上制作基准标记的方法，进一步包括在未穿透的刻槽内填充与树脂模板不同颜色的树脂，以制作基准标记。

根据本发明第三个方面，提供了一种根据第一个方面而在树脂模板上制作基准标记的方法，进一步包括在树脂模板表面制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层。

根据本发明第四个方面，提供了一种根据第一或第二个方面而在树脂模板上制作基准标记的方法，进一步包括在树脂模板表面但不在基准标记上制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层。

根据本发明第五个方面，提供了一种在树脂模板上制作基准标记的方法，

该方法包括：在树脂模板表面但排除该表面上一个位置，制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层，使没有金属涂层的部分作为基准标记。

根据本发明第六个方面，提供了一种由在树脂模板上制作基准标记的方法制作的模板，该树脂模板用于将焊膏印刷在电路板布线图上，

该方法包括：在树脂模板表面的一个位置用激光加工出一个未穿透树脂模板的刻槽作为基准标记。

根据本发明第七个方面，提供了一种根据第六个方面而由在树脂模板上制作基准标记的方法制作的模板，进一步包括在未穿透的刻槽内填充与树脂模板不同颜色的树脂以制作基准标记。

根据本发明第八个方面，提供了一种根据第六个方面而由在树脂模板上制作基准标记的方法制作的模板，进一步包括在树脂模板表面制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层。

根据本发明第九个方面，提供了一种根据第六或第七个方面而由在树脂模板上制作基准标记的方法制作的模板，进一步包括在树脂模板表面但不在基准标记上制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层。

根据本发明第十个方面，提供了一种由在树脂模板上制作基准标记的方法制作的模板，

该方法包括：在树脂模板表面但排除表面上一个位置制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层，使没有金属涂层的部分作为基准标记。

根据本发明的各个方面，加工树脂模板上的印刷开孔图形的同时，当用来自激光器的辐射激光束加工未穿透树脂模板的刻槽时，去掉了现有技术中要求填充通孔或在背面贴铝胶带这一步骤。这提高了加工效率和印刷焊膏的精度。

总之，当用与树脂模板不同颜色的树脂填充刻槽以制作基准标记时，与现有技术中在通孔内填充树脂相比，前者简单，费用低，并且基准标记容易区分。而且，当在树脂模板表面制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层时，可提高树脂模板的强度和耐磨性。

总之，当在树脂模板表面但不在基准标记上制作镍、SUS，钛或类似材料的金属层，并且将未穿透树脂模板的无金属涂层的刻槽作为基准标记时，不仅提高了树脂模板的强度和耐磨性，而且能够容易区分基准标记。

附图说明：

通过下面结合优选实施例和考虑附图所做的说明，本发明的上述特征及另外具有的特征可清楚地表示出。

图1A和图1B是根据本发明实施例，表示加工方法的示意图；

图2是根据本发明实施例，表示加工方法的示意图；

图3是根据本发明实施例，表示加工方法的示意图；

图4是根据本发明实施例，表示加工方法的示意图；

图5是根据本发明实施例，表示加工方法的示意图；

图6是根据本发明实施例，表示加工方法的示意图；

图7是表示常规加工方法的示意图；以及

图8是表示常规加工方法的示意图；

实施本发明的最优方式：

在说明本发明方法之前，应注意所有附图上由相同数字标注的部分相同。

图1～5用于说明根据本发明的第一个实施例在树脂模板上制作基准标记的方法。

图1A中，当树脂模板1与电路板对齐时，在树脂模板1的表面上确定其与电路板的基准标记一致的位置A。通常，当树脂模板1用来将焊膏印刷在电路板布线图时，树脂模板1的基准标记用于定位电路板上的树脂模板1。

然后，在对应位置A的激光掩模板处制作开孔2a。当在树脂模板1上用准分子激光3的激光辐射加工开孔图形时使用激光掩模板2。

当用准分子激光3加工树脂模板1上的开孔图形时，激光掩模板2放在树脂模板1之上，开孔2a位于位置A。

接着，在用准分子激光3加工通孔图形的同时，特别是与加工开孔图形的同时，激光通过开孔2a制作刻槽4，其所用时间比加工开孔图形所用时间要短。结果，如图1B中所示，制得未穿透树脂模板的刻槽5，作为基准标记。与其它类型激光相比，使用准分子激光器3是因为其在开孔周边的温升小，在开孔图形的周边难于产生一个锥度，而且易于制作未穿透树脂模板的刻槽5。

如图2所示，用与树脂模板1不同颜色的树脂6填在图1B的刻槽5内，从而制成基准标记。与在通孔中填树脂的常用例子相比，本方法简单、费用低。使用不同的颜色，可很容易地区分基准标记。

之后，在树脂模板1的表面制作一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层7，如图3，形成一未穿透树脂模板涂覆有金属层的刻槽7a。因此，提高了树脂模板的强度和耐磨性。

如果如图4所示镍、SUS，钛或类似材料的金属层8制作在树脂模板1的表面但不在图1B的基准标记上的话，会进一步提高树脂模板1的强度和耐磨质量，并且基准标记易于区分。

如果如图5所示镍、SUS，钛或类似材料的金属层8制作在树脂模板1的表面但不在图2的填有树脂6的基准标记上的话，会提高树脂模板1的强度和耐磨性，并且基准标记变得易于区分。

参考附图6说明根据本发明第二个实施例在树脂模板上制作基准标记的方法。

参看附图6，首先，当树脂模板1与电路板对齐时，在树脂模板1的表面上确定其与电路板基准标记一致的位置A。

然后，在掩盖位置A的同时，用蒸发沉积或类似方法加工树脂模板的表面，制作出一层镍、SUS，钛或类似材料的金属层8。由于树脂模板1和金属层8之间颜色的差别，没有金属层8的部位9就作为基准标记。根据本方法，可省略一些步骤，提高树脂模板的强度和耐磨性并且容易区分基准标记。

根据本制作方法，未穿透树脂模板的刻槽通过激光制作为基准标记。因此，与现有技术相比，加工成本较低。由于不需要在背面贴铝胶带，有利于提高焊膏的印刷精度。

当用与树脂模板不同颜色的树脂填充未穿透树脂模板的刻槽时，这种填充操作与现有技术将树脂填充在通孔中的操作相比，简单且费用低，而且容易区分基准标记。

当镍、SUS，钛或类似材料的金属层制作在树脂模板的表面时，可有效地提高树脂模板的强度和耐磨性。

根据本制作方法，镍、SUS，钛或类似材料的金属层制作在树脂模板的表面，利用树脂和金属层之间的不同颜色，没有金属层的树脂模板部分用作为基准标记。因此，这可减少一些加工步骤，提高树脂模板的强度和耐磨性，同时容易区分基准标记。

这里全面参考了1996年4月18日申请的日本专利申请8-97082中公开的说明书、权利要求书、附图及摘要。

尽管对本发明按照优选实施例参考附图做了充分的说明，应注意对本领域技术人员来说各种变化和修改是显而易见的。这种变化和修改应理解为包含在由权利要求书所规定的本发明的范围内，除非其超出该范围。