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用于制备浸渍坯片的共聚物,由该坯片制成的印刷线路板和制备线路板的方法

摘要

提供了用来制备浸渍坯片的共聚物,该浸渍坯片可用于制备印刷线路板;并提供了制备所述浸清坯片和线路板的方法。该共聚物包括由环烯单体如降冰片烯型单体衍生物的重复单元。某些单体被硅烷取代,某些单体未被硅烷取代。被硅烷取代的单体为共聚物提供了改进的性能。例如,改进了非纤维基层与用于线路板的聚合物成分之间的粘合性。这些性能包括但并不局限于介电常数,与玻璃布基层的粘合力等。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 1996-09-25

    专利申请的视为撤回

    专利申请的视为撤回

  • 1993-01-13

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1991-06-05

    公开

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