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电子工业热压层压板制造过程用热压垫板纸的制造方法

摘要

本发明提供了电子工业热压层压板制造过程中所用的热压垫板纸的一种制造方法,它采用国产或进口本色针叶木浆与未漂麦草浆为原料配抄,浆料配比为针叶木浆50%—90%,未漂麦草浆10%—50%,制造工艺中针叶木浆打浆度为10—30°SR,湿重3—10g,未漂麦草浆打浆度为20—40°SR,湿重1.5—3g。本发明合理开发利用了麦草这一草类资源,制造成本低,产品性能优良,能够满足电子工业热压层压板制造行业的使用要求。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 1997-04-16

    专利申请的视为撤回

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  • 1996-02-28

    实质审查请求的生效

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  • 1995-06-28

    公开

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