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正温度系数型导电高分子复合材料组成及其制造方法

摘要

本发明公开了一类由导电性填料填充高分子共混物基体所构成的具有正温度系数(PTC)特征的导电高分子复合材料的组成配方及其制造工艺。该类PTC材料由第一结晶性高分子基体、与第一高分子不相容或部分相容的第二高分子基体、导电性填料以及其它助剂,按一定配比经混炼、成型和后续加工而成。由于该类多相复合体系呈现双渗滤效应、导电性填料发生不均匀的选择性分散以及第二高分子基体的可调变性等多方协同作用,从而同时改善复合材料的PTC效应稳定性能、机械性能和加工性能,为制造自限温加热器和过电流保护元件等提供基材。

著录项

  • 公开/公告号CN1170734A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日1998-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中山大学;

    申请/专利号CN97108956.6

  • 发明设计人 余钢;章明秋;曾汉民;

    申请日1997-06-24

  • 分类号C08L23/00;C08L25/00;

  • 代理机构44200 中山大学专利事务所;

  • 代理人吴碧芳

  • 地址 510275 广东省广州市新港西路

  • 入库时间 2023-12-17 13:00:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-08-23

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 2004-06-09

    授权

    授权

  • 1998-01-21

    公开

    公开

  • 1997-12-31

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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