法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-02-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 25/48 授权公告日:20121024 终止日期:20131222 申请日:20101222
专利权的终止
2012-10-24
授权
授权
2011-10-12
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/48 申请日:20101222
实质审查的生效
2011-08-31
公开
公开
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种通孔倒角或泄漏,以及至少一种拐角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中获得了这些测量值使用带束偏转的带电粒子束检查器从具有相应的尖端到尖端短,通孔倒角短和拐角短测试区域的单元中进行位移
机译: 用于由短棒状的被接合材料制造长棒状的接合材料的接合方法和装置
机译: 用于由短棒状的被接合材料制造长棒状的接合材料的接合方法和装置