公开/公告号CN1037776A
专利类型发明专利
公开/公告日1989-12-06
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军第二三○医院;
申请/专利号CN88102945.9
申请日1988-05-18
分类号G01N33/48;G01N33/49;
代理机构
代理人
地址 辽宁省丹东市第二三○医院
入库时间 2023-12-17 12:10:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
1992-09-23
视为撤回的专利申请
视为撤回的专利申请
1991-01-30
实质审查请求已生效的专利申请
实质审查请求已生效的专利申请
1989-12-06
公开
公开
机译: 铜箔,带载体的铜箔,覆铜箔层压板,印刷电路板,半导体封装的电路形成基质,半导体封装,电子设备,树脂基质,电路板形成方法,工艺方法,工艺方法
机译: 铜箔,带载体的铜箔,覆铜箔层压板,印刷电路板,半导体封装的电路形成基质,半导体封装,电子设备,树脂基质,电路板形成方法,工艺方法,工艺方法
机译: 表征prpsc和改变prpsc构象的适当方法,使用能够影响prpsc与一种或多种二价金属离子结合的试剂,筛选能够改变1型和/或prpsc构象的试剂的方法类型2和筛选可用于诊断性预防和/或治疗病毒疾病的药物,使用可通过方法,试剂盒获得的药物,2型分离的prpsc和2型分离的prpsc