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公开/公告号CN1184027A
专利类型发明专利
公开/公告日1998-06-10
原文格式PDF
申请/专利权人 山发产业株式会社;
申请/专利号CN97103160.6
发明设计人 藤野光一;福水隆吉;竹本结香;
申请日1997-02-13
分类号B29D23/20;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人杨丽琴
地址 日本大阪府
入库时间 2023-12-17 13:04:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2001-11-14
专利申请的视为撤回
1999-09-15
实质审查请求的生效
1998-06-10
公开
机译: 由此制得的模制品以及生产高填充填料的树脂组合物的方法,片剂
机译: 聚烯烃树脂制的根管充填材料
机译: 通常通过两个或多个挤出机在单链产品中以平行通道的方式同时挤出塑料树脂,从而制得连续的塑料箔,而不受厚度和宽度的理论限制
机译:与传统的凡士林软膏相比,采用离子液体技术配制的含STAT6诱饵寡脱氧核苷酸(ODN)的软膏能更有效地抑制小鼠皮肤炎症
机译:与两性霉素B相比,皮肤利什曼病的流行病学方面和传统含洋葱汁软膏的软膏治疗效果
机译:三菱树脂和高导电塑料板的研制:成功挤出高导电树脂的挤出片
机译:含鳗鱼(Anguilla双色双子)和Snakehead Fish(ChannA Striata)油在Wistar大鼠伤口愈合的烃软膏的影响
机译:聚四氟乙烯(PTFE)细粉树脂的糊料挤出:加工助剂物理性能的影响。
机译:牙胶-填充胶和硅树脂充填材料充填牙的牙齿耐断裂性评估:一项体外研究
机译:光子辐射的分子辐射和随后的含甲苯醇软膏或3D人体皮肤和非角化口腔粘膜的液体中的含Dexpanthenol软膏或液体
机译:改性聚丙烯树脂挤出薄膜:介电和击穿研究