用离子注入湿化学蚀刻使基底上的构图结构平面化的方法

摘要

用于平面化基底顶表面上的构图结构平面化的方法，包括下述步骤：在构图结构上沉积绝缘层，在绝缘层的表面上注入预定深度的离子化的原子，在绝缘层上涂覆一光阻层并部分去除该光阻层，使得构图结构上的一部分绝缘层在与该构图结构的宽度基本相同的横向长度值上不被覆盖，将该不被覆盖的部分暴露在蚀刻剂下直到其被去除，而基本上与余下的绝缘层平齐，以及从绝缘层上去除光阻材料。该方法还包括在去除步骤之后重复地进行深蚀刻的步骤。