首页> 中国专利> 树脂模板上制作基准标记的方法及由该方法制作的模板

树脂模板上制作基准标记的方法及由该方法制作的模板

摘要

当树脂模板与电路板对齐时,树脂模板表面上的一个位置与电路板基准标记一致,用激光(3)在该位置加工出一个未穿透树脂模板(1)的刻槽(4)作为基准标记。

著录项

  • 公开/公告号CN1088322C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2002-07-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN97190371.9

  • 申请日1997-04-16

  • 分类号H05K3/12;B41C1/14;B41N1/24;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人王勇

  • 地址 日本大阪府门真市

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-06-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/12 授权公告日:20020724 终止日期:20100416 申请日:19970416

    专利权的终止

  • 2002-07-24

    授权

    授权

  • 1998-08-05

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1998-07-29

    公开

    公开

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